廣東
7月23日晚間，PCB概念龍頭鵬鼎控股（002938.SZ）公告稱，公司擬投資人民幣100億元新建深圳第三園區，建設人工智能高階類載板及柔性電路板智造基地項目。項目計劃自2026年7月啟動，至2033年建成投產，資金來源為自有資金及自籌資金。
本項目將重點布局 AI 服務器用高階類載板及 AI 終端用高階柔性電路板等產品。
此前，鵬鼎控股于5月25日競得深圳市寶安區燕羅街道宗地號為A425-0617的國有建設用地使用權。公司擬在上述地塊投資新建深圳第三園區。
“本次投資是公司基于整體戰略規劃，緊抓 AI 技術發展浪潮，加快推進高端PCB 產品生產布局，進一步完善鵬鼎控股在 AI“云、管、端”全鏈條的戰略布局的重要舉措，項目建成后，有助于擴大公司經營規模、推動各產品線技術升級與產品迭代，進而提升公司經營效益。”鵬鼎控股指出。
不過，百億級深圳第三園區項目建設周期長達7年，2033年才全面投產，短期無法貢獻業績，可能對公司經營性現金流造成一定壓力。此外，本項目涉及規劃審批、環境影響評價、施工許可等多個關鍵環節，存在項目未能按期竣工投產的風險。項目還可能面臨宏觀經濟周期性波動、技術迭代更新、行業競爭加劇以及下游市場需求變化等外部風險。
除了新建深圳第三園區外，7月初，公司拋出不超過96億元定增預案，資金投向“慶鼎AI服務器和高速光模塊高密度互連積層板項目”。該項目建成后將新增約65.56萬平方米高階HDI年產能，強化公司在AI服務器、高速光模塊等高增長領域的技術與產能優勢。
業績方面，鵬鼎控股一季度短期承壓。2026年一季度實現營收79.86億元，同比下降1.25%；歸母凈利潤4.63億元，同比下降5.21%。
為何業績承壓仍大力投建新項目？有市場人士表示，當前全球AI數據中心資本開支持續擴張，AI服務器、高速光模塊及端側AI產品的市場需求快速攀升，公司提前布局高階類載板、柔性電路板等產能，是為了搶占AI硬件賽道的長期市場份額，避免后續產能跟不上需求增長。
值得注意的是，2026年一季度，香港中央結算有限公司、華泰柏瑞滬深300ETF等頭部機構均對公司股份進行了減持，部分指數型基金退出十大流通股東行列。2026年5月21日至5月25日，公司控股股東美港實業及一致行動人集輝國際，通過大宗交易合計減持?3999.99萬股?，占公司總股本的?1.73%?，減持均價86.94元/股，累計套現約34.78億元。
二級市場上，鵬鼎控股跌4.16%，收報87.61元，市值2030億元，今年以來股價漲76.70%。
來源：讀創財經
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