北京
打算升級(jí)筆記本或換臺(tái)新手機(jī)的人，最近打開電商頁面往往會(huì)愣一下。同一型號(hào)的配置，價(jià)格比去年記憶里的數(shù)字高出一截，線下的銷售人員也不再藏著掖著，直接說“上游在漲價(jià)，我們也控制不了”。
這輪漲價(jià)并不是因?yàn)橄M(fèi)電子本身多了什么黑科技，癥結(jié)在內(nèi)存。大模型的訓(xùn)練和推理催生了對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的暴食式需求，這類內(nèi)存堆疊多層DRAM顆粒，能在瞬間吞吐海量數(shù)據(jù)，是AI加速卡的核心部件。一片晶圓分給HBM的利潤遠(yuǎn)高于普通內(nèi)存，因此制造商不斷把產(chǎn)能向它傾斜。
結(jié)果便是，手機(jī)和電腦本應(yīng)得到的LPDDR、DDR和閃存顆粒產(chǎn)出被大幅擠壓。AI服務(wù)器在排隊(duì)搶產(chǎn)能，普通消費(fèi)級(jí)內(nèi)存的供應(yīng)缺口越拉越大。當(dāng)每臺(tái)設(shè)備必用的內(nèi)存模組成本持續(xù)走高，整機(jī)售價(jià)水漲船高就只是時(shí)間問題。
更棘手的是，這種產(chǎn)能再分配的窗口不會(huì)很快合上。新建一座晶圓廠從動(dòng)工到穩(wěn)定產(chǎn)出通常需要兩到三年，而AI算力競賽的胃口還在加速膨脹。在這一快一慢的錯(cuò)配下，普通內(nèi)存的緊平衡很可能延續(xù)三到五年。習(xí)慣等好價(jià)的買家，恐怕得做好長時(shí)間沒有“首發(fā)破發(fā)”的心理準(zhǔn)備了。
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