北京
在AI算力爆發、高性能計算集群加速迭代的當下，算力基座的“血液系統”——PCB，正在經歷一場高難度技術考驗。大模型訓練與海量數據吞吐，對信號完整性、電源完整性、結構集成與長期可靠性提出了更高要求。
面對高端AI服務器、核心交換機等應用對高性能硬件的持續升級需求，奧士康以技術創新為牽引，成功研發出N+M結構、三料混壓的埋容超高層PCB，并在高可靠量產工藝上取得關鍵突破，為高端PCB的穩定制造與可靠交付提供技術支撐。
一塊復雜PCB
承載多重能力要求
該產品采用超高層N+M結構，集成埋容材料、高速材料與普通高Tg材料三種材料體系，在超厚板、微孔、高厚徑比、高密度互聯和嚴苛阻抗控制等方面實現綜合突破。
這些能力背后，并不是單一層數或板厚的提升，而是高速傳輸、電源完整性和長期可靠性的綜合考驗。
埋容材料用于板內去耦，幫助降低電源分配網絡阻抗；高速材料保障高頻信號傳輸；高Tg材料提供結構支撐。三種材料在同一結構中協同，對壓合、對位、鉆孔、電鍍、背鉆和可靠性驗證都提出了更高要求。
六項關鍵工藝
支撐穩定制造
1、高厚徑比微孔分段鉆孔
針對超厚板微孔加工中易斷刀、孔壁粗糙、孔位偏移等難點，奧士康通過分段鉆孔與制程參數優化，提升微孔加工穩定性，確?？妆谫|量、孔位精度和后續金屬化能力滿足高密度設計要求。
2、高精度背鉆Stub控制
高速信號對背鉆Stub控制極為敏感。奧士康通過高精度測量與背鉆深度控制體系，提升背鉆一致性，降低Stub殘樁對高速信號傳輸的影響，為AI服務器、核心交換機等高速應用提供更穩定的信號互聯基礎。
3、超薄埋容芯板加工
針對超薄埋容芯板在搬運、壓合和加工過程中易斷裂、易翹曲的難點，奧士康系統優化低應力層壓曲線，并配套專用薄板搬運治具與自動裁切方案，提升超薄埋容芯板的完整性與平整度，成品翹曲率控制在極低水平，為埋容結構在超高層PCB中的穩定應用提供保障。
4、超高層多材料對位控制
多材料混壓帶來漲縮差異，層間對位是超高層PCB制造中的關鍵挑戰。奧士康通過高精度內層識別、漲縮補償與對位控制，降低多次壓合和材料差異帶來的偏移風險，滿足高密度互聯設計要求。
5、高縱橫比塞孔與表面平整化
在微孔與高厚徑比結構下，樹脂塞孔容易出現氣泡、空洞和研磨凹陷，影響微孔結構穩定性。奧士康通過高可靠塞孔與表面平整化工藝，提升塞孔飽滿度與表面平整度，使孔口凹陷得到有效控制，為后續可靠性提供保障。
6、分區域電鍍厚銅控制
高厚徑比電鍍對孔銅均勻性要求極高，尤其在孤立孔位分布不均的情況下，孔口與孔中銅厚一致性更難控制。奧士康依托VCP垂直連續電鍍線與分區控制策略，提升孔銅沉積均勻性，確?？變冗B續性與可靠性滿足高端應用要求，并達到IPC三級標準。
從技術突破到高端交付能力
超高層埋容混壓PCB的開發，考驗的不只是某一項工藝參數，而是設計、材料、設備、工藝、檢測與可靠性驗證的系統協同能力。
從高厚徑比微孔加工到背鉆Stub控制，從超薄埋容加工到多材料混壓對位，從高可靠塞孔到高均勻性電鍍，每一項工藝都指向同一個目標：讓高端PCB在高速傳輸、高密度集成和長期運行中保持穩定。
面向AI服務器、高速交換機、超算集群等高端應用，奧士康將持續以客戶需求為中心，以技術研發為牽引，以先進制造為支撐，把復雜技術做實，把關鍵工藝做穩，把可靠交付做到每一塊板中，為全球客戶提供更加穩定、可靠的高端PCB解決方案。
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聯接世界 導通未來
(奧士康 動態寶)
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