群雄爭霸MLCC

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AI伺服器用積層陶瓷電容(MLCC)需求增加，日本被動元件廠京瓷(Kyocera)傳計劃將日本MLCC工廠產能擴增至3倍。

日本新聞網站Newswitch 11日報導，因AI普及，推升伺服器用MLCC需求增加，京瓷將在2027年度結束前(2028年3月底前)投資約600億日圓，擴增旗下核心生產據點「鹿兒島霧島工廠國分廠區」的MLCC產能，目標在2027年度將該廠區的「第5-1工廠」MLCC產能擴增至2026年度的2倍、2028年度進一步擴產至3倍(和2026年度相比)。

日經新聞7月1日報導，因AI資料中心興建潮，推升全球MLCC需求增加，京瓷計劃在2030年度結束前，投資1,000億日圓擴充AI伺服器用MLCC產能。京瓷社長兼CEO作島史朗1日受訪表示，「將在2024年度-2030年度期間，對MLCC生產設備投資約1,000億日圓」。

每臺AI伺服器據悉搭載1.5萬~2.5萬顆MLCC，是伺服器穩定運作所不可或缺的關鍵零件，全球需求攀升。 MLCC龍頭廠村田制作所(Murata)之前已表明將在截至2027年度為止的2年期間，對MLCC生產設備投資約800億日圓。

日本MLCC大廠太陽誘電(Taiyo Yuden)社長佐瀨克也日前接受日媒專訪表示，「在中期(2026-2030年度)營運計劃中，原先提出將以每年約10%的速度擴增MLCC產能，不過視超大規模云端商(hyperscaler)等客戶動向而定，有可能將擴產速度上修至每年15%」。

在被問到太陽誘電不會調漲MLCC價格嗎？佐瀨克也指出，「目前已調漲部分產品價格，這是為了轉嫁(銀等)原料費用飆漲?，F階段沒有計劃因供需緊繃而調漲價格」。

村田和三星也都在擴產

年初，日本元件制造商村田制作所宣布，其在出云市新建了一座生產大樓，增強了其多層陶瓷電容器（MLCC）的生產能力。

新設施于 2024 年 3 月開工建設，并于 2026 年 4 月 3 日正式竣工。為此，現場舉行了慶祝儀式。

該建筑將用于生產 MLCC，是村田制作所為滿足不斷增長的中長期市場對該元件的需求而采取的措施之一，該元件廣泛應用于汽車、工業和消費電子產品領域。

根據新聞稿，這座新建筑地上共十層，總建筑面積近7萬平方米。包括設備在內，總投資額約為470億日元（2.546億歐元）。

村田表示，此次擴張是公司平衡和分配日本、東盟和中國MLCC生產的整體戰略的一部分，使公司能夠更靈活地應對市場波動。

Izumo 項目是近期和計劃中與 MLCC 生產和開發相關的幾項投資之一。

過去幾年，村田制作所已在全球范圍內完成或啟動了多個項目，包括位于泰國的生產設施（預計2023年竣工）、位于日本石見工廠的新廠房（預計2023年竣工）以及位于中國無錫的生產基地（預計2024年竣工）。近期，該公司還在日本福井新建了一座研發中心，并正在籌備位于印度的租賃工廠的運營，預計將于2026財年開始全面投產。

通過這些投資，村田旨在擴大產能，同時保持其生產布局的地域多元化。

村田表示，公司新增的800億日元（約合5.02億美元）資本支出將專門用于高平均售價的人工智能應用。在大多數情況下，產能擴張可以通過在現有生產線上增加特定工序來實現，預計這將帶來較高的投資回報。

這種“輕資產擴張”模式意味著村田無需大規模新建工廠即可滿足增量需求，而且邊際投資回報率預計優于傳統的產能擴張周期。

與此同時，三星電機正在與多家全球大型科技公司洽談，為其人工智能服務器供應硅電容器（Si-Cap），并有望與日本村田制作所和臺灣臺積電一起成為主要供應商。

6月11日，三星電機在首爾市中心的太平路大廈舉辦了一場技術研討會，分享了其硅電容器技術和商業化戰略。

三星電機高級副總裁兼硅電容開發組負責人金元基表示：“全球知名的科技巨頭都在重新評估硅電容的應用。由于市場主要由少數供應商主導，三星電機也在積極拓展銷售渠道?！?/p>

目前，硅電容器市場由村田制作所和臺積電兩大巨頭主導。該行業準入門檻高，因為它既需要半導體晶圓工藝技術，也需要被動元件方面的專業知識，這限制了供應商的數量。

張德鉉社長將硅電容器定位為瞄準人工智能市場的關鍵增長業務。

三星電機去年開始向客戶出貨，正式進軍市場。該公司為主要網絡ASIC供應商Marvell Technology的AI加速器以及三星電子的Exynos 2600移動應用處理器封裝提供硅電容器。

