我今年最深刻的一個(gè)感受就是:AI算力的真正卡點(diǎn),早就不是GPU了,是一顆指甲蓋大小的光芯片——EML。
很多人可能連這個(gè)名字都沒聽過,但現(xiàn)在800G、1.6T光模塊能不能按時(shí)交付,AI算力集群能不能順利擴(kuò)容,全看這顆芯片夠不夠用。毫不夸張地說,現(xiàn)在國內(nèi)不少二線光模塊廠,手里握著訂單卻不敢接,核心原因就是拿不到穩(wěn)定的EML芯片貨源。
先給大家甩幾組2026年二季度的最新硬數(shù)據(jù),你就知道現(xiàn)在缺到什么程度:
? 全球高端EML芯片整體供需缺口穩(wěn)定在30%以上,最緊俏的200G規(guī)格,缺口直接沖到60%;
? 海外龍頭Lumentum的EML訂單已經(jīng)排到2028年,現(xiàn)貨市場溢價(jià)30%-50%,依然一芯難求;
? 英偉達(dá)直接砸了折合人民幣約130億的真金白銀,給海外兩家光芯片巨頭各投20億美元,不是普通財(cái)務(wù)投資,是帶排他條款的產(chǎn)能鎖單,直接鎖走了未來三年大半的高端產(chǎn)能。
說白了,現(xiàn)在連英偉達(dá)這種級(jí)別的算力巨頭,都要下場親自搶芯片,足以說明這東西已經(jīng)卡到了AI算力擴(kuò)張的命門上。
今天我就把EML缺貨的底層邏輯、英偉達(dá)砸錢鎖產(chǎn)能的真實(shí)意圖,還有國內(nèi)真正具備高端量產(chǎn)能力的3家核心廠商,全給你拆透。所有數(shù)據(jù)都是產(chǎn)業(yè)鏈最新的調(diào)研口徑,沒有虛頭巴腦的概念,全是摸得著的行業(yè)實(shí)情。老規(guī)矩,純行業(yè)分析,不薦股,不帶代碼,只講國產(chǎn)替代真正的機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)。
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先搞懂:EML到底是什么?為什么成了AI算力的新卡點(diǎn)?
我當(dāng)年跑光模塊廠調(diào)研的時(shí)候,產(chǎn)線工程師跟我說過一句話:光模塊的性能上限,從來不是組裝工藝,是里面的光芯片。而EML,就是高速光模塊里最核心的那顆“心臟”。
EML全稱叫電吸收調(diào)制激光器,說白了就是把激光光源和調(diào)制器集成在同一塊磷化銦芯片上。和傳統(tǒng)的DFB激光器比,它的光譜更窄、噪聲更低、傳輸速率更高,只要是800G以上的高速光模塊,還有2公里以上的中長距傳輸,基本都必須用EML芯片,沒有替代方案。
為什么突然就缺貨了?核心就是AI算力爆發(fā),把需求直接拉到了產(chǎn)能跟不上的地步。
以前400G光模塊,只用4顆25G的芯片就能搞定;現(xiàn)在800G要8顆100G EML,1.6T光模塊直接要8顆200G EML,單模塊的芯片用量直接翻倍,性能要求還翻了倍。
TrendForce集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示,2026年全球EML和連續(xù)光激光器的總月產(chǎn)能要漲到5070萬顆,比2025年翻兩倍多,但就算這樣,依然趕不上需求的增速。
你再看下游的光模塊市場:LightCounting預(yù)測,2026年全球以太網(wǎng)光模塊市場規(guī)模會(huì)沖到260億美元,同比增長65%,其中800G和1.6T產(chǎn)品會(huì)集中放量,出貨量直接翻倍。下游光模塊廠擴(kuò)產(chǎn)只需要3個(gè)月,上游光芯片擴(kuò)產(chǎn)最少要18個(gè)月,還不算3年的客戶驗(yàn)證周期——供需錯(cuò)配,就是缺貨的根源。
缺口30%一貨難求,到底是怎么造成的?
