InP需求大增，銦價創(chuàng)15年新高

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過去兩年，人工智能幾乎帶動了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。從GPU、HBM，到先進封裝、硅光、光模塊，產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個環(huán)節(jié)都在擴產(chǎn)。然而，當市場的目光都聚焦于這些明星產(chǎn)業(yè)時，一個不起眼的小金屬卻悄悄成為新的焦點。

據(jù)相關(guān)消息透露，全球銦（Indium）價格創(chuàng)下近15年來新高。對于金屬市場而言，這或許只是一次周期性的上漲，但對于正在高速發(fā)展的AI光通信產(chǎn)業(yè)來說，卻意味著另一種信號——AI基礎(chǔ)設(shè)施的瓶頸，已經(jīng)開始向產(chǎn)業(yè)鏈最上游延伸。

很多人知道硅是芯片制造的基礎(chǔ)材料，卻不知道高速光通信同樣離不開另一種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料——磷化銦（InP）。作為制造EML激光器、高功率激光器以及高速光探測器的重要基板材料，磷化銦幾乎支撐著今天800G、1.6T乃至未來3.2T光模塊中的核心光器件。隨著AI數(shù)據(jù)中心不斷升級，對高速光互連的需求持續(xù)攀升，磷化銦的重要性也被不斷放大。而銦價格的大幅上漲，則意味著整個產(chǎn)業(yè)鏈開始面臨新的挑戰(zhàn)。

不過，對于磷化銦產(chǎn)業(yè)而言，真正值得擔(dān)憂的并不是成本，而是供應(yīng)。

從制造成本來看，一片高純度磷化銦晶圓的價值遠高于其中銦金屬本身的成本。晶體生長、外延、晶圓加工以及后續(xù)芯片制造才是真正決定產(chǎn)品價值的環(huán)節(jié)，因此即便原材料價格上漲，也不足以改變高速光芯片的商業(yè)模式。真正的問題在于，銦本身屬于鋅冶煉過程中的副產(chǎn)品，其供應(yīng)量并不能像銅、鋁那樣隨著價格上漲迅速增加，而是受到整個鋅產(chǎn)業(yè)的制約。同時，全球銦精煉產(chǎn)能長期高度集中，一旦供應(yīng)趨緊，海外市場首先感受到的并不是價格上漲，而是現(xiàn)貨減少、交貨周期拉長。對于已經(jīng)投入數(shù)十億美元建設(shè)產(chǎn)線的光芯片企業(yè)而言，最大的風(fēng)險不是采購成本增加，而是生產(chǎn)計劃被迫放緩。

這種影響已經(jīng)開始向整個光通信產(chǎn)業(yè)擴散。

過去幾年，AI算力的快速增長推動了高速光模塊市場持續(xù)擴容。隨著數(shù)據(jù)中心從400G向800G升級，再邁向1.6T時代，全球主要光通信企業(yè)都在加快磷化銦產(chǎn)能建設(shè)。Lumentum持續(xù)擴大6英寸磷化銦晶圓生產(chǎn)能力，Coherent同樣不斷加碼磷化銦平臺，希望滿足未來幾年AI市場的需求。然而，這些企業(yè)此前已經(jīng)多次表示，目前限制業(yè)務(wù)增長的已經(jīng)不是訂單，而是供應(yīng)能力。當高速光模塊需求持續(xù)超過供給時，任何來自最上游原材料的波動，都可能影響整個產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)節(jié)奏。如果銦供應(yīng)進一步趨緊，那么數(shù)億美元的新建產(chǎn)線，也可能因為最基礎(chǔ)的原材料而無法完全釋放產(chǎn)能。

更值得關(guān)注的是，這實際上反映出AI產(chǎn)業(yè)競爭邏輯正在發(fā)生變化。

過去幾年，人們普遍認為AI發(fā)展的瓶頸來自GPU、HBM或者先進制程。但隨著數(shù)萬卡甚至數(shù)十萬卡GPU集群逐漸成為現(xiàn)實，數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾蚤_始超過單顆芯片性能。今天，大模型訓(xùn)練消耗的不只是算力，更需要海量GPU之間進行高速、低延遲的數(shù)據(jù)交換，而承擔(dān)這一任務(wù)的正是高速光互連。也正因為如此，800G光模塊快速成為主流，1.6T開始進入部署階段，整個光通信產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。

然而，產(chǎn)業(yè)越是高速增長，越容易暴露底層供應(yīng)鏈的短板。從GPU到交換機，再到光模塊、光芯片，最終都離不開磷化銦，而磷化銦又離不開銦這種小金屬。AI產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷一種典型的"木桶效應(yīng)"：真正決定發(fā)展速度的，往往不是技術(shù)最先進的環(huán)節(jié)，而是那個最容易被忽視的基礎(chǔ)材料。

在這一過程中，不同企業(yè)受到的影響也開始出現(xiàn)分化。對于IQE這類全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體外延晶圓代工企業(yè)而言，穩(wěn)定的外延制造能力和長期供應(yīng)協(xié)議將進一步提升其價值；對于Lumentum、Coherent等擁有完整制造體系和較強資本實力的光通信龍頭來說，其垂直整合能力有望幫助企業(yè)更好地消化原材料波動，并進一步鞏固市場份額。而位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的住友電工等磷化銦基板供應(yīng)商，則有望憑借稀缺的產(chǎn)能資源，在未來擁有更強的議價能力。

事實上，這輪銦價格上漲釋放出的信號，遠比金屬市場本身更加值得關(guān)注。過去幾年，AI產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了GPU短缺、HBM短缺、先進封裝緊張、電力不足等一系列瓶頸，而今天，這種壓力已經(jīng)開始繼續(xù)向更上游傳導(dǎo)，甚至延伸到了礦產(chǎn)資源和基礎(chǔ)材料。它提醒整個行業(yè)，AI競爭早已不只是芯片性能的競爭，也不僅僅是先進工藝的競爭，而是一場覆蓋材料、設(shè)備、制造、封裝、光通信乃至能源體系的全產(chǎn)業(yè)鏈競爭。

當產(chǎn)業(yè)進入基礎(chǔ)設(shè)施時代，真正決定競爭力的，不一定是最昂貴的那顆芯片，而可能是一種不起眼的小金屬。銦價格創(chuàng)下15年新高，或許正是AI時代供應(yīng)鏈進入新階段的第一個信號。未來，誰能夠掌握穩(wěn)定、安全、可持續(xù)的關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈，誰就更有可能在下一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施競賽中占據(jù)主動。

（來源：內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合）

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