快科技8月6日消息,去年12月,榮耀WIN系列正式發布,該機首發搭載了10000mAh青海湖大電池,引領行業邁入萬級大電池時代。
時隔不到一年,榮耀WIN系列的迭代旗艦即將登場。據爆料,榮耀WIN2系列最快將在10月發布,不僅配備萬級大電池,還將首批搭載2nm驍龍8E6系列旗艦平臺,成為目前唯一一款同時擁有2nm芯片和萬級大電池的手機。
據悉,榮耀WIN2系列有望搭載驍龍8E6標準版芯片。這顆芯片采用臺積電N2P改良版2nm工藝,配備自研第三代Oryon架構,采用2顆超大核、3顆性能核和3顆能效核的八核心三叢集設計,內存支持LPDDR5X規格,存儲支持UFS 5.0標準,綜合性能表現值得期待。
為了充分釋放驍龍8E6的極致性能,榮耀WIN2系列還內置了主動散熱風扇。該風扇通過快速氣流將熱量帶走,使處理器在高負載狀態下能夠維持更長時間的性能釋放,有效避免因過熱而強制降頻。
這意味著在運行大型游戲或進行視頻渲染等高負載場景時,畫面更加流暢穩定,幀率波動也更小。同時,機身表面溫度得到有效控制,長時間握持不易感到明顯燙手,從而全面提升了高負荷場景下的使用體驗。
值得一提的是,受內存和2nm芯片成本大幅上漲的影響,預計榮耀WIN2系列的最終定價也將有所上調。在性能、續航和散熱全面升級的同時,價格的上調也在所難免。
不過對于追求極致性能與長續航體驗的用戶而言,這款機型依然具備較強的吸引力。
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榮耀WIN系列
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