很多人覺得,不就是一顆小芯片嗎,產(chǎn)能擴(kuò)起來不就行了?事情遠(yuǎn)沒這么簡單。這波缺貨不是臨時(shí)的產(chǎn)能不足,是壟斷、技術(shù)、周期、巨頭鎖單四重因素疊加出來的結(jié)果,短期根本解決不了。
第一,供給端高度壟斷,海外5家說了算
高端EML的技術(shù)壁壘,比絕大多數(shù)人想的都高。從磷化銦襯底提純、外延生長,到高速調(diào)制結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片封裝測試,每一步都有極高的工藝門檻,差一個(gè)百分點(diǎn)的良率,成本就差出一大截。
現(xiàn)在全球高端EML市場,基本被5家海外廠商壟斷了:Lumentum、博通、三菱電機(jī)三家合計(jì)占了72%的市場份額,再加上住友電工和Coherent,前五家拿走了90%以上的高端市場。國內(nèi)廠商在100G以上的高端EML領(lǐng)域,國產(chǎn)化率還不到10%,200G規(guī)格更是不足5%,幾乎完全依賴進(jìn)口。
第二,擴(kuò)產(chǎn)周期太長,遠(yuǎn)水解不了近渴
光芯片的擴(kuò)產(chǎn),和光模塊完全不是一個(gè)概念。光模塊廠租個(gè)廠房、招點(diǎn)工人,兩三個(gè)月就能擴(kuò)產(chǎn);但光芯片要建晶圓廠、調(diào)試設(shè)備、跑良率、過客戶認(rèn)證,整套流程走下來,最少要18個(gè)月,高端產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證甚至要3年以上。
現(xiàn)在海外龍頭都在拼命擴(kuò)產(chǎn):Lumentum計(jì)劃2026年底把EML產(chǎn)能提升50%,Coherent更激進(jìn),2026和2027年連續(xù)兩年產(chǎn)能翻倍。但就算這樣,新增產(chǎn)能最早也要2027年底才能大規(guī)模釋放,2026-2027年的缺口,是補(bǔ)不上的。
第三,英偉達(dá)130億鎖產(chǎn)能,直接把缺口拉到極致
今年3月落地的一筆投資,直接把本就緊張的EML產(chǎn)能,推到了“搶貨”的地步——英偉達(dá)分別向Lumentum和Coherent各投資20億美元,合計(jì)40億美元,折合人民幣約130億。
這筆錢根本不是財(cái)務(wù)投資,是帶強(qiáng)約束的產(chǎn)能綁定協(xié)議:資金全部用于磷化銦產(chǎn)線擴(kuò)建,新增產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)英偉達(dá),附帶長期采購承諾,相當(dāng)于英偉達(dá)直接把兩家龍頭未來三年的大半新增產(chǎn)能,提前鎖死了。
現(xiàn)在的情況就是:頭部廠商的產(chǎn)能,要么被英偉達(dá)包了,要么被中際旭創(chuàng)、Meta、谷歌這些大客戶簽了長單,剩下的流通貨少得可憐。中小光模塊廠就算愿意加價(jià),也拿不到穩(wěn)定的貨源,只能把目光轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片——這就是國產(chǎn)替代的窗口期。
國內(nèi)真正的3家核心玩家,誰能接住這波替代紅利?
市面上沾光芯片概念的公司一抓一大把,有的說完成研發(fā),有的說送樣測試,但真正具備100G/200G EML量產(chǎn)能力、打進(jìn)主流供應(yīng)鏈的,滿打滿算就3家。每家的技術(shù)路線、量產(chǎn)進(jìn)度、客戶結(jié)構(gòu)都不一樣,我挨個(gè)給你拆透。
1. 東山精密(子公司索爾思光電):國內(nèi)EML量產(chǎn)絕對龍頭
唯一性:國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)200G EML大規(guī)模量產(chǎn)、并通過英偉達(dá)驗(yàn)證的廠商,也是國內(nèi)少數(shù)具備從磷化銦外延、芯片設(shè)計(jì)到光模塊封測全鏈條IDM能力的企業(yè)。
很多人對東山精密的印象還停留在PCB代工廠,但去年收購索爾思光電之后,它直接成了國內(nèi)光芯片賽道的第一梯隊(duì)玩家。索爾思是老牌光通信廠商,做了十幾年高速光芯片,技術(shù)積累非常深。
目前它的200G EML良率已經(jīng)做到了85%-90%,達(dá)到國際一線廠商的水平,光模塊自用的芯片自給率超過99%。自研芯片比外購成本低30%以上,這也是為什么它的光模塊毛利率能做到36%,遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。
