天津
(全球TMT 2026年07月10日訊)7月9日，為期兩天的2026亞洲數(shù)據(jù)中心峰會暨產(chǎn)業(yè)展覽會（DCA）在香港收官。憶聯(lián)攜全棧AI存儲解決方案首次亮相，完整呈現(xiàn)覆蓋計算、存儲及AI融合場景的產(chǎn)品矩陣，并同期發(fā)表專題演講，系統(tǒng)分享存儲創(chuàng)新的落地實踐與前瞻思路。
憶聯(lián)已連續(xù)四年位居中國企業(yè)級SSD市場第三、國產(chǎn)廠商第一。展會現(xiàn)場，全場景產(chǎn)品組合悉數(shù)亮相：國內(nèi)首款8通道數(shù)據(jù)中心級SSD UH713a、UH812c/UH832c、企業(yè)級M.2啟動盤UM301a、企業(yè)級QLC SSD UH802a。
憶聯(lián)在“推動AI、安全與基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新”論壇發(fā)表題為《AI推理趨勢下的存儲創(chuàng)新與挑戰(zhàn)》的主題演講。憶聯(lián)依托完整的全場景產(chǎn)品矩陣與自主研發(fā)的閃存控制器能力，已全面覆蓋計算、存儲與AI融合場景。同時，憶聯(lián)是存儲領(lǐng)域極少數(shù)具備自主封裝測試能力的廠商之一，已完整掌握封裝設(shè)計、仿真、可靠性驗證及先進(jìn)封測制造等核心工藝，構(gòu)建起從存儲控制器開發(fā)、固件設(shè)計到智能制造與封測的端到端全自主可控能力體系。
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