湖南
眾所周知，中國有三大芯片代工廠，是進入全球前10名的。
這三家代工廠分別是中芯國際，全球第四；華虹集團，全球第六；晶合集成，全球第九。
這三大企業(yè)，各有各的特色，比如中芯是中國大陸工藝最先進的芯片，搞定了7nm，邁向5nm，主攻先進邏輯芯片，下一步是成為全球第二，超過三星。
像華虹的特色是深耕成熟制程特色工藝，是全球范圍內聚焦功率、存儲、模擬芯片的專精代工廠，專注于這些特色工藝。
而晶合集成則是發(fā)力顯示驅動芯片（DDIC）、圖像傳感器（CIS）、電源管理集成電路（PMIC）這些，走的是另外一條特色工藝路線。
這樣各有各的方向，避免自己人打自己人，避免還沒與別人打，自己先內卷上了，也因為如此，這三家企業(yè)這幾年發(fā)展的相當迅速，大家在技術、市場、工藝上不斷前進。
比如晶合集成這家年輕的企業(yè)，成立于2015年，到現(xiàn)在也不過10來年的時間，就成為了全球第九名，更是在DDIC芯片上，是全球第一大代工廠。
數(shù)據顯示，2025年時，晶合集成是全球第一大DDIC晶圓代工企業(yè)，市場份額達23.3%，高于其它所有企業(yè)。
除了DDIC這一塊厲害之外，在其它眾多的領域也是很強的，所以才能夠成為中國大陸第三，全球第九的芯片代工廠。
從工藝來看，目前晶合集成的主力還是40nm及以上，但已經開始28nm邏輯芯片試產，并會進一步延伸至22nm，目前已經在試產之中，即將大規(guī)模量產。
從其產品線來看，DDIC主力是40nm，CIS主力是55nm，像PMIC及MCU則主力是110nm。
別以為這芯片工藝相對落后，而是從市場需求來看，這些芯片只需要這樣的工藝，因為成熟，供應鏈穩(wěn)定，且成本也相對較低，同時性能穩(wěn)定。
從產能來看，截止至2025年底，晶合集成的晶圓總出貨量相當于166.8萬片12英寸晶圓，且過去幾年，一直保持著高速的增長，甚至是全球增長速度第一的晶圓代工企業(yè)。
近日，晶合集成赴港IPO成功，在香港的總市值已經超過過817億港元（約合人民幣708億元），而在A股市場，市值高達1086億元。
按照晶合集成的官方說法，新募資用于研發(fā)及優(yōu)化新一代22nm技術平臺，所以可以預計，22nm的芯片將很快與我們見面了！
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