客戶方面,它的800G光模塊已經(jīng)批量供貨Meta、微軟、亞馬遜,1.6T產(chǎn)品也通過了英偉達(dá)的驗(yàn)證,是北美AI算力供應(yīng)鏈的核心玩家。產(chǎn)能上,現(xiàn)在月產(chǎn)能900萬顆,公司砸了12億美元擴(kuò)產(chǎn),目標(biāo)拉到2200萬顆,2026年底就能逐步釋放。
業(yè)績兌現(xiàn)也最實(shí)在:今年上半年東山精密預(yù)計(jì)凈利潤29-30億元,同比增長283%-296%,二季度單季利潤就有18億左右,核心增長引擎就是索爾思的光芯片和光模塊業(yè)務(wù),是賽道里業(yè)績落地最扎實(shí)的公司。
當(dāng)然短板也很明顯:原有PCB業(yè)務(wù)占比依然不小,光芯片主要是自供光模塊,對外銷售的比例不高,純芯片業(yè)務(wù)的彈性不如專門做芯片的廠商。
2. 源杰科技:純光芯片IDM第一股,國產(chǎn)替代彈性最大
唯一性:A股最純正的高速光芯片廠商,主業(yè)就是EML和連續(xù)光激光芯片,沒有其他業(yè)務(wù)分流,也是國內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)100G EML規(guī)模化量產(chǎn)的本土廠商。
和東山精密的“芯片+模塊”路線不同,源杰科技是純做光芯片的IDM廠商,從磷化銦晶圓自研到芯片制造全流程自主可控,業(yè)務(wù)非常聚焦。
技術(shù)進(jìn)度上,25G、50G、100G EML已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨,適配800G光模塊,是國內(nèi)頭部光模塊廠的核心國產(chǎn)供應(yīng)商;200G EML已經(jīng)完成頭部客戶驗(yàn)證,進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段,計(jì)劃2026年底正式放量,切入1.6T光模塊市場。
它還有個(gè)很重要的布局:連續(xù)光(CW)激光器芯片已經(jīng)大規(guī)模供貨,卡位硅光和CPO賽道,70mW、100mW產(chǎn)品批量交付,300mW產(chǎn)品已經(jīng)送樣,是下一代光互聯(lián)技術(shù)的核心供應(yīng)商,未來增長空間很大。
優(yōu)勢就是純芯片業(yè)務(wù),國產(chǎn)替代的彈性最大,毛利率也處于行業(yè)頂尖水平;短板是200G EML的大規(guī)模量產(chǎn)進(jìn)度比索爾思晚,高端產(chǎn)品的良率和海外龍頭還有一定差距。
3. 長光華芯:后起之秀,100G量產(chǎn)落地,200G加速推進(jìn)
唯一性:國內(nèi)首條完全自主100G EML產(chǎn)線的擁有者,6英寸磷化銦IDM全流程自主可控,也是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備光通信芯片和工業(yè)激光芯片技術(shù)的廠商。
長光華芯本來是做工業(yè)激光芯片的,這兩年切入光通信賽道,速度非常快。去年8月正式宣布100G EML通過可靠性驗(yàn)證并批量生產(chǎn),良率穩(wěn)定在70%以上,填補(bǔ)了國內(nèi)高速EML自主量產(chǎn)的空白。
目前200G EML樣品已經(jīng)送樣頭部云廠商和光模塊廠,預(yù)計(jì)2026年四季度小批量出貨。客戶方面,已經(jīng)和中際旭創(chuàng)、新易盛、華為等頭部廠商簽訂了三年戰(zhàn)略協(xié)議,鎖定了超6億元的訂單,國產(chǎn)導(dǎo)入的速度很快。
它還有個(gè)技術(shù)亮點(diǎn):布局了國內(nèi)首條8英寸硅光集成平臺(tái),相比傳統(tǒng)4英寸工藝,單片晶圓的芯片數(shù)量翻了好幾倍,綜合成本能下降40%,未來可以適配更高階的CPO方案,技術(shù)儲(chǔ)備比較充足。
短板也很現(xiàn)實(shí):200G EML還沒進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,高端產(chǎn)品進(jìn)度比前兩家慢,整體產(chǎn)能規(guī)模偏小,目前營收還是以工業(yè)激光芯片為主,光通信業(yè)務(wù)占比有待提升。
行業(yè)真相:不是沾概念就能漲,這幾個(gè)坑千萬別踩
這波EML缺貨帶火了很多概念股,但我要給大家潑盆冷水:真正能吃到紅利的公司少之又少,幾個(gè)核心認(rèn)知誤區(qū),千萬別踩。
