廣東
Calibre 3DPERC在三維集成電路ESD驗證中的前沿應(yīng)用與技術(shù)實踐
2026西門子EDA3DIC 設(shè)計解決方案系列在線研討會
隨著芯片3D 化的不斷深入，設(shè)計復(fù)雜度也開始呈指數(shù)級激增，并且給物理驗證帶來了諸多挑戰(zhàn)。Calibre 在傳統(tǒng) die level PERC 的基礎(chǔ)上開發(fā)出 3D PERC，將可靠性和ESD 驗證從2D 拓展到3D 設(shè)計。Calibre3DPERC可以進(jìn)行封裝級可靠性分析，確保在先進(jìn)封裝下、不同 die組合之后 ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu)是否完整、泄放通路是否存在，以及器件和保護(hù)是否正確和到位。除此以外，Calibre 3DPERC 還具有多 die抽取和分析能力，幫助客戶確保 ESD相關(guān)路徑的電阻和電流密度滿足設(shè)計要求。
時間：2026年3月26日14:00
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