“韜定律”爭(zhēng)議交鋒激烈！，營(yíng)銷噱頭還是半導(dǎo)體規(guī)則改寫器？

山有信/文

近日，華為韜(τ)定律發(fā)布，據(jù)悉，消息一經(jīng)落地迅速攪動(dòng)A股半導(dǎo)體盤面，A股市場(chǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)走高，東芯股份、華虹公司、甬矽電子收獲“20CM漲停”，中芯國(guó)際、盛美上海、拓荊科技、東微半導(dǎo)等10余股漲超10%。

但熱度暴漲的同時(shí)，也引發(fā)了一些爭(zhēng)議，業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)呈現(xiàn)兩極碰撞。支持的聲音認(rèn)為，在全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨制程升級(jí)瓶頸、傳統(tǒng)摩爾定律趨近物理極限的當(dāng)下，華為提出的“韜定律”另辟蹊徑，這恰好給受限于先進(jìn)制程設(shè)備的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新方向，A股市場(chǎng)的上漲也側(cè)面反映了資本對(duì)這條新路徑的看好。

與之相對(duì)，質(zhì)疑聲則大多指向概念本身和技術(shù)原創(chuàng)性，有些業(yè)內(nèi)評(píng)論者認(rèn)為“韜定律”更像是一次營(yíng)銷層面的“概念包裝”……

圖源：AI

一邊是資本市場(chǎng)的熱烈追捧，一邊是行業(yè)觀點(diǎn)分歧拉扯，“韜定律”究竟是什么？邏輯折疊的技術(shù)原理該如何通俗理解？行業(yè)各項(xiàng)爭(zhēng)議的核心分歧點(diǎn)又落在何處？

何為“韜定律”？

2026年5月25日，在電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）舉辦的國(guó)際電路系統(tǒng)研討會(huì)ISCAS 2026上，華為科學(xué)家委員會(huì)主任、ITMT主任、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波帶來(lái)了主題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的行業(yè)深度演講，發(fā)表了指導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則——韜(τ)定律。

何為“韜定律”？據(jù)悉，其提出以“時(shí)間(τ)縮微”替代“幾何縮微”作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則——通過(guò)邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。

長(zhǎng)久以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)靠著不斷縮小芯片元器件尺寸，也就是幾何縮微實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)，但制程逼近物理極限后，這條路越來(lái)越難走。

而“韜定律”換了發(fā)展思路，摒棄壓縮硬件物理體積的模式，轉(zhuǎn)向時(shí)間縮微。依托邏輯折疊等核心技術(shù)，構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系，縮短芯片內(nèi)部信號(hào)傳輸耗時(shí)，在不瘋狂追求極致小制程的前提下提升晶體管等效密度，探索出了一條全新的可持續(xù)演進(jìn)路線。

何庭波曾用一個(gè)形象的比喻解釋了邏輯折疊技術(shù)——就是把城市的一個(gè)區(qū)域“疊”到另一個(gè)區(qū)域上面，兩個(gè)區(qū)域間根據(jù)邏輯關(guān)系安裝幾百萬(wàn)臺(tái)電梯，這樣直達(dá)的距離不會(huì)太遠(yuǎn)，時(shí)間也變得節(jié)約，還可以提供更多的功能。

圖為華為創(chuàng)新性構(gòu)建的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系具體內(nèi)容 截自華為官方新聞報(bào)道

“韜定律”又是如何提出的呢？《人民日?qǐng)?bào)》對(duì)何庭波進(jìn)行專訪時(shí)，何庭波談到，“韜定律”的提出，主要基于以下考量。一方面，華為芯片發(fā)展受到摩爾定律在未來(lái)10年會(huì)遇到物理邊界的“墻”這一必然約束，另一方面，受外部環(huán)境限制，華為比同行更早遇到這堵“墻”。在這樣的雙重約束影響下，促使其進(jìn)一步深入思考摩爾定律的本質(zhì)，于是“韜定律”順勢(shì)誕生。

據(jù)悉，歷經(jīng)六年落地打磨，華為已基于“韜定律”成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片，產(chǎn)品落地各行各業(yè)，全方位適配多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。其中，定檔2026年秋季亮相的麒麟手機(jī)芯片，是業(yè)內(nèi)首度落地邏輯折疊新技術(shù)的一款芯片，也第一個(gè)完整的“韜芯片”，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品性能的大幅提升。

何庭波還透露，諸如此類的大量創(chuàng)新，會(huì)逐步落地到2027年及之后的量產(chǎn)芯片中。且預(yù)計(jì)到2031年，基于“韜定律”的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

