上海
當所有人都在討論英偉達的GPU有多搶手時，全球AI芯片的大客戶們正在悄悄做一件事：把封裝訂單從臺積電轉移給英特爾。
2026年，芯片封裝領域發(fā)生了一場靜悄悄的革命。谷歌2026年把超過300萬顆下一代TPU交給英特爾用EMIB封裝。按300萬顆的規(guī)模計算，EMIB技術比臺積電方案節(jié)省30%到40%的封裝成本。
兩條封裝路線的世紀對決
芯片封裝是把做好的芯片連成系統的關鍵技術。當制程工藝越來越接近物理極限，封裝技術就成了提升性能的另一條路。
臺積電的CoWoS方案用整塊硅做底板，密度最高，但面積做不大、成本也高。隨著芯片越來越大，臺積電開始用塑料替代硅，只在關鍵位置保留硅橋。這是一條"放棄密度換面積"的退讓之路。
英特爾則走了完全不同的方向。英特爾的EMIB方案從一開始就沒用整塊硅底板，而是在芯片搭界處埋一小塊硅橋。這條路被英特爾走了十年，性能已經逼近臺積電。2026年，兩條路在"局部硅橋+塑料基板"這個架構區(qū)間碰頭了。
四大客戶集體"叛逃"
半年之內，全球五大AI芯片買家中有四個向英特爾打開了門：
谷歌是最大客戶，300萬顆TPU的訂單已經落定。蘋果和英特爾在5月達成初步協議。微軟的Maia已經是英特爾的旗艦封裝客戶。Meta則正在評估將MTIA轉向EMIB。
為什么這些巨頭突然對英特爾感興趣？答案在于成本。300萬顆TPU如果用臺積電CoWoS封裝，光封裝成本就是天文數字。而EMIB省掉的那塊中介層、低30%到40%的封裝成本、更高的良率，每一項都直接影響總成本。
SemiAnalysis承認，EMIB-T在縮小差距，但仍然在多個維度上落后于臺積電。然而，當臺積電產能不夠、等貨周期超過一年的時候，"差一點但能拿到貨"就成了核心競爭力。
芯片架構圍繞封裝做優(yōu)化
更深層的變化在于，云廠商的芯片設計邏輯正在改變。
英偉達的GPU是標準化產品，每顆架構固定不變。但谷歌、微軟、Meta設計的芯片是為自家工作負載量身定做的，架構由自己掌控。這意味著芯片設計者可以在設計階段就把封裝考慮進去——調整芯片邊緣的接口數量來適配EMIB的橋寬。
當所有人都在盯著臺積電的先進制程時，全球AI芯片的大客戶們已經悄悄完成了一次供應鏈的重新布局。
- Digitimes
- Mordor Intelligence
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
