蔡司CEO：中國芯片被局限在7nm節點，但有希望制造出更先進的芯片

前沿導讀

據美媒《Wccftech》新聞指出，德國蔡司公司的首席執行官弗蘭克·羅蒙德表示，出口管制嚴格控制蔡司和ASML向中國大陸企業出售EUV相關產品，這“扼殺”了中國芯片產業的未來。

中國自主芯片的制造能力目前被局限在7nm工藝，不過中國企業仍然有希望制造出比7nm更先進的產品。

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技術路徑

羅蒙德分析稱，即便沒有EUV設備，晶圓廠依然可以用DUV設備和多重圖案化技術實現7nm節點的芯片制造。

但是這種方法的缺點很明顯，制造復雜、良品率低、成本也較高，只有擁有充足的資金，才能支撐晶圓廠使用這種方法量產芯片，并不具備長期可行性。

所謂的“長期可行性”，指代的就是使用這種方法連續多年制造芯片。既然使用DUV光刻機制造7nm芯片存在成本高、良率低等明顯缺陷，自然就不符合長期可行性這個概念。

臺積電的第一代7nm工藝（N7），使用的就是浸潤式DUV光刻機和多重圖案化技術。但是該技術只使用了1年左右，臺積電便全面轉向EUV光刻機。

查詢臺積電官網，2018年臺積電量產第一代7nm，2019年臺積電推出了7nm工藝的強化版N7+，并且在該工藝節點引入EUV光刻機，后續的工藝節點全部基于EUV技術制造。

EUV光刻機的引入，對于臺積電和全球半導體產業來說有著至關重要的作用。

華為的麒麟980、麒麟990 4G都是臺積電第一代7nm制造的芯片，而麒麟990 5G、麒麟9000這兩個口碑很好的產品，則是基于臺積電的EUV工藝制造。

EUV光刻機可以曝光出線寬更窄、晶體管更密集的高性能芯片，延續了半導體行業一直以來遵循的“摩爾定律”路線，也開啟了如今ai產業的大規模爆發。

并且當下的先進芯片產業鏈已經被ASML的EUV設備套牢，整個產業的生態體系完全是基于EUV技術進行開發，可以說EUV光刻機是邁入先進芯片時代的“門檻”設備。

蔡司CEO羅蒙德表示，中國企業如今繼續用DUV光刻機制造先進芯片，這是一個在商業角度具有風險的方法。

高昂的制造成本，需要國家力量進行扶持才能繼續量產芯片。而中國企業當下并沒有EUV設備，制造出來的芯片在性能、能效、成本等多個方面優勢較小，與國際一流產品的差距將會逐步擴大。

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持續進步

據科技博主“極客灣”的數據顯示，華為最新的麒麟9030 Pro芯片對比前幾代麒麟有明顯技術進步，性能、能效、續航全方位提升。但是對比高通驍龍最新的8E5芯片，麒麟芯片在性能和能效上還有差距。

針對中國自研芯片和高通芯片的差距，蔡司CEO羅蒙德提到了華為此前提出的邏輯折疊技術。

該技術將會使麒麟芯片在不依賴EUV技術的前提下，基于當下的制造能力實現性能提升。

由于是在芯片的計算單元上面進行電路堆疊設計，這種設計和封裝技術的創新，對于華為來說是繼續保持產品競爭力的一種有效途徑。

從麒麟9000S開始，華為后續的每一代芯片都有相應的技術提升。

9010比9000S優化了架構、9020比9010提升了核心頻率，并且將公版的ARM小核心換成了華為自研的泰山小核、到了9030這一代，CPU、GPU、ISP、NPU等關鍵技術全方位提升，比前幾代的提升跨度都要更大。

芯片的提升固然明顯，但更為重要的是華為的鴻蒙系統已經逐步邁向成熟。華為提出的“軟硬芯云”技術體系，其本質上是打通各個軟硬件體系的壁壘，實現協同優化。

蘋果是這個領域第一個吃螃蟹的企業，也是目前在生態領域的技術標桿。蘋果的芯片、系統全都是自主研發，并且蘋果在2020年推出了適配電腦端的M系列芯片，終結了使用英特爾CPU的歷史。

如今華為在生態上面緊追蘋果，麒麟芯片的核心架構已經實現了自研，鴻蒙系統也邁向成熟，并且還推出了麒麟X90這種適配電腦端的CPU。

軟硬件協同的優勢，也讓搭載麒麟9030 Pro的華為手機在使用體驗上接近高通先進芯片的水平。這都是在受到制裁之后，迫于外部壓力所實現的技術進步。