有國(guó)際科技媒體認(rèn)為，“1.4納米同等水平”是晶體管密度與系統(tǒng)性能意義上的等效表達(dá)，而非傳統(tǒng)意義上的1.4納米制程。

論戰(zhàn)大爆發(fā)！

自“韜定律”發(fā)布以來(lái)，業(yè)內(nèi)圍繞學(xué)術(shù)定名、技術(shù)原創(chuàng)等內(nèi)容也產(chǎn)生了一些爭(zhēng)論。

其中，爭(zhēng)議最大的莫過(guò)于業(yè)內(nèi)人士楊學(xué)志的一些相關(guān)言論，其在微博等社交媒體平臺(tái)上引發(fā)了廣泛的討論和關(guān)注。

2026年5月28日，一篇名為《楊學(xué)志：我為什么反對(duì)何庭波女士的“韜定律”宣傳》的文章在業(yè)內(nèi)被廣泛轉(zhuǎn)發(fā)，許多業(yè)內(nèi)人士均進(jìn)行了發(fā)聲。

文中提到：“我堅(jiān)決反對(duì)本次‘韜定律’的宣傳造勢(shì)。我質(zhì)疑的不是華為的工程技術(shù)、不是研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)干成果，而是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)背后借科學(xué)外衣包裝商業(yè)成果、實(shí)質(zhì)屬于學(xué)術(shù)造假、白嫖基礎(chǔ)研究公信力的惡劣行為。客觀公允地講，‘韜定律’對(duì)應(yīng)的技術(shù)方案，是一次成熟且優(yōu)質(zhì)的工程創(chuàng)新。但優(yōu)質(zhì)的工程改良，絕不等同于基礎(chǔ)科學(xué)突破，更沒(méi)有資格被冠以‘定律’的權(quán)威名號(hào)，這也是本次宣傳的核心謬誤。華為僅是將一套成熟的存量工程優(yōu)化方案，重新包裝、換名造勢(shì)，強(qiáng)行拔高為引領(lǐng)全球的全新行業(yè)定律。這早已超出普通營(yíng)銷夸大的范疇，本質(zhì)是刻意虛構(gòu)學(xué)術(shù)價(jià)值、偽造理論創(chuàng)新，是不折不扣的學(xué)術(shù)造假行為。”

可見，關(guān)于學(xué)術(shù)定名、技術(shù)原創(chuàng)均受到了該學(xué)者的質(zhì)疑。在該文章的評(píng)論區(qū)，有網(wǎng)友對(duì)此觀點(diǎn)表示認(rèn)同——“錢江洪潮”評(píng)論到：“韜定律”對(duì)應(yīng)的工程優(yōu)化方案，是真的牛，我們唯一不認(rèn)同的是宣傳上的分寸越界——把這么好的工程優(yōu)化，包裝成了“后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)定律”，甚至冠以“中國(guó)首次定義半導(dǎo)體規(guī)律”的頭銜。“定律”從來(lái)不是營(yíng)銷噱頭，它有沉甸甸的分量：基礎(chǔ)定律是普適自然規(guī)律，就算是摩爾定律，也是全行業(yè)半個(gè)世紀(jì)海量數(shù)據(jù)驗(yàn)證出的共識(shí)，是所有人能共遵的通用邏輯。而華為的方案再牛，也是企業(yè)個(gè)體的工程優(yōu)化，還沒(méi)經(jīng)過(guò)全行業(yè)驗(yàn)證，遠(yuǎn)沒(méi)到普適全行業(yè)的程度。

據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在2026年5月28日被記者問(wèn)到對(duì)華為半導(dǎo)體“韜定律”和“邏輯折疊”的看法時(shí)，其表示“這對(duì)華為來(lái)說(shuō)是突破，但對(duì)臺(tái)積電并不是威脅。”2026年5月30日，楊學(xué)志發(fā)布微博稱，黃仁勛的話正好印證了他所有觀點(diǎn)。

值得一提的是，在此期間，中國(guó)通信業(yè)觀察者、柒貳零（北京）健康科技有限公司董事長(zhǎng)項(xiàng)立剛與楊學(xué)志間還爆發(fā)了一場(chǎng)立場(chǎng)沖突，而其起因源于項(xiàng)立剛就楊學(xué)志的文章發(fā)表言論時(shí)，對(duì)其本人學(xué)識(shí)、水平、能力、人品等也進(jìn)行了評(píng)價(jià)。

