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7月27日消息，據報道，近日韓國宣布了總額達9500億美元（約64334億人民幣）的人工智能新項目，三星電子、SK集團和美國科技公司均參與其中。全球人工智能領軍企業正競相填補芯片短缺的難題，以驅動和開發更先進的系統。
韓國總統府青瓦臺在舊金山舉行的由李在明總統主持的人工智能峰會后表示，SK集團已簽署價值7500億美元的協議，其中包括SK海力士與英偉達價值超過5000億美元的合作項目。
三星電子宣布與博通簽署諒解備忘錄，涵蓋高達2000億美元的內存芯片、代工服務和先進封裝技術。
據報道，高達9500億美元的存儲芯片供應協議將為美國科技巨頭構建長期的產能護城河。作為英偉達目前最大的存儲芯片供應商，SK海力士在此次合作中扮演了關鍵角色。
與此同時，三星電子與博通的合作也遠超傳統供貨關系。據彭博社報道，雙方簽署了一份戰略合作諒解備忘錄，計劃在未來五年（至2030年）圍繞存儲芯片和晶圓代工展開總價值超過2000億美元的合作。
其中，在存儲業務方面，三星將為博通下一代AI加速器提供先進存儲解決方案；在晶圓代工方面，雙方將圍繞三星2納米及以下先進制程共同開發博通產品，包括無線寬帶通信芯片。合作還將延伸至基于三星2納米工藝的2.3D、2.5D先進封裝技術，以支持更高性能、更低功耗的AI及網絡芯片。
據報道，SK海力士與英偉達的長期協議旨在保障先進存儲芯片的供應，雙方還將共同開發用于AI訓練、AI代理和物理AI應用的高帶寬內存）。HBM通過堆疊多個存儲芯片提供先進AI處理器所需的數據傳輸速度，已成為當前AI供應鏈中的關鍵制約因素。
隨著AI服務器、機器人和超級計算機需求持續增長，SK海力士計劃到2030年將其晶圓產能擴大一倍，以進一步提升HBM供應能力，并使未來的存儲芯片生產與英偉達的芯片開發時間表實現更緊密的協同。
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