今天又是科技股集體殺跌的一天。
特別是以長(zhǎng)電科技、華天科技、太極實(shí)業(yè)、華工科技為首的先進(jìn)封裝,成為周四市場(chǎng)上跌幅最大的板塊。
那么,今天就來看看先進(jìn)封裝中的四家代表公司,其在先進(jìn)封裝中的亮點(diǎn),以及當(dāng)下走勢(shì),看看先進(jìn)封裝板塊,是否還有反轉(zhuǎn)可能。
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長(zhǎng)電科技,
公司是中國(guó)華潤(rùn)旗下,委外封測(cè)營(yíng)收世界第三、中國(guó)大陸第一,集成電路封裝國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍,25年公告擬投資78億元在上海臨港建設(shè)高端先進(jìn)封測(cè)工廠。
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從周線走勢(shì)上來看,雖然連續(xù)兩天跌停,但論整體跌幅,已經(jīng)算是先進(jìn)封裝板塊中,跌幅較小的了。畢竟真正的下跌,還是從昨天開始的。
華天科技,
公司是中國(guó)大陸前三、全球第六的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司,預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)75000萬元至85000萬元、同比增長(zhǎng)231.16%至275.31%。
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同樣是連續(xù)兩個(gè)跌停,周線,本周雖然才周四,但成交量已經(jīng)超過前面六周的平均成交量,放量明顯。
太極實(shí)業(yè),
公司和SK海力士深度綁定,海太半導(dǎo)體2025年?duì)I收39.39億元、凈利潤(rùn)2.39億元且同比增長(zhǎng)17.3%,并已完成1β DRAM和300+層NAND驗(yàn)證量產(chǎn)。
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公司是存儲(chǔ)芯片+先進(jìn)封裝雙重風(fēng)口,最大漲幅超三倍,漲得多,最近兩周跌得也多,已經(jīng)走成明顯的V型反轉(zhuǎn)走勢(shì)。
華工科技,
嚴(yán)格來說,華工科技主要是CPO光模塊的風(fēng)口,不過還是有現(xiàn)金封裝概念。
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周線已經(jīng)提前三周回調(diào),本周繼續(xù)大跌,目前股價(jià)已經(jīng)接近三十周均線。
而從先進(jìn)封裝板塊指數(shù)來看,
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最近三周跌幅,直接吞沒過去五周漲幅,反轉(zhuǎn)勢(shì)頭明顯。且有走出V型反轉(zhuǎn)之勢(shì)。
而V型反轉(zhuǎn),要想再反轉(zhuǎn),只有等到跌透,短期跌不動(dòng)了才行。第一目標(biāo)位,就是最近一波的起漲點(diǎn)位置,才有再度V型反轉(zhuǎn)的可能。
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