至2026年6月6日，瀏覽楊學(xué)志的微博，其最新一條相關(guān)微博內(nèi)容為“我把話放這里了。華為公司韜定律學(xué)術(shù)造假的事情，以及為什么開除SFR發(fā)明人，華為公司必須給個(gè)交代。”

據(jù)文章《楊學(xué)志：我為什么反對(duì)何庭波女士的“韜定律”宣傳》一文中的作者簡(jiǎn)介，楊學(xué)志：清華大學(xué)本碩博，通信技術(shù)專家，華為前資深科學(xué)家，4G核心技術(shù) SFR（軟頻率復(fù)用）發(fā)明人。再結(jié)合微博相關(guān)內(nèi)容發(fā)現(xiàn)，其在華為工作了12年，在華為任職時(shí)職級(jí)為16級(jí)。

圖為楊學(xué)志在微博上發(fā)布的相關(guān)言論，截自楊學(xué)志微博

但是，有許多專家學(xué)者對(duì)華為“韜定律”給予了一定的肯定。

比如《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者在采訪全球計(jì)算聯(lián)盟秘書處CTO苗福友時(shí)，苗福友表示，當(dāng)前模塊間通信時(shí)延已成為制約高端計(jì)算效率的核心因素，傳統(tǒng)以半導(dǎo)體硬件資源數(shù)量衡量計(jì)算性能的標(biāo)準(zhǔn)，早已不能反映產(chǎn)業(yè)實(shí)際狀況。而“韜定律”突破傳統(tǒng)體系局限，綜合架構(gòu)創(chuàng)新、Chiplet、先進(jìn)堆疊等多項(xiàng)前沿技術(shù)，從通信時(shí)延這一維度重構(gòu)計(jì)算性能評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，為行業(yè)發(fā)展提供了全新思路與重要突破方向。可見，其對(duì)“韜定律”的創(chuàng)新價(jià)值予以了高度認(rèn)可。

此外，《科技日?qǐng)?bào)》記者采訪上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院教授周健軍時(shí)，其也表示，“這一理論對(duì)全球半導(dǎo)體技術(shù)迭代具備引領(lǐng)價(jià)值，同時(shí)為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈提供全新發(fā)展指引：芯片制造不必過(guò)度依賴尖端光刻設(shè)備，先進(jìn)封裝的戰(zhàn)略地位持續(xù)抬升；依托電路創(chuàng)新、架構(gòu)革新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，也可彌補(bǔ)工藝制程上的差距，打造高性能的芯片產(chǎn)品。”

還有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，“韜定律”將全方位提振國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)信心，利好全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

不是替代而是補(bǔ)充？

需要了解一下，何為摩爾定律？

據(jù)了解，摩爾定律最初來(lái)源自經(jīng)驗(yàn)觀察，于1965年，由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在《電子學(xué)》雜志提出，認(rèn)為當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，在最小元件成本附近，集成電路可容納元件數(shù)量大約每年翻倍，性能也將提升一倍。1975 年前后，這一表述逐漸調(diào)整為大約每?jī)赡攴丁?/p>

該定律是簡(jiǎn)單評(píng)估半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展的經(jīng)驗(yàn)法則，其重要的意義在于長(zhǎng)期而言，IC制程技術(shù)是以一直線的方式向前推展，使得IC產(chǎn)品能持續(xù)降低成本，提升性能，增加功能。

在何庭波看來(lái)，摩爾定律的本質(zhì)不是為了壓縮空間，而是更快的速度、更多的功能、更可承擔(dān)的價(jià)格。

該定律的提出對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的影響是巨大的。《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者采訪蔻町智能聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO陳秋武時(shí)，陳秋武提到，在現(xiàn)代信息技術(shù)飛速發(fā)展的半個(gè)多世紀(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與演進(jìn)都始終圍繞著這個(gè)被奉為圭臬的底層邏輯。

但是，據(jù)華為官方報(bào)道，近年來(lái)，這個(gè)主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的定律正面臨著嚴(yán)峻的物理極限和經(jīng)濟(jì)效益雙重挑戰(zhàn)。

海南大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院學(xué)者段玉聰也認(rèn)為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)已然走到發(fā)展轉(zhuǎn)折節(jié)點(diǎn)。一邊，大模型、多模態(tài)AI與高性能算力中心快速擴(kuò)容，持續(xù)催生海量算力需求，相關(guān)機(jī)構(gòu)測(cè)算，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒃鲋?750億美元，邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片依舊是行業(yè)增長(zhǎng)核心。

