長鑫科技要帶兄弟們一起飛了

作者| 高凌朗

編輯| 汪戈伐

7月9日凌晨，國產DRAM龍頭長鑫科技正式披露科創(chuàng)板招股意向書及發(fā)行安排公告，IPO進入沖刺階段。

公告顯示，公司網下與網上申購日均為7月16日，本次擬公開發(fā)行股票66.88億股，占發(fā)行后總股本約10%。若聯(lián)席保薦人中金公司行使超額配售選擇權，發(fā)行總股數最高可擴至76.91億股。

要知道，長鑫科技擬募資295億元，僅次于2020年上市的中芯國際，為科創(chuàng)板史上第二大IPO。

消息公布當天，A股半導體板塊應聲拉升，硅片、設備類個股集體走強，直接持股長鑫科技的兆易創(chuàng)新更是封住漲停。

這家成立僅十年的合肥企業(yè)，正試圖借這場超級IPO，改寫全球存儲行業(yè)長期由三星、SK海力士、美光壟斷的格局。

7月16日打新前，長鑫科技已排好完整時間表。

7月13日初步詢價，7月15日刊登發(fā)行公告，網下與網上繳款截止日均為7月20日。

發(fā)行采取戰(zhàn)略配售、網下發(fā)行、網上發(fā)行三結合方式，其中戰(zhàn)略配售占比高達50%，網下發(fā)行約占40%，留給普通投資者的網上份額僅一成左右。

綜合多家機構測算，網上中簽率大概率落在0.30%至0.70%區(qū)間，中性預期約0.45%，約是科創(chuàng)板新股平均中簽率的10倍，高于當年中芯國際上市時的水平。

支撐這輪高關注度的核心，是業(yè)績的急速反轉。招股書披露，長鑫科技2025年營收617.99億元，同比增長155.6%，歸母凈利潤18.75億元，是公司成立以來首次實現年度盈利。此前2023年、2024年分別虧損163.4億元和71.45億元。

今年一季度，長鑫科技業(yè)績延續(xù)爆發(fā)式增長，營收508億元，同比增長719.13%，歸母凈利潤247.62億元，而去年同期仍虧損15.59億元。

長鑫科技預告，上半年營收有望達1100億元至1200億元，歸母凈利潤500億元至570億元，同比扭虧。

長鑫科技解釋，業(yè)績暴漲主要因為全球算力需求拉動DRAM供不應求，產品價格持續(xù)上漲。不過截至2025年末，公司累計未彌補虧損仍有約366.5億元，這也被招股書列為風險因素。

此次募資的295億元，將投向存儲器晶圓制造量產線升級、DRAM技術升級、前瞻技術研發(fā)三個項目，三項目總投資達345億元，擬投入募集資金規(guī)模為科創(chuàng)板歷史之最。

重點在于，股東陣容同樣堪稱豪華。

合肥國資是背后的核心推手，早年以144億元包攬項目約八成初始出資，如今通過清輝集電、長鑫集成等多個主體合計持股約36.79%，是絕對的第一大股東體系。

國家大基金二期持股8.73%，安徽省投資集團持股7.91%，分列第三、第五大股東。

阿里系自2021年入股，2025年6月追加投資后持股約5%，累計投入約76億元，若上市后估值達到預期水平，賬面收益有望超過十倍。

騰訊、小米、美的等下游客戶也通過關聯(lián)主體參股，與長鑫形成產業(yè)綁定。

多家銀行系金融資產投資公司在企業(yè)最困難的2024年逆勢加倉，五大行AIC合計出資39億元，建設銀行集團穿透持股比例在上市銀行中居首。

機構普遍看好長鑫上市后的估值彈性，多家研報預測其市值有望沖擊2萬億元至3萬億元，最終定價仍要等7月13日詢價結果落地后才能明確。

放在全球坐標系下，長鑫科技與三大存儲巨頭的差距仍然明顯。

Omdia數據顯示，2025年三星、SK海力士、美光的全球DRAM市場份額分別為33.96%、34.48%和23.41%，三家合計占據九成以上份額。

長鑫科技2025年第四季度份額升至7.67%，晉級全球第四，但產能規(guī)模只有三星的四成左右。更關鍵的差距在高端產品。

三星HBM4已大規(guī)模商用，SK海力士與美光的HBM產品同樣進入量產，并深度綁定英偉達等AI芯片客戶，AI相關收入占比普遍超過三成。

長鑫科技的HBM3仍處研發(fā)階段，AI業(yè)務收入占比不到5%，營收主要依賴消費電子和PC端的通用DRAM。

追趕的速度同樣值得關注。長鑫科技采取"跳代研發(fā)"策略，已完成四代工藝平臺量產，產品覆蓋DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等系列，LPDDR產品在國產安卓手機中的采用比例已突破30%，并有望向50%靠近。

據SemiAnalysis預測，公司晶圓月產能將從2025年底約26.5萬片，提升至2028年底約50萬片，屆時全球產能份額有望達到17%左右。

7月以來，長鑫科技還被曝正在測試鍵合DRAM試驗線，試圖在存儲密度上進一步逼近三大巨頭。

與此同時，海外巨頭也在加速擴產，美光7月9日將投資計劃上調至超2500億美元，用于建設紐約新廠，行業(yè)競爭窗口期正在收窄。

長鑫科技的故事，某種程度上也是董事長朱一明個人的十年長跑。

2005年，朱一明從美國回國創(chuàng)立兆易創(chuàng)新，2016年5月推動國產DRAM項目落地合肥，2018年起將重心全面轉向長鑫，并承諾項目盈利前不領薪，這一承諾兌現了整整七年。

招股書披露，朱一明還承諾上市后十年內不轉讓所持股份，并自愿將7.68億股激勵股份留給公司員工，本人不參與分配，這一安排被市場認為有望刷新A股個人股權激勵規(guī)模紀錄。

對國內半導體產業(yè)而言，長鑫科技上市的意義不止于融資規(guī)模，它填補了國產存儲規(guī)模化量產的空白。

IDC數據預測，2026年全球DRAM市場規(guī)模有望突破5607億美元，同比增長272%，行業(yè)景氣度仍處上行周期。

長鑫科技能否在價格紅利消退后，真正憑技術和產能站穩(wěn)全球第四的位置，還需要用未來幾年的業(yè)績來驗證。

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