韓國工業技術研究所和浦項科技大學科學家開發出一項新工藝，能穩定堆疊10余片超薄半導體芯片，由此實現了約4倍于商用高帶寬存儲器（HBM）的集成密度。這一突破有望緩解人工智能（AI）面臨的存儲瓶頸。相關論文發表于新一期《工程成果》雜志。（科技日報）
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政知新媒體 2026-07-14 13:41:53
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