英偉達(dá)量產(chǎn)CPO，A股龍頭溢價(jià)時(shí)代到來(lái)

2026年8月4日，A股市場(chǎng)上演屬于共封裝光學(xué)（CPO）的狂歡時(shí)刻。CPO板塊指數(shù)收盤站穩(wěn)5082.69點(diǎn)，單日大漲6.76%，海量資金集體涌入賽道，板塊內(nèi)超九成個(gè)股飄紅，幾十只個(gè)股批量漲停。

消息面上，當(dāng)日英偉達(dá)資深副總裁Gilad Shainer公開宣布，共封裝光學(xué)CPO技術(shù)正式全面邁入量產(chǎn)階段，英偉達(dá)聯(lián)合供應(yīng)鏈打造的新一代光互聯(lián)交換機(jī)已向核心客戶批量交付，同時(shí)內(nèi)部數(shù)據(jù)中心同步落地部署，今年下半年將大規(guī)模鋪向全球AI算力工廠。

算力瓶頸倒逼技術(shù)迭代

CPO的爆發(fā)，根源是AI大模型時(shí)代無(wú)解的算力傳輸矛盾。過去數(shù)年，生成式AI、多模態(tài)大模型爆發(fā)式擴(kuò)張，全球數(shù)據(jù)中心對(duì)超高帶寬互聯(lián)的需求呈指數(shù)級(jí)上漲。傳統(tǒng)獨(dú)立可插拔光模塊架構(gòu)，在交換機(jī)端口速率邁向1.6T、3.2T時(shí)代后，短板徹底暴露：布線繁雜、能耗失控、空間密度觸達(dá)物理天花板，銅纜互聯(lián)更是完全無(wú)法適配柜內(nèi)超高速數(shù)據(jù)交互。

共封裝光學(xué)的核心思路，是打破芯片與光器件的物理隔閡，將光引擎與算力芯片封裝在同一基板上，大幅縮短光電信號(hào)傳輸距離，實(shí)現(xiàn)低功耗、超高密度、超大帶寬同步落地。

在此之前，行業(yè)僅停留在頭部廠商原型驗(yàn)證、小批量試點(diǎn)階段，云廠商、AI芯片企業(yè)低調(diào)布局，一級(jí)市場(chǎng)資本持續(xù)加注研發(fā)，但市場(chǎng)始終存在量產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期的擔(dān)憂。英偉達(dá)量產(chǎn)官宣，相當(dāng)于給全產(chǎn)業(yè)鏈吃下定心丸，明確這條技術(shù)路線已經(jīng)具備規(guī)模化商用能力。

英偉達(dá)提出的“垂直擴(kuò)充十倍帶寬紅利”，更是打開產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期想象空間。過往數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容多采用水平擴(kuò)展，簡(jiǎn)單堆疊服務(wù)器集群；而垂直擴(kuò)充重構(gòu)機(jī)柜內(nèi)部互聯(lián)架構(gòu)，以全光方案替代傳統(tǒng)銅纜，單臺(tái)GPU配套光模塊配比將迎來(lái)質(zhì)變。

機(jī)構(gòu)測(cè)算顯示，現(xiàn)有GB系列GPU與光模塊配比約1:4，英偉達(dá)新一代Rubin Ultra NVL576架構(gòu)全面轉(zhuǎn)向柜內(nèi)全光互聯(lián)后，光模塊配比直接拉升至1:12至1:15，單臺(tái)服務(wù)器光器件需求翻3倍以上。

需求端的基本面支撐同樣堅(jiān)實(shí)。中信建投研報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2026年二季度，AWS、微軟、谷歌、Meta四大北美頭部云廠商合計(jì)資本開支達(dá)1712億美元，同比、環(huán)比雙高增；全年資本開支指引上調(diào)至7200億-7450億美元，中樞7325億美元。

持續(xù)加碼的算力基建投入，將持續(xù)傳導(dǎo)至上游光通信產(chǎn)業(yè)鏈，CPO作為下一代算力互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，成為云廠商資本開支傾斜的核心賽道。2027年，英偉達(dá)Rubin、谷歌TPU兩大全新芯片架構(gòu)同步完成網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)，光模塊行業(yè)將迎來(lái)需求共振。

二級(jí)市場(chǎng)分化加劇

截至8月4日收盤，A股CPO概念覆蓋204家上市公司，二級(jí)市場(chǎng)早已告別2024-2025年“沾光即漲”的普漲行情，2026年市場(chǎng)定價(jià)邏輯徹底切換，訂單交付、技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)證、業(yè)績(jī)兌現(xiàn)成為評(píng)判企業(yè)價(jià)值的核心標(biāo)尺，賽道內(nèi)部出現(xiàn)極致分化。

