華為提出韜定律另辟蹊徑 打破主宰芯片行業(yè)60年的摩爾定律

近日，華為發(fā)布“韜（τ）定律”，引爆A股和港股半導體板塊，引發(fā)半導體板塊集體走強。華為提出半導體行業(yè)發(fā)展的新范式，標志著中國在半導體技術方面已實現(xiàn)重大突破，打破了自1965年以來摩爾定律在半導體技術發(fā)展中的主導地位。華為另辟蹊徑，再次引領全球。

2026年5月25日，在2026國際電路與系統(tǒng)研討會上，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業(yè)發(fā)展的新原則。基于該定律，華為在過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為或將發(fā)布新的麒麟手機芯片，有望完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。

首先科普一下什么是“韜（τ）定律”。“τ”（讀作“tao”）是物理上的時間常數，“韜（τ）定律”指以時間縮微替代幾何縮微作為半導體與電子系統(tǒng)演進的新指導原則。在技術上，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現(xiàn)半導體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進。在器件層面，通過優(yōu)化晶體管和互聯(lián)電阻及寄生電容，從物理底層最大限度縮微器件級時間常數τ；在電路層面，通過邏輯折疊技術，突破傳統(tǒng)平面布局的物理邊界，顯著縮短關鍵路徑的走線長度，有效降低信號傳播的電阻和電容負載，實現(xiàn)晶體管密度和電路性能大幅提升；在芯片層面，通過軟件架構芯片的全棧軟硬協(xié)同設計，基于實際工作負載實現(xiàn)指令流和數據流的細粒度控制，提高系統(tǒng)級運行效率和并行度，大幅降低端到端執(zhí)行時間；在系統(tǒng)層面，定義新型總線，重構計算系統(tǒng)互聯(lián)協(xié)議，實現(xiàn)超低延遲的統(tǒng)一內存編址和原生內存語義，大幅降低系統(tǒng)通信時延。

華為提出的“韜（τ）定律”重塑了半導體迭代技術范式，有望帶動產業(yè)鏈技術更新。在摩爾定律下，通過在有限面積上放置更多晶體管來實現(xiàn)性能提升，根據經驗公式約每18至24個月晶體管數量翻一番。但當前國際先進芯片已做到2納米級別，進一步縮小尺寸難度較大，過近的距離會造成電子跳躍干擾，物理上難以再壓縮空間，同時經濟效益也不高。即使我國已突破7納米技術，要達到國際先進技術水平仍需大量研發(fā)費用且不一定能實現(xiàn)。華為另辟蹊徑，采用先進封裝架構方式，像組裝樂高一樣實現(xiàn)同等性能，是一條較好的捷徑，也有望帶動整個產業(yè)發(fā)展。

我國在光刻機方面存在短板。頂級光刻機需多個國家共同實現(xiàn)，核心參與國家包括荷蘭、美國、德國、日本，關鍵零部件涉及瑞典、英國、法國、韓國、中國臺灣等，共十幾個國家和地區(qū)的工業(yè)頂尖水平協(xié)同才能實現(xiàn)。以荷蘭ASML的EUV為例，一臺機器包括十幾萬個零部件，關鍵一級供應商達500至600家，全鏈條供應商達5000家。而在先進封裝方面，我國則有較大優(yōu)勢，先進封裝量產或至少領先兩到三年。

美國英特爾、英偉達以及臺積電、三星等公司的同類高密度3D邏輯堆疊都還在實驗室小批量測試階段，量產或至少到2028至2029年。這體現(xiàn)出華為產業(yè)鏈的優(yōu)勢。此次華為“韜（τ）定律”有望帶動整個產業(yè)鏈獲得較好表現(xiàn)的機會，包括先進封裝、芯片代工等領域都具有直接受益機會，設備零部件龍頭企業(yè)同樣受益，做材料的公司也有望受益于新技術的推動而出現(xiàn)較好表現(xiàn)。

本輪AI科技革命最先受益的是芯片半導體。從去年我就提出六大賽道，建議大家重點關注。第一大賽道就是芯片半導體，屬于AI時代的“賣鏟人”——挖金子不一定發(fā)財，但賣鏟子的大概率受益。在芯片半導體中，光模塊、液冷、PCB等細分行業(yè)都有望受益。第二大賽道是算力算法基礎設施，第三是人形機器人，第四是商業(yè)航天，第五是固態(tài)電池，第六是生物醫(yī)藥。這六大賽道是我堅定看好的方向，有望先后輪流表現(xiàn)。受益于“韜（τ）定律”的半導體板塊，以及受益于馬斯克將發(fā)布Optimus V3機器人、宇樹科技將于6月1日上會等利好的人形機器人板塊也有望繼續(xù)上漲，這兩個方向依然值得投資者關注。（觀點供參考，投資需謹慎，圖源：網絡）