前瞻全球產業早報：今年A股最大IPO要來了

國常會部署全鏈條推動六大新興支柱產業規?；l展

7月10日，國務院總理李強主持召開國務院常務會議，研究新興支柱產業培育有關工作。會議提出，要全鏈條推動新興支柱產業規模化發展，加強基礎研究和關鍵軟硬件攻關，支持多技術路線布局，突出應用牽引，加速技術迭代和生態完善。六大新興支柱產業包括集成電路、航空航天、生物醫藥、低空經濟、新型儲能、智能機器人，相關產值在2025年已接近6萬億元，到2030年有望擴大到10萬億元以上。會議還指出，要強化要素保障，優化監管模式，引導各地因地制宜、錯位發展。

工信部：支持人工智能芯片、光電子等產業發展，軟硬件協同推進

7月8日，工業和信息化部副部長熊繼軍在京主持召開電子信息及數智化轉型領域重點建議提案辦理座談會。　會議強調，要牢牢把握人工智能等數智技術創新變革機遇，支持人工智能芯片、光電子等產業發展，堅持硬件、軟件、標準和專利布局協同推進，加快電子信息產業高質量發展。要把信息化和工業化融合作為推進新型工業化的戰略任務和具體實踐，一體推進制造業數字化轉型、網絡化協同、智能化升級，因地制宜、因企施策，分類引導企業開展數智化轉型，加快新一代信息技術全方位全鏈條普及應用。

國家網信辦：累計988款生成式AI服務完成備案

7月10日，據國家互聯網信息辦公室公布數據，2026年5月至6月新增120款生成式人工智能服務完成備案。截至6月30日，累計有988款生成式人工智能服務完成備案，598款應用或功能完成登記，人工智能產業生態持續擴大。

今年1-5月，我國云計算設備、半導體設備出口金額累計同比分別大增114.4%、91.5%

當下，人工智能發展如火如荼，從上游算力中心建設，到下游終端硬件扎堆面市，相關制造企業訂單激增。面對AI終端產品快速迭代的需求，時效就意味著市場和利潤。數據顯示，今年1-5月，我國云計算設備、半導體設備出口金額累計同比分別大增114.4%、91.5%。每年7月一般是全球空運淡季，但從月初至今，中國至歐洲、美洲等貨運航線整體表現淡季不淡，受高科技電子、半導體產品等“結構性需求”拉動，航空運價韌性十足。從多家頭部貨代、貨運航司了解到，近期AI產品承運量仍在大幅上漲。

長征十號乙首飛成功，實現全球首次海上網系火箭回收

7月10日12時15分，長征十號乙運載火箭在海南商業航天發射場發射升空，約6分鐘后一子級通過海上網系捕獲方式成功回收。這是中國首次實現運載火箭一子級可控回收，也是全球首次運載火箭海上網系回收。

國內首個全國產十萬卡AI超集群曙光8000落成投用

7月10日，國內首個全國產十萬卡級AI超級計算集群曙光8000（登峰）正式落成并投入使用。該超集群采用全國產芯片和自主技術棧，可對外提供超10萬卡國產AI算力，為大模型企業的訓練業務提供底層算力支撐。

華為Atlas 950超節點將亮相WAIC，單柜性能達NVL144的6.7倍

7月12日，據華為方面透露，Atlas 950 SuperPoD超節點將于7月17日世界人工智能大會首次公開展出。該超節點單柜64卡、最大支持8192張NPU互聯，互聯帶寬16.3PB/s，總算力為英偉達NVL144的6.7倍，內存容量15倍達1152TB，被華為輪值董事長稱為“未來多年全球最強算力超節點”。

“全球首款智能體手機”已備貨8萬至10萬臺？知情人士回應

有媒體報道，字節跳動聯合中興努比亞打造的全球首款AI智能體手機計劃于2026世界人工智能大會期間亮相開售，現已備貨8萬至10萬臺，首批總量50萬臺，規模遠超上代。對此，權威知情人士向記者回應：假的！此次大會上，僅為該款手機首次公開展示，并非開售，更無備貨數萬臺之說。

字節跳動發布AI Rack 3.0兆瓦級算力系統，全液冷+800V高壓直流

7月10日，字節跳動在OCP開放計算中國峰會上正式發布新一代兆瓦級算力系統AI Rack 3.0。該系統首次搭載800V HVDC高壓直流供電技術，配套100%整機柜全液冷散熱架構，采用雙柜協同設計，單柜功率500千瓦，雙柜集群總功率超過1兆瓦，最多可集成576顆XPU芯片，算力密度與集群互聯帶寬較前代翻倍。

上緯新材將在WAIC全球首秀可變形個人機器人啟元T1

上緯新材將在2026世界人工智能大會（WAIC）期間推出全球首個可變形個人機器人啟元T1。該產品基于一個本體，可實現輪足人形與四足兩種形態自動切換變形，具備拍攝運鏡、智能交互與陪伴等功能，錨定家用多場景需求。

