2000億三環集團，悶聲發財！

AI，又撬動一片藍海：

MLCC（片式多層陶瓷電容器）！

3月以來，海外MLCC大廠正式掀起漲價潮，先是村田將核心產品提價15%-35%，三星電機和太陽誘電緊隨其后發布調價函，宣布全線漲價。

這是繼存儲芯片和光纖之后，AI驅動的又一個漲價產品；也是繼光模塊和PCB之后，AI算力用量倍增的又一個“隱形冠軍”。

若MLCC價格接著上升，兆易創新、長飛光纖等的業績表現，便提供了參考。

若MLCC需求量持續增加，中際旭創、勝宏科技等業績的“來時路”仍歷歷在目。

而論起國內MLCC制造商，三環集團和風華高科是兩個繞不過去的名字。2026年，它們倆從幕后走向臺前。

工業大米，引爆上游

MLCC的故事，堪稱內存的翻版。

隨著AI服務器算力飆升，從默默無聞到人聲鼎沸，內存只用了一年多時間。MLCC的情況，也是如此。

MLCC，也就是片式多層陶瓷電容器，是體量最大的一種被動元器件，人送稱號“電子工業的大米”。直白一點說，別看它只跟米粒差不多大，但凡通電的地方都少不了它。

對于時刻不停工作的AI服務器來說，MLCC更是重中之重。

從使用數量上，我們就能直接體會到。在傳統服務器里，MLCC大約2200-4000顆，可AI服務器的MLCC數量可高出近10倍來，并且還必須得是更小、更耐高溫的高端型號。

全球最大MLCC生產商村田，曾公開過一個數據：僅一臺英偉達GB300服務器要搭載3萬顆MLCC，若以機柜為標準，則高達44萬顆。

甚至！在英偉達最新一代AI服務器中，MLCC消耗量再次同比增加超30%，價值量增幅高達182%。

身為AI領域的風向標，英偉達這一操作無疑意味著AI服務器耗費的MLCC飆升有望成為一種長期趨勢。

基于此，中金公司認為，2025年-2027年，全球AI服務器MLCC用量將從388億顆翻倍膨脹到近1400億顆，增速屬實驚人。

更何況，這都還沒算上智能汽車、智能穿戴設備等帶來的增量空間。

可偏偏不巧的是，需求正在爆發，供給卻“掉了鏈子”。

2026年以來，村田、三星電機和太陽誘電三大頭部供應商接單出貨比持續超過1（即產品訂單金額大于出貨金額）。

就在5月20日，三星電機剛剛宣布簽下約1.5萬億韓元（相當于68億人民幣）的硅電容大單。

于是，大廠紛紛向AI用的高端產品轉移產能。如此一來，中低端市場將空一部分出來。

在海外巨頭的夾縫中，三環集團和風華高科艱難成長著，一個縱深，一個橫闊。

三環集團：由點到面，材料為王

早在2024年，三環集團已經在全球MLCC市場爭得了一席之地。

當時，公司市占率2.5%，居大陸廠商之首。

而三環之所以能夠殺出重圍，核心在于打好了“材料”這一地基。

MLCC既然是一種陶瓷電容器，原材料自然以陶瓷為主，陶瓷材料成本占比很高。例如，在低容MLCC中陶瓷材料占比約20%-25%；在高容MLCC中占比可達35%-45%。

