小米MIX Fold 5再次被確認：玄戒O3+闊折疊形態(tài)，要棄用高通了

迪子發(fā)現(xiàn)今年的折疊屏手機市場的熱度非常高，一方面是隔壁的iPhone開始主攻折疊屏市場，對于果粉來說，接下來將會是一次全新的選擇。

另一方面，很多手機廠商都開始采用闊直屏設(shè)計，相比于傳統(tǒng)風(fēng)格的折疊屏產(chǎn)品，在使用體驗方面的變化真的很給力，這也是值得期待的地方。

而接下來要和大家說的產(chǎn)品是小米MIX Fold 5，原因是近期有博主曬出了一組疑似澎湃OS 4的系統(tǒng)截圖，雖然露出的界面信息不多，但眼尖的網(wǎng)友還是從中嗅出了關(guān)鍵信息。

那就是小米MIX Fold 5這次要來真的了，其中包括闊折疊形態(tài)、玄戒O3自研芯片、2億像素徠卡影像，對于市場來說，沖擊力也會非常的兇猛。

需要了解，長期以來小米MIX Fold系列雖然在折疊屏市場占據(jù)一席之地，但在外界看來，始終缺少一點敢為天下先的銳氣，無論是開合比例還是機身形態(tài)，前幾代產(chǎn)品都更像是在穩(wěn)妥地跟隨行業(yè)主流，而不是定義下一個趨勢。

但這一次要打破固有印象，因為據(jù)爆料信息，小米MIX Fold 5將采用闊折疊的全新形態(tài)，整機的開合比例、機身形態(tài)都與傳聞中的蘋果iPhone Ultra以及三星Galaxy Z Fold8十分接近。

要知道闊折疊形態(tài)被業(yè)內(nèi)普遍認為是折疊屏手機的終極答案之一，擁有更合理的屏幕比例、更接近傳統(tǒng)平板的使用體驗、更高效的內(nèi)外屏協(xié)同邏輯。

蘋果和三星在這一形態(tài)上的布局代表了行業(yè)最頂尖的產(chǎn)品思維，小米MIX Fold 5選擇在這個節(jié)點切入，顯然不是臨時起意，而是經(jīng)過長期技術(shù)儲備后的精準(zhǔn)出擊。

關(guān)鍵沒有想到的是，此次在核心配置方面的增長幅度也是非常的夸張，以往幾代MIX Fold系列折疊屏產(chǎn)品，全部采用的是高通驍龍旗艦芯片。

這不是小米的短板，而是整個國產(chǎn)折疊屏行業(yè)的集體困境，但核心算力受制于人，產(chǎn)品定義權(quán)、調(diào)校優(yōu)化空間、成本控制權(quán)，多多少少都要看供應(yīng)鏈臉色。

直到小米MIX Fold 5，要徹底終結(jié)這個歷史，因為其將行業(yè)首發(fā)搭載玄戒O3自研芯片，成為全球范圍內(nèi)第一款落地玄戒系列芯片的折疊屏機型。

同時這也是小米首次在折疊屏產(chǎn)品線上棄用高通驍龍平臺，全面轉(zhuǎn)向自研芯片方案，意味著在接下來的市場中，小米芯片也要帶來激進的表現(xiàn)。

關(guān)鍵在去年5月，小米正式推出了第一代玄戒系列手機芯片玄戒O1，由小米15S Pro首發(fā)搭載，這顆芯片的意義遠不止是一顆國產(chǎn)芯那么簡單。

它是小米完全自主研發(fā)的最強手機處理芯片，采用先進的3nm制程工藝，標(biāo)志著小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠獨立完成3nm手機芯片研發(fā)設(shè)計的科技企業(yè)。

更重要的是，玄戒O1的量產(chǎn)落地實打?qū)嵉靥钛a國內(nèi)企業(yè)在高性能3nm移動處理器領(lǐng)域多年的市場空白，在此之前，3nm手機芯片的賽道上只有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科三家在玩，小米的加入，直接改寫了全球手機芯片的勢力版圖。

不出意外，闊折疊的形態(tài)搭配自研芯片的專屬調(diào)校，意味著小米可以擺脫高通平臺的通用化限制，從底層架構(gòu)開始為折疊屏場景做深度定制。

除了形態(tài)和芯片的顛覆性升級，這次的爆料中還提到了一個讓攝影愛好者興奮的配置，那就是小米MIX Fold 5要后置2億像素徠卡影像系統(tǒng)。

需要注意，折疊屏手機因為機身結(jié)構(gòu)復(fù)雜、內(nèi)部空間寸土寸金，影像能力長期以來都是其最大的短板，即便是行業(yè)標(biāo)桿三星Galaxy Z Fold系列，在影像堆料上也一直相對保守，與自家的S系列Ultra機型存在明顯差距。

但小米顯然不打算在MIX Fold 5上做任何妥協(xié)，2億像素傳感器+徠卡光學(xué)調(diào)校，對于消費者來說，常規(guī)拍照方面的壓力，真的不會太大。

值得一提的是，小米手機目前的影像能力還是很激進的，希望能夠帶來更多的玩法吧。

其實以上還只是部分配置爆料，作為小米打磨許久的折疊屏新機，應(yīng)該會配備2K分辨率屏幕、側(cè)邊指紋解鎖、120Hz刷新率以及高頻護眼PWM調(diào)光技術(shù)。

同時新機還有望內(nèi)置6字開頭電池容量，以及支持全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達等，滿足用戶多方位使用的一些需求。

而且過去幾年，小米的高端化之路雖然取得了不錯的成績，但缺乏核心技術(shù)的質(zhì)疑從未完全消散，玄戒芯片的出現(xiàn)，第一次讓小米擁有了與蘋果、三星、華為同臺競技的底層技術(shù)籌碼。

而現(xiàn)在，把玄戒O3放到MIX Fold 5這樣一款代表未來形態(tài)的旗艦產(chǎn)品上，等于是在向全世界宣告小米不再是那個靠供應(yīng)鏈整合和性價比打天下的組裝廠。

總而言之，棄用高通，擁抱玄戒，這六個字的背后是一家科技公司最昂貴的勇氣，也是國產(chǎn)高端制造最動人的底氣。

對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。