四川
盤面上，兩市滬強深弱，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中跌2.12%，成交額達2.07億元；換手率達10.18%。成分股中，東芯股份、帝奧微、國芯科技、概倫電子、格科微跌超5%，佰維存儲、普冉股份、峰岹科技等多股跟跌。
值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近27個交易日（2026年06月10日—2026年07月17日）實現連續"吸金"，最近30個交易日累計獲資金凈流入21.49億元。截至2026年07月17日，該基金最新規模為20.07億元，為同標的全市場第一。
科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，上證科創板芯片設計主題指數選取科創板內業務涉及芯片設計領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映科創板芯片設計領域上市公司證券的整體表現。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：027574；C類：027575）。
消息面上，據21世紀經濟報道，2026世界人工智能大會于7月17日至20日在上海開幕，華為首次線下展出昇騰950超節點真機，該產品支持1024張NPU卡高速互聯，提供1 EFLOPS總算力。
開源證券指出，芯片設計正圍繞“韜定律”展開能效革新，華為麒麟新芯片通過先進架構在同等性能下顯著降低功耗，同時光子集成與先進封裝深度融合以應對算力瓶頸。 存儲芯片長期供不應求，推動長存、長鑫等本土龍頭加速IPO。
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