1970年，三環在以“瓷”聞名的廣東潮州起步，至今已經專注陶瓷材料55年，在陶瓷上有一番心得。

以瓷材為起點，公司后又陸續開始做各種電子陶瓷元件，除了前面提到的MLCC等電子元件，還生產陶瓷插芯、光通信陶瓷封裝管殼等通信器件。

由此，三環集團形成了電子元件、通信器件和陶瓷材料三大業務均衡發展的多元化格局，2025年營收占比分別為36.73%、28.8%和21.75%。

深耕，仿佛是三環刻在骨子里的修養。如同十年如一日深耕陶瓷材料，公司在多項產品上，也做到了“極致”。

按照收入口徑核算，三環的光通信用陶瓷插芯、半導體陶瓷封裝基座和片式電阻用氧化鋁陶瓷基板市占率都是全球第一，尤其光通信陶瓷插芯2024年市占率高達71%。

不得不說，從材料端入手，再延伸到元件、器件、組件，雖然過程艱難，但盈利能力的確出色。

同為MLCC生產商，三環的毛利率是風華高科的兩倍不止，并且遠超順絡電子、法拉電子等電子元件生產商。

例如，2026年一季度，三環集團的毛利率達到43.49%，而風華高科只有16.78%，同時順絡電子和法拉電子也就30%左右。

在高端MLCC的技術工藝上，三環從2001年開始一直沒有停止研發的腳步。

隨著電子產品更加輕薄，MLCC從早先的1206、0805規格逐步縮小至0201、01005等規格，村田甚至發布了006003（0.16mmx0.08mm）規格產品，已經達到人眼無法識別的尺寸。

三環雖然目前技術水平離村田尚有不小差距，但MLCC產品已經實現封裝尺寸01005-222全規格量產，并且覆蓋微小型、高容、高壓、高頻等系列，可在一定程度上滿足AI領域的需求。

只不過，在高端MLCC的產能擴充上，三環是有點慢的。

2021年，公司募集近39億元資金用于建設高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目等。

2025年5月，三環卻表示高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目完工時間延期到2027年。

這倒是不難理解。一方面，本來公司計劃最高募資75億元，實際上只募集到了39億元，還要分攤到多個項目上。

另一方面，當時MLCC行業仍處于去庫存周期，形勢尚不明朗，不得不謹慎。

如今，MLCC炙手可熱，三環集團也開始大干快上，沖刺香港市場。

風華高科：從大到強，規模為王

與三環不同，風華高科選擇直接從元件上手。

公司最早做的是收錄機配件，后轉型電子元件，并在1985年率先從國外引進了當時具有國際領先水平的MLCC生產線和技術。

很快，風華高科的電容器銷量在全球就排上了號。公司片式電阻器、片式多層瓷電容器都獲評“國家級制造業單項冠軍產品”。

制造業單項冠軍產品的首要評判標準就是市占率靠前。可見，風華高科的MLCC規模確實比較大。

從這便能看出三環和風華高科的差別。前者是由點到面，從材料拓展到元器件；后者則是從無到有，直接引進，在此基礎上做大做強。

這也就能解釋，為什么風華高科的營收規模只有三環集團的60%，可固定資產規模卻差得不多。

2026年一季度末，風華高科的固定資產高達56.96億元，僅比三環集團（60.04億元）少3億元左右。

目前，風華高科依然在繼續擴產，做大做強。

公司在調研記錄中披露，已經完成了“祥和工業園高端電容基地建設項目”和“新增月產280億只片式電阻器技改擴產項目”的建設。

但正如前面說的那樣，盈利能力是風華高科不可忽視的短板。公司毛利率在制造業中也只是平平無奇的水平，更別說跟三環比較。

風華高科正做的是上下游一起抓，雙管齊下。

原料端自不必多說，這是其與三環最原始的差別。盡快提高陶瓷材料國產和我自產比例是要務。

向高端化轉型，則是多數企業都在做的事情。風華推出了多款中高壓、高溫高容MLCC，在堆疊層數上也在向村田逼近。

短期來看，公司盈利能力是沒有多大起色的，2024-2026年一季度甚至不增反降，毛利率從19.17%持續下滑到16.78%。

核心原因還是在于高端產品占比和自產原材料占比依舊較低，得放長線，釣大魚。

結語

AI的造富神話仍在繼續。

在存儲、光模塊、PCB之后，AI服務器對MLCC用量的躍升或又將改變一部分企業的命運。

不難看出，同為國內規模較大的MLCC生產商，三環集團和風華高科實則各有優劣，也都在積極彌補短板。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。