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近日，DigiTimes最新報告援引業內人士觀點稱，受AI算力需求爆發、產能結構性緊缺雙重因素影響，高帶寬內存HBM價格預計2027年實現翻倍。
業內消息顯示，2026年下半年HBM4單價約2美元 / Gb，到2027年或將暴漲至4至5美元甚至更高。
據介紹，漲價核心源于兩大生產原因：一方面，HBM4工藝制造難度極高，生產周期長達4至6個月，初期良品率偏低；
另一方面，生產HBM所需晶圓面積是普通DDR5 內存的三倍，現有產線產能釋放空間被大幅壓縮。
不僅如此，供給緊張態勢還將持續惡化。目前三星、SK 海力士、美光三大HBM核心廠商，均與頭部AI企業簽訂3至5年長單，優先鎖定能。
DigiTimes預判，2027年全球近半數 DRAM 產能將被大客戶包攬，中小廠商難以拿到供貨份額。
與此同時，供應鏈有消息透露，2027年AI硬件將持續存在根本性供貨缺口。2026年底芯片廠商議價權將拉滿，未提前簽訂長期供貨協議的消費電子企業，或將遭遇嚴重內存斷供危機。
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