廣東
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中芯國(guó)際超越茅臺(tái)
中芯國(guó)際A股總市值超越貴州茅臺(tái)
7月9日，中芯國(guó)際A股總市值盤中超越貴州茅臺(tái)，目前中芯國(guó)際總市值按A股價(jià)格計(jì)算達(dá)1.49萬億元，成交額超220億元，日內(nèi)漲超14%。
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半導(dǎo)體封測(cè)（www.fengce.com.cn）半導(dǎo)體封裝（專業(yè)媒體）
半導(dǎo)體封裝是聚焦半導(dǎo)體后道封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直專業(yè)媒體，深耕先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，是連接產(chǎn)業(yè)端與技術(shù)端的權(quán)威信息樞紐。媒體聚焦2.5D/3D IC、Chiplet、FOPLP、晶圓級(jí)封裝等前沿技術(shù)，覆蓋封裝工藝、設(shè)備材料、測(cè)試方案、可靠性標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)業(yè)政策，兼顧技術(shù)干貨與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。核心讀者涵蓋封測(cè)廠、IC 設(shè)計(jì)公司、IDM、設(shè)備材料商、科研院所及終端應(yīng)用企業(yè)的技術(shù)與管理人才。媒體以深度原創(chuàng)、行業(yè)專訪、技術(shù)白皮書、產(chǎn)業(yè)峰會(huì)等形式，傳遞全球封測(cè)趨勢(shì)與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展，助力產(chǎn)業(yè)協(xié)同與技術(shù)創(chuàng)新，是后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝領(lǐng)域的核心信息門戶與交流平臺(tái)。
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