最近，三星電機從一家全球大型科技公司獲得了一份價值1.5萬億韓元的供貨合同，這是該公司歷史上最大的單筆合同。預計相關收入將從2027年開始計入公司盈利。

三星電機提出了一項整體解決方案戰略，將其硅電容器、多層陶瓷電容器 (MLCC) 和封裝基板業務聯系起來，作為關鍵的差異化優勢。

硅電容器安裝在封裝基板內部或附近。通過同時供應這兩種產品，三星電機能夠同步設計和優化封裝及元件。該公司表示，它是唯一一家同時運營被動元件和封裝基板業務的企業。

三星電機并沒有建造大規模的生產設施，而是采取了以設計為中心的戰略。晶圓生產外包給代工廠，而元件封裝則由外包半導體組裝和測試（OSAT）公司根據無晶圓廠模式完成。

三星電機負責產品設計、測試和質量驗證。硅電容器的設計工作則由其位于水原工廠的元器件事業部負責。

硅電容器是由硅晶片制成的被動元件。它們可以暫時存儲電能，并在需要時釋放電能，以穩定半導體封裝內的電壓。

傳統的多層陶瓷電容器（MLCC）通過堆疊多層陶瓷層來實現電容，而硅電容器則是在晶圓上制造微孔并將電極放置在孔內。這種結構可以將厚度減小到100微米以下。

三星電機表示，其商業理念源自DRAM技術。DRAM利用存儲單元內部的電容器來存儲數據。該公司通過將電容器部分發展成獨立組件，成功研發出了硅電容器。

通過縮小DRAM電路線寬積累的精細工藝技術被直接應用于硅電容器的開發。晶圓內部形成的微孔越多，可實現的電容就越大。

各競爭對手采用的技術方案各不相同。三星電機采用基于DRAM的結構，而臺積電則以基于邏輯工藝的溝槽結構而聞名。三星電機使用通常用于存儲半導體的300毫米晶圓進行產品量產。

該公司預測，硅電容器市場將以超過18%的年均速度增長。其應用領域正從移動設備擴展到人工智能服務器、汽車電子、航空航天和光通信等領域。

隨著功率密度增加和封裝集成度提高，人工智能服務器正成為最大的需求來源。

金表示：“隨著半導體性能的提升，電源穩定性的重要性也日益凸顯。硅電容器將在人工智能服務器和下一代高性能半導體市場中繼續發揮越來越重要的作用。”

中國廠商不甘落后

7月14日晚間，信維通信公告，公司全資子公司信維通信（益陽）有限公司（簡稱“益陽信維”）擬以現金方式收購信維電子科技（益陽）有限公司（簡稱“益陽電子科技”）55%股權。

交易完成后，信維通信對益陽電子科技的持股比例將由15%提升至70%，取得控制權，并將其納入合并報表范圍。信維通信董事會同意，擬以不超過11億元的自有或自籌資金推進本次股權收購。

此次收購的背后，是信維通信進一步加碼布局高端MLCC業務。

公開資料顯示，益陽電子科技成立于2021年6月，總投資超200億元，占地約1168畝。公司立足高端元器件國產自主化，深化“從材料到元器件”的一站式研發制造能力，對標日本村田，聚焦高端MLCC（片式多層陶瓷電容器），全力打造中國最大的MLCC研發和生產基地。

信維通信表示，公司已在高端被動元件陶瓷材料及MLCC領域深耕多年，搭建了高性能MLCC的研發及生產制造能力，并擁有豐富的海內外客戶資源。隨著下游應用場景的升級，尤其是AI服務器對高性能MLCC需求的爆發，進一步加強高端MLCC產品布局是公司發展第二增長曲線的重要戰略選擇。

根據公告，此次交易本質是信維通信基于長期戰略規劃，將前期已完成技術驗證與部分海內外重要客戶導入的高端MLCC業務納入合并報表范圍，加快公司在高端被動元件領域的業務突破，強化公司在高端被動元件領域的綜合服務能力與垂直整合能力。

公司認為，目前全球高端MLCC市場仍高度集中于日韓頭部企業，國產化高端產能存在明顯供給缺口。股權交易完成后，公司將依托現有的管理體系與全球大客戶渠道資源，實現公司高端MLCC產能與下游市場的快速對接，有效縮短商業化周期，一是滿足海外客戶對高端MLCC產品的缺貨需求，二是及時響應國內客戶對高端MLCC產品的國產替代需求。

信維通信表示，通過高端MLCC業務與現有業務的深度整合，公司能夠向下游客戶提供更為完整的電子元器件綜合解決方案，有效提升單客戶價值量與合作粘性。同時，借助公司在技術研發、智能制造及供應鏈管理方面的成熟經驗，益陽電子科技有望快速實現提質增效，成為公司新的業績增長極。

昀?？萍?發布公告稱，公司控股子公司池州昀冢與皖江江南新興產業集中區管委會簽署《高性能多層片式陶瓷電容器生產項目招商協議書》，并通過設立項目公司池州昀池電子有限公司作為實施主體，投資高性能多層片式陶瓷電容器生產項目。項目公司已完成工商登記，注冊資本500萬元。該項目旨在緩解產能制約，鞏固MLCC業務競爭力，但存在資金到位、技術認證、產能爬坡等風險。