從市值分層數(shù)據(jù)來(lái)看，強(qiáng)者恒強(qiáng)的馬太效應(yīng)一目了然：

分化背后，是CPO賽道雙重密集型屬性與機(jī)構(gòu)資金偏好共同作用的結(jié)果。

一方面，CPO兼具資本密集與技術(shù)密集雙重特征，研發(fā)設(shè)備、高端工藝、海外頭部客戶認(rèn)證都需要長(zhǎng)期巨額投入，頭部企業(yè)依靠規(guī)模優(yōu)勢(shì)持續(xù)迭代技術(shù)，中小廠商很難跨越技術(shù)與客戶壁壘；

另一方面，本輪行情主力資金以公募基金、北向外資、險(xiǎn)資為主，機(jī)構(gòu)天然偏好流動(dòng)性充足、基本面扎實(shí)的大市值龍頭，純題材炒作的小票逐步被資金拋棄，賽道正式進(jìn)入機(jī)構(gòu)主導(dǎo)的“龍頭溢價(jià)”周期。

梳理204家CPO概念股地域分布，國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)版圖清晰顯現(xiàn)，區(qū)域產(chǎn)業(yè)實(shí)力直接映射上市公司行情表現(xiàn)：

深圳、東莞、廣州串聯(lián)起全球配套最完善的光通信產(chǎn)業(yè)集群，覆蓋光器件、陶瓷材料、精密結(jié)構(gòu)件、封裝設(shè)備全鏈條。風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、東山精密、深科達(dá)等多家翻倍股扎根于此，上下游協(xié)同配套完善，就近服務(wù)海內(nèi)外光模塊大廠，訂單交付響應(yīng)速度具備天然優(yōu)勢(shì)。

此外，江蘇聚焦半導(dǎo)體封裝、光通信測(cè)試儀器賽道，聯(lián)訊儀器、長(zhǎng)光華芯、亨通光電為區(qū)域核心龍頭，在光芯片封裝、高速光模塊測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。

從二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)看，梳理年內(nèi)行情，全板塊共有18只個(gè)股年內(nèi)漲幅翻倍，翻倍標(biāo)的高度集中于三大核心環(huán)節(jié)：光芯片與光纖通信、封裝測(cè)試高端設(shè)備、特種電子材料。

產(chǎn)業(yè)鏈確定性呈現(xiàn)清晰排序：通信設(shè)備（光模塊/光芯片）＞機(jī)械設(shè)備（封裝、測(cè)試儀器）＞電子材料（陶瓷、覆銅板），越貼近算力互聯(lián)核心環(huán)節(jié)，業(yè)績(jī)兌現(xiàn)彈性越強(qiáng)。

風(fēng)華高科年內(nèi)漲幅233.72%領(lǐng)跑全板塊，三環(huán)集團(tuán)、光迅科技、長(zhǎng)飛光纖、聯(lián)訊儀器漲幅均突破140%。

從今日走勢(shì)看，光庫(kù)科技20cm漲停，核心看點(diǎn)在于薄膜鈮酸鋰芯片技術(shù)完美適配CPO低損耗、大帶寬需求，自研保偏光纖陣列批量供給CPO客戶，公司預(yù)告上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)170%-190%，業(yè)績(jī)彈性充分釋放。

仕佳光子單日上漲17.50%，半年報(bào)營(yíng)收14.95億元，同比增長(zhǎng)50.66%，光芯片業(yè)務(wù)收入暴漲77.64%，適配CPO的高通道FAU、保偏器件已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

聯(lián)訊儀器20cm封板，半年凈利潤(rùn)預(yù)增801.96%-925.75%，作為全球第二家實(shí)現(xiàn)1.6T光模塊全套測(cè)試儀器量產(chǎn)的廠商，CPO芯片分選測(cè)試系統(tǒng)已斬獲全球頭部芯片企業(yè)大額訂單，設(shè)備需求隨CPO擴(kuò)產(chǎn)同步爆發(fā)。

天孚通信、源杰科技、南亞新材等領(lǐng)漲個(gè)股，同樣手握穩(wěn)定海外云廠商、AI芯片企業(yè)訂單，產(chǎn)品深度嵌入英偉達(dá)、谷歌新一代算力硬件供應(yīng)鏈，基本面與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)形成雙向共振，支撐股價(jià)持續(xù)走高。