另一邊，依靠縮小芯片尺寸的傳統(tǒng)先進(jìn)制程路線日漸乏力，很難同步實(shí)現(xiàn)芯片提性能、降功耗、控成本三大目標(biāo)，光刻工藝瓶頸、芯片散熱、制造成本、供應(yīng)鏈隱患等多重難題，不斷抬高制程迭代門檻。

因此，在此行業(yè)現(xiàn)狀之下，“韜定律”直面后摩爾時(shí)代的核心難題：當(dāng)幾何紅利邊際遞減時(shí)，產(chǎn)業(yè)通過(guò)哪些變量繼續(xù)獲得有效性能增長(zhǎng)？

在段玉聰看來(lái)，從摩爾定律到“韜定律”，不是前者被后者簡(jiǎn)單取代，而是產(chǎn)業(yè)主變量發(fā)生擴(kuò)展：從晶體管數(shù)量和幾何尺寸擴(kuò)展到信號(hào)傳播時(shí)間、數(shù)據(jù)移動(dòng)成本、互連效率、封裝形態(tài)、系統(tǒng)架構(gòu)、軟件調(diào)度與應(yīng)用負(fù)載之間的整體協(xié)同。

與此同時(shí)，他認(rèn)為，“韜定律”目前仍處于從企業(yè)實(shí)踐上升為行業(yè)原則的早期階段，能否成為真正意義上的產(chǎn)業(yè)定律，需要跨過(guò)四項(xiàng)關(guān)鍵驗(yàn)證：能否給出穩(wěn)定、可復(fù)核、跨場(chǎng)景適用的指標(biāo)體系；能否在不同芯片類型和工作負(fù)載中證明性能、能效、面積和成本收益；能否與現(xiàn)有EDA、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、制造、封裝和測(cè)試體系形成規(guī)模化接口；能否獲得第三方、合作伙伴和非同源生態(tài)的獨(dú)立采用。

如果缺乏這些驗(yàn)證的話，該定律將停留在敘事層。至于這個(gè)新路徑會(huì)給全球用戶、給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)什么？

何庭波表示，第一，至少對(duì)華為來(lái)說(shuō)，可以履行對(duì)客戶的承諾，提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)；第二，以前我們也享受到全球?qū)W術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的成果，現(xiàn)在作為一個(gè)中國(guó)的科技群體，主動(dòng)分享好的實(shí)踐，共同應(yīng)對(duì)全球遇到的挑戰(zhàn)，在這條新的路徑下共同發(fā)展。這樣的話，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)、客戶和社會(huì)帶來(lái)更好的效益。

[引用]

①　華為發(fā)表韜(τ)定律，實(shí)現(xiàn)晶體管密度與系統(tǒng)性能突破.huawei.2026-05-25

②　華為發(fā)表的“韜(τ)定律”是什么？沒(méi)有先進(jìn)光刻機(jī)也能造出高端芯片，“2031年將達(dá)到1.4納米制程的同等水平”.每日經(jīng)濟(jì)新聞.2026-05-25

③　華為推出“韜定律” 改寫全球半導(dǎo)體規(guī)則.經(jīng)濟(jì)參考報(bào).2026-05-26

④　華為正式發(fā)表半導(dǎo)體領(lǐng)域新定律.人民日?qǐng)?bào)客戶端.2026-05-25

⑤　“韜定律”開辟半導(dǎo)體演進(jìn)新路徑.科技日?qǐng)?bào).2026-05-26

⑥　“一直往前走，終歸可以找到橋和路”——對(duì)話華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波.人民日?qǐng)?bào).2026-05-28

⑦　楊學(xué)志：我為什么反對(duì)何庭波女士的“韜定律”宣傳.觀察者網(wǎng)觀風(fēng)聞.2026-05-28

⑧　英偉達(dá)黃仁勛評(píng)價(jià)韜定律：對(duì)華為來(lái)說(shuō)是突破，但對(duì)臺(tái)積電不是威脅.IT之家.2026-05-29

⑨　張瑩 ：《華為發(fā)表“韜定律”引發(fā)全球關(guān)注 ：展現(xiàn)中國(guó)企業(yè)為建立獨(dú)立自主的芯片創(chuàng)新體系所作的努力》.《新華每日電訊》.2026 -05 -27,第 5 版

⑩　段玉聰. 從摩爾定律到“韜定律”：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“今生”與“來(lái)世” [J/OL]. 新疆師范大學(xué)學(xué)報(bào)(哲學(xué)社會(huì)科學(xué)版), 1-10[2026-06-06]. https://doi.org/10.14100/j.cnki.65-1039/g4.20260604.001.