山東
IT之家 7 月 28 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，某廠 9 月會(huì)有兩場(chǎng)發(fā)布會(huì)：
9 月上旬發(fā)三折疊，9 月下旬發(fā)你們期待的年度旗艦……
根據(jù)評(píng)論區(qū)討論及博主過(guò)往爆料習(xí)慣來(lái)看，此次透露的是華為 9 月發(fā)布會(huì)順序。這意味著華為 9 月上旬會(huì)先發(fā)布 Mate XT2 三折疊手機(jī)，而下旬則會(huì)發(fā)布 Mate 90 系列年度旗艦手機(jī)。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，該博主還在本月初曝光了華為下半年的折疊屏手機(jī)新品相關(guān)信息，包括 Mate XT 2 三折疊手機(jī)和 Mate X8 常規(guī)大折疊。據(jù)稱，這兩款新機(jī)都將搭載最新一代的旗艦處理器，定位萬(wàn)元檔超高端。
他還透露，三折疊手機(jī)的形態(tài)又有創(chuàng)新，大折疊手機(jī)則是常規(guī)比例，尺寸做到了 8.15"+ 6.5"± 英寸，影像部分采用最高 1/1.3" 超大底 + 潛望鏡 + 小型化鏡組，電池來(lái)到 6000mAh 級(jí)別。
▲ IT之家開(kāi)箱：華為 Mate XT 非凡大師圖賞
另外，今年的華為年度旗艦 —— Mate 90 系列手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)搭載基于韜定律的新麒麟芯片。消息稱這一代手機(jī)會(huì)是一次轉(zhuǎn)折點(diǎn)，整體配置向芯片和影像傾斜，電池也有常規(guī)升級(jí)。
▲ IT之家開(kāi)箱：華為 Mate 80 Pro Max 風(fēng)馳版圖賞
在 5 月 25 日的 2026 國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波時(shí)隔 7 年再次回到公眾視野，并在主旨演講中首次提出半導(dǎo)體全新演進(jìn)路徑 ——“韜（τ）定律”。這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。
何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊（LogicFolding）技術(shù)，性能大幅提升。據(jù)介紹，華為麒麟 2026 芯片（未公布正式名稱）相比傳統(tǒng)的 2D 設(shè)計(jì)芯片，晶體管密度提升 53.5%，達(dá)到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%。
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澎湃新聞