人工智能驅動的MLCC超級周期

人工智能基礎設施建設的持續擴張正在重新定義被動元件行業繁榮周期的長度。高盛在5月27日與村田制作所社長中島紀夫會面后發布報告稱，人工智能驅動的先進多層陶瓷電容器（MLCC）需求周期可能會持續到2030年左右，遠超市場此前普遍預期的2028年峰值。

高盛在報告中維持對村田制作所的“買入”評級，并將其股票納入“重點關注名單”，設定12個月目標價為5400日元（約合33.88美元）。高盛認為，此次會議進一步印證了村田制作所仍處于增長初期階段的觀點——對于多層陶瓷電容器（MLCC）行業而言，人工智能（AI）可能代表迄今為止規模最大、持續時間最長的繁榮周期，而村田制作所憑借其戰略定位和競爭優勢，完全有能力在人工智能相關的MLCC市場中占據重要份額。

村田此前預測人工智能基礎設施投資將在2028年左右達到峰值，但中島在本次會議上提出了更為樂觀的時間表。他指出，受電力短缺等因素制約，人工智能基礎設施的擴張可能會持續到2030年左右，甚至有可能進一步延長這一繁榮周期。

該評估表明，未來四到五年內，數據中心建設和 GPU 服務器部署的上游需求將保持強勁，為 MLCC 等核心被動元件提供持續的訂單支持。

除了云基礎設施之外，邊緣人工智能應用正成為村田制作所新的增長支柱。中島表示，具有獨特特征的差異化邊緣設備——例如自動駕駛系統、軟件定義車輛（SDV）和人形機器人——預計將在未來幾年實現顯著增長。

高盛指出，這為村田制作所進一步拓展先進MLCC、傳感器和其他小型輕量化組件市場提供了機遇。與云基礎設施投資可能存在的周期性波動相比，邊緣AI設備在產品類別上更加多元化，應用場景也更加廣泛，這意味著其潛在需求周期可能更為持久。從汽車電子到機器人關節模塊，村田制作所的產品組合完全能夠滿足這些高增長領域的需求。

關于定價策略——投資者關注的重點領域——村田管理層做出了一項重要澄清：用于人工智能服務器的多層陶瓷電容器（MLCC）不會對同款產品直接提價。相反，隨著平臺每年更新換代，物料清單（BOM）大幅增加，公司會為新產品設定相應的價格。

高盛將這種機制解讀為“價格重置”——表面上看是產品組合優化，但其效果實際上等同于提價。隨著人工智能服務器平臺不斷從當前代升級到下一代，每臺服務器所需的MLCC數量和價值也隨之增加，預計村田制作所的MLCC單價將保持結構性上漲趨勢。

這種定價邏輯與消費電子產品中常見的“年度降價”模式截然不同。在人工智能服務器等高可靠性應用場景中，客戶對產品性能的需求遠高于對價格的敏感性，這為上游供應商創造了難得的議價空間。

針對硅電容器和MLCC之間的技術競爭，村田制作所進行了較為全面的分析。該公司認為，目前掌握硅電容器技術的企業主要包括臺積電、三星電機以及村田制作所自身。

對于封裝基板中嵌入式電容器的前沿應用場景，硅電容器因其超薄、表面平整度好、電路連接可靠性高等優點而具有一定的優勢。然而，就電容值和用戶易用性而言，MLCC（多層陶瓷電容器）仍然更勝一籌。

村田制作所還透露，公司正在開發具有高連接可靠性的多層陶瓷電容器（MLCC）產品，使其未來能夠同時應對兩種技術路徑。高盛認為，這一舉措展現了村田制作所強大的技術儲備靈活性，并表明公司不會因硅電容器的潛在競爭而失去市場地位。盡管臺積電在先進封裝領域擁有極其強大的影響力，但在被動元件領域仍然需要專業的供應商，因此村田制作所與臺積電之間更有可能建立合作關系而非替代關系。

高盛報告的核心信息是，市場可能低估了人工智能驅動的MLCC繁榮周期的持續時間和強度。

從產業鏈的角度來看，作為MLCC（多層陶瓷電容器）領域的全球領導者，村田制作所的定價策略和產能規劃對整個被動元件行業都具有風向標意義。如果“平臺迭代驅動價格重置”的邏輯持續發展，包括三星電機和國巨在內的MLCC供應商都將受益于行業平均售價的結構性上漲。

從投資角度來看，高盛維持5400日元（約合33.88美元）的目標價，反映出其對村田未來盈利能力的信心。更值得注意的是，該報告反復強調“早期增長階段”這一論點——如果人工智能周期確實會延續到2030年，那么目前可能仍處于這一上升周期的前半段。

然而，潛在風險不容忽視。如果電力短缺得到有效緩解，人工智能基礎設施投資步伐可能會加快，從而導致需求提前集中并更快耗盡。全球經濟放緩和地緣政治不確定性也可能影響企業的資本支出意愿。此外，多層陶瓷電容器（MLCC）行業歷史上曾多次經歷“短缺-擴張-供應過?！钡闹芷?，投資者應警惕產能過度擴張引發的價格戰風險。

（來源：內容來自半導體行業觀察綜合）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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