A＋H晶圓代工陣營(yíng)再添“強(qiáng)將” 晶合集成登陸港交所

A＋H晶圓代工陣營(yíng)再添“強(qiáng)將” 晶合集成登陸港交所

智能制造網(wǎng)

今日(2026年7月10日)，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱“晶合集成”)正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，成為繼中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體之后，國(guó)內(nèi)又一家實(shí)現(xiàn)“A+H”兩地上市的晶圓代工企業(yè)。

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，成立于2015年5月。2023年5月5日，晶合集成成功登陸上交所科創(chuàng)板，創(chuàng)下安徽史上最大IPO紀(jì)錄。

作為全球晶圓代工十強(qiáng)之一的企業(yè)，晶合集成代工服務(wù)覆蓋150nm至40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，已成功開(kāi)發(fā)28nm邏輯芯片平臺(tái)，公司已具備DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、CIS(CMOS圖像傳感器)、PMIC(電源管理集成電路)、Logic IC及MCU等多元工藝平臺(tái)的技術(shù)能力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

晶圓代工屬于典型的重資產(chǎn)、高研發(fā)投入行業(yè)。A+H雙平臺(tái)能夠同時(shí)對(duì)接內(nèi)地和香港兩個(gè)資本市場(chǎng)的資金，為企業(yè)持續(xù)的技術(shù)迭代和產(chǎn)能建設(shè)提供充足的資本支撐。目前國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)“A+H”上市陣營(yíng)已擴(kuò)展至三家。但三家企業(yè)各具特色——中芯國(guó)際主打“規(guī)模+全制程”，華虹半導(dǎo)體以 “特色I(xiàn)C+功率器件” 為核心戰(zhàn)略，晶合集成則在DDIC等細(xì)分賽道建立全球優(yōu)勢(shì)。

中芯國(guó)際早在2004年便登陸港交所，后于2020年回歸A股科創(chuàng)板，是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)“A+H”布局的晶圓代工企業(yè)。2026年一季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入176.17億元，同比增長(zhǎng)8.1%；歸母凈利潤(rùn)13.61億元。月產(chǎn)能增至107.83萬(wàn)片(折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯晶圓)，產(chǎn)能利用率達(dá)93.1%。在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，2025年公司新增約5萬(wàn)片12英寸產(chǎn)能，2026年將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底月產(chǎn)能增量折合12英寸晶圓約4萬(wàn)片。

華虹半導(dǎo)體于2014年登陸港交所，2023年回歸A股科創(chuàng)板，完成“A+H”布局。2026年6月8日起，公司港股中文股份簡(jiǎn)稱由“華虹半導(dǎo)體”變更為“華虹宏力”。受益于AI需求外溢，MCU、獨(dú)立式閃存和BCD工藝產(chǎn)品增長(zhǎng)顯著，成為主要增長(zhǎng)引擎。2026年，華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2026年一季度，華虹宏力實(shí)現(xiàn)營(yíng)收46.25億元，同比增長(zhǎng)18.22%；歸母凈利潤(rùn)1.40億元，同比激增513.1%。公司12英寸晶圓銷(xiāo)售收入占比已提升至62.7%，產(chǎn)能利用率達(dá)99.7%。產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，公司無(wú)錫12英寸產(chǎn)線(FAB9)產(chǎn)能爬坡順利，一季度12英寸收入占比已快速攀升至62.7%。

結(jié)語(yǔ)：在AI算力外溢、成熟制程供給趨緊、國(guó)產(chǎn)替代加速的多重共振下，國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)正步入新一輪景氣上行通道。而晶合集成此次港股募資的大頭即投向22nm先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)。目前，公司已啟動(dòng)四期項(xiàng)目建設(shè)，總投資355億元，將建設(shè)月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片的12英寸生產(chǎn)線。

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