第一個(gè),送樣和量產(chǎn)是天差地別。很多公司發(fā)公告說“完成樣品研發(fā)”“送樣客戶測試”,其實(shí)離量產(chǎn)還差十萬八千里。光芯片要過可靠性測試、小批量試產(chǎn)、良率爬坡、批量供貨,沒個(gè)兩三年根本走不完流程。只有真正量產(chǎn)、拿到穩(wěn)定長單的公司,才能兌現(xiàn)業(yè)績。
第二個(gè),良率直接決定生死。光芯片是高耗材,良率差10%,成本就能差出30%。海外龍頭良率能做到90%左右,國內(nèi)廠商如果良率上不去,就算量產(chǎn)了也賺不到錢,甚至?xí)潯:芏喙局徽f量產(chǎn),不說良率,本質(zhì)就是沒達(dá)到商用的盈利門檻。
第三個(gè),客戶認(rèn)證是鐵門檻。高端光芯片要進(jìn)英偉達(dá)、Meta這種大廠的供應(yīng)鏈,要做一兩年的長期可靠性測試,一旦通過就不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。但沒進(jìn)去的廠商,想擠進(jìn)去難如登天,不是你做出來芯片就能賣出去的。
第四個(gè),窗口期只有兩三年。現(xiàn)在缺口大,是因?yàn)楹M猱a(chǎn)能沒跟上,等2027-2028年海外龍頭的擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能集中釋放,缺口會(huì)快速收窄。國產(chǎn)廠商如果不能在這兩三年里站穩(wěn)腳跟、拿到客戶份額,等海外產(chǎn)能過來,機(jī)會(huì)就沒了。
必須說透的風(fēng)險(xiǎn),別盲目跟風(fēng)
講了這么多機(jī)會(huì),風(fēng)險(xiǎn)也必須說透,我從來不覺得這個(gè)賽道是閉眼躺贏的。
第一,技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)。光通信技術(shù)升級(jí)非常快,現(xiàn)在EML是主流,未來硅光、CPO技術(shù)路線如果快速普及,對傳統(tǒng)EML的需求會(huì)有影響,廠商如果跟不上技術(shù)迭代,之前的研發(fā)投入很可能打折扣。
第二,客戶驗(yàn)證不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。國產(chǎn)芯片的導(dǎo)入需要時(shí)間,要是良率、可靠性達(dá)不到客戶的嚴(yán)苛要求,沒法進(jìn)入批量供貨階段,業(yè)績兌現(xiàn)就會(huì)遙遙無期。
第三,產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)。現(xiàn)在國內(nèi)很多廠商都在擴(kuò)產(chǎn)光芯片,要是未來需求增速不及預(yù)期,或者海外產(chǎn)能釋放太快,很可能出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn),壓縮行業(yè)利潤空間。
第四,上游原材料卡脖子風(fēng)險(xiǎn)。高端磷化銦襯底目前大部分還是依賴進(jìn)口,要是上游材料漲價(jià)或者供貨受限,會(huì)直接影響國內(nèi)廠商的生產(chǎn)和成本。
最后說幾句心里話
說到底,EML芯片的缺貨,是AI算力爆發(fā)帶來的必然結(jié)果,也是國產(chǎn)光芯片替代的黃金窗口期。
過去幾十年,國內(nèi)光通信行業(yè)一直是“強(qiáng)組裝、弱芯片”,光模塊廠做了全球最多的貨,但大頭利潤都被海外芯片廠商賺走了。現(xiàn)在海外產(chǎn)能被算力巨頭鎖死,國內(nèi)供應(yīng)鏈被逼著加速自主可控,這就是國產(chǎn)廠商的機(jī)會(huì)。
今天聊的這三家公司,是目前國內(nèi)EML賽道走得最遠(yuǎn)的玩家,各有各的優(yōu)勢,也各有各的短板:東山精密業(yè)績兌現(xiàn)最實(shí),源杰科技國產(chǎn)替代彈性最大,長光華芯技術(shù)儲(chǔ)備充足,都是國產(chǎn)替代的核心力量。但能不能真正跑出來,還要看后續(xù)的產(chǎn)能爬坡和客戶拓展。
還是要反復(fù)提醒大家:本文僅為行業(yè)分析,不構(gòu)成任何投資建議,市場有風(fēng)險(xiǎn),決策一定要自己多研究,對自己的資金負(fù)責(zé)。
最后問問大家:你覺得國產(chǎn)EML芯片能不能抓住這波替代窗口?你最看好哪家廠商的技術(shù)路線?或者你覺得還有哪些被低估的光芯片玩家?評論區(qū)聊聊你的看法,我都會(huì)一一回復(fù)。
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