Anthropic開發Jacobian Lens技術首次觀察到大模型內部思考過程

7月11日，Anthropic宣布開發出名為Jacobian Lens的新技術，首次清晰觀察到Claude Opus 4.6模型內部的隱藏區域J-space，為大語言模型“黑箱”問題提供了迄今最清晰的觀察窗口。這一突破使得研究人員可以像追蹤神經網絡激活路徑一樣，追蹤大模型在進行復雜推理時的內部決策鏈條。

三星加速龍仁半導體產業園建設，首座12英寸晶圓廠提前至2029年量產

7月12日，據韓聯社報道，三星電子加速推進龍仁國家級半導體產業園建設，原定2030至2031年投產的首座12英寸晶圓廠提前1至2年至2029年量產。疊加此前公布的投資規劃，三星向平澤、龍仁兩大芯片集群合計投入2030萬億韓元（約折合超9萬億元人民幣），為近十年力度最強的芯片擴產計劃。

SK海力士CEO：存儲芯片短缺或將持續到2030年以后

SK海力士首席執行官郭魯正近日表示，內存行業將在2027年面臨有史以來最嚴重的供應短缺，需求將在2030年之后超過供應。此前，SK海力士于7月10日在納斯達克正式上市交易，募資約265億美元。

Meta計劃9月量產自研AI芯片Iris，2027年算力擬翻倍至14吉瓦

7月10日，據路透社援引Meta內部備忘錄報道，Meta計劃最早于今年9月開始量產代號為Iris的自研AI芯片。該芯片由博通參與開發、臺積電生產，主要用于Facebook和Instagram背后的AI任務。同時，Meta計劃2027年將整體算力提升至14吉瓦，約為今年部署規模的兩倍。

蘋果起訴OpenAI竊取商業機密，要求停止侵權并銷毀資料

7月10日，蘋果公司以竊取商業機密為由正式起訴OpenAI，指控該公司通過協同行動竊取蘋果未發布產品的相關信息。蘋果稱OpenAI鼓動其員工分享未發布產品的相關信息、零部件、圖紙及其他資料，以此來開發自家的全系列硬件產品。蘋果要求OpenAI停止相關行為、銷毀所有蘋果的專有資料，并重新設計其待發布產品，確保不包含任何蘋果技術。OpenAI隨后回應稱，對其他公司的商業秘密不感興趣，仍專注于打造創新技術。

蘋果Mac芯片路線重大調整：跳過M6 Pro/Max直推M7系列

7月11日，據多家科技媒體報道，蘋果2026-2027年Mac芯片路線圖出現重大調整，高端MacBook Pro將跳過M6 Pro與M6 Max，直接從M5系列升級至M7系列，僅入門級MacBook Pro今年搭載標準版M6芯片，M7 Pro/Max機型預計2027年下半年推出。此舉意味著蘋果正加速自研芯片迭代節奏，應對AI PC市場競爭。

英國投20億英鎊建設人工智能作戰實驗室

英國國防部11日推出人工智能作戰實驗室建設計劃，依托長期防務合同全面升級陸軍訓練體系，依靠智能技術重塑演習模式，以此應對不斷演變的現代戰場風險。該項目計劃投入20億英鎊(約182億元人民幣)，由本土多家防務企業組成聯合體共同承接研發與運維工作，上下游聯動諸多本土配套廠商，在帶動軍工產業發展的同時，穩定保障一批本土技術崗位，還同步推出青年技術學徒項目，也為退役軍人開辟技術就業路徑。

1、近日，聆思科技完成近5億元B輪融資，由安徽省及合肥市多家國資平臺聯合戰略領投，訊飛創投、深報一本、盈科投資、永鑫資本等跟投，泰合資本擔任財務顧問。資金將重點投入新一代端側大模型AI推理芯片Nebula系列研發，計劃2026年底上市，面向機器人、AIPC、智能座艙、全屋智能等場景。聆思科技成立于2020年，已推出23款系統級端側AI推理芯片，累計出貨超1.5億片。

2、近日，他山科技完成數億元B輪融資，投資方包括Lavender Hill Capital Partners、武漢洪創投資、太平醫療健康基金、均勝電子、彬復資本等。他山科技總部位于北京，是AI觸覺傳感芯片及應用解決方案領域的領軍企業。

1、根據發行安排，7月16日（下周四），長鑫科技IPO將迎來網上申購，作為國產存儲芯片巨頭，5月27日IPO過會，6月12日注冊生效，長鑫科技此次科創板上市，擬融資金額高達295億元，將成為今年A股市場規模最大的IPO，也是科創板史上的第二大IPO，僅次于中芯國際的532億元。

2、7月10日，跨境電商巨頭希音港股IPO獲中國證監會備案，擬發行不超過3.416億股境外上市普通股，于港交所上市。希音2012年成立，目前已直接服務全球約160個國家和地區的消費者，為全球第三大時尚零售商。

前瞻經濟學人APP資訊組

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《2025-2030年全球及中國生成式人工智能（生成式AI）行業發展前景展望與投資戰略規劃分析報告》

同時前瞻產業研究院還提供產業新賽道研究、投資可行性研究、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、產業大數據、智慧招商系統、行業地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內容，請注明資料來源（前瞻產業研究院）。

更多深度行業分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業研究員交流互動。更多企業數據、企業資訊、企業發展情況盡在【企查貓APP】，性價比最高功能最全的企業查詢平臺。