北京
【TechWeb】英偉達正式宣布，臺積電已全面采用其加速計算與人工智能技術(shù)，覆蓋從芯片設(shè)計到量產(chǎn)的全生命周期。此次深度合作旨在攻克隨著制程工藝邁向2nm、1nm而日益激增的計算難題，破解傳統(tǒng)架構(gòu)在先進制程發(fā)展中的瓶頸。
隨著芯片制程演進，計算光刻、晶體管模擬、工藝控制及晶圓檢測等環(huán)節(jié)對海量仿真計算與實時優(yōu)化的需求呈指數(shù)級增長。臺積電正基于英偉達GPU，利用CUDA-X這一全棧加速計算庫集合，重點加速四大制造領(lǐng)域：
計算光刻：采用英偉達cuLitho加速庫后，相比傳統(tǒng)CPU方案，臺積電在光刻環(huán)節(jié)的成本效益或生產(chǎn)周期提升了20%-50%。
晶體管與工藝模擬：借助cuEST電子結(jié)構(gòu)模擬庫，半導(dǎo)體材料設(shè)計的化學(xué)仿真速度平均提升了50倍。
數(shù)據(jù)分析與調(diào)度：利用cuML機器學(xué)習(xí)庫，臺積電能將數(shù)十萬道工藝參數(shù)精準(zhǔn)提煉，顯著降低工藝偏差；同時基于H200 GPU的CUDA加速調(diào)度，大幅優(yōu)化了復(fù)雜生產(chǎn)路徑的資源分配。
缺陷檢測：引入Metropolis平臺與TAO工具套件，利用視覺AI提升納米級缺陷識別精度，并減少了重復(fù)標(biāo)注工作。更具前瞻性的是，臺積電正在探索基于英偉達Omniverse構(gòu)建FabTwin虛擬晶圓廠。通過數(shù)字孿生技術(shù)，臺積電可以在實體產(chǎn)線投入前提前驗證布局與工藝流程，識別潛在瓶頸，從而大幅提升規(guī)劃效率。
對于此次合作，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示：“英偉達與臺積電攜手近三十年，臺積電正將我們的AI與加速計算引入晶圓廠內(nèi)部，通過解決全球最復(fù)雜的設(shè)計與制造難題，提升下一代芯片的速度、效率與良率?！?/p>
臺積電董事長兼CEO魏哲家則強調(diào)：“通過在運營優(yōu)化、光刻及檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)應(yīng)用英偉達技術(shù)，臺積電正在強化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與制造卓越性，以支持客戶未來的產(chǎn)品成功?！?/p>
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