價(jià)值線 | 來(lái)源
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邊江| 作者
秋水| 編輯
價(jià)值線導(dǎo)讀
今日全球科技股遭遇"黑色星期二"——韓國(guó)股市兩度熔斷,三星電子、SK海力士雙手暴跌;A股失守4000點(diǎn),近4800只個(gè)股下跌。
諷刺的是,引爆拋售的導(dǎo)火索恰恰是一份"炸裂"的業(yè)績(jī)預(yù)告:三星電子二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)高達(dá)89.4萬(wàn)億韓元(約584億美元),超越英偉達(dá)成為"全球最賺錢公司"。
驚天業(yè)績(jī)未見狂歡,反成"逢利好出貨"信號(hào),短線資金集中兌現(xiàn)。
在一片恐慌中,兩大外資投行卻"吵翻了"!
一方喊"黃金坑",一方喊"先撤",聽誰(shuí)的?
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三星電子炸裂業(yè)績(jī)預(yù)告,韓國(guó)股指兩度熔斷
今日,韓國(guó)股市兩度上演暴跌熔斷。
早間,韓國(guó)交易所啟動(dòng)KOSPI指數(shù)熔斷機(jī)制,因KOSPI 200期貨下跌5%,程序化交易暫停5分鐘。
午后,韓國(guó)綜合指數(shù)狂瀉難止,盤中一度下跌8.03%,逼近7400點(diǎn)。韓國(guó)交易所啟動(dòng)熔斷機(jī)制,全市場(chǎng)暫停交易20分鐘。截至收盤,韓國(guó)綜指跌4.91%。
日股也緊隨下挫,日經(jīng)225指數(shù)收跌超2%。
韓股存儲(chǔ)雙雄雙雙暴跌。盤中,SK海力士跌超10%,三星電子跌超9%;日股存儲(chǔ)巨頭鎧俠大跌超12%。
今早,三星電子發(fā)布了相當(dāng)炸裂的業(yè)績(jī)預(yù)告。二季度,三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)已經(jīng)趕超英偉達(dá),成為“全球最賺錢公司”。
業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,三星電子第二季度銷售額達(dá)171萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)129%,預(yù)估為169.23萬(wàn)億韓元。預(yù)計(jì)上半年累計(jì)銷售額達(dá)304.87萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)98.34%。
利潤(rùn)方面,預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)89.4萬(wàn)億韓元(約584億美元),同比暴增1810%,環(huán)比增長(zhǎng)56.21%,預(yù)估為84.2萬(wàn)億韓元。預(yù)計(jì)上半年累計(jì)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)146.63萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)1190.76%。
對(duì)比來(lái)看,英偉達(dá)上季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為535.36億美元(約合82萬(wàn)億韓元),較三星略遜一籌。
但驚天業(yè)績(jī)卻沒(méi)迎來(lái)市場(chǎng)的狂歡,甚至帶崩了整個(gè)亞太市場(chǎng)。
市場(chǎng)分析認(rèn)為,三星觸發(fā)“逢利好出貨”魔咒。由于業(yè)績(jī)高增已不是秘密,此前股價(jià)漲幅又非常高,業(yè)績(jī)利好反而成了“出貨信號(hào)”,短線資金獲利盤集中兌現(xiàn)。
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上證失守4000點(diǎn),近4800家下跌
A股今日低開低走,滬指失守4000點(diǎn)關(guān)口。
截至收盤,滬指跌1.26%,深成指跌1.24%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.94%。滬深兩市成交額2.58萬(wàn)億,較上一個(gè)交易日縮量5100億。全市場(chǎng)近4800只個(gè)股下跌。
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多數(shù)板塊一片綠色,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆勢(shì)走強(qiáng),其中半導(dǎo)體硅片概念表現(xiàn)活躍,多股漲停。
消息面上,此前信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓三大全球硅片龍頭同步發(fā)布漲價(jià)函,開啟年內(nèi)第二輪提價(jià):其中12英寸常規(guī)硅片漲價(jià)5%—8%,適配AI/HPC場(chǎng)景的高端專用硅片漲幅達(dá)18%—22%,年內(nèi)兩輪提價(jià)累計(jì)漲幅超15%,行業(yè)漲價(jià)趨勢(shì)持續(xù)落地。
其中,重?fù)焦杵掠沃饕獮楣β势骷芤嬗贏I服務(wù)器電源與新能源汽車需求爆發(fā),供需缺口更為剛性,漲價(jià)彈性預(yù)計(jì)高于輕摻。供給端層面,信越化學(xué)、環(huán)球晶圓等海外龍頭近年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃均聚焦先進(jìn)制程硅片領(lǐng)域,成熟制程硅片供給增量有限,進(jìn)一步支撐行業(yè)價(jià)格上行。
財(cái)通證券指出,當(dāng)前全球12英寸硅片行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,全球市場(chǎng)前五廠商均為海外老牌企業(yè),國(guó)內(nèi)硅片自給缺口顯著。在行業(yè)量?jī)r(jià)齊升、國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的雙重紅利加持下,國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)有望充分受益。
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外資投行怎么看?
1、摩根大通:回調(diào)即買點(diǎn),半導(dǎo)體周期遠(yuǎn)未結(jié)束
摩根大通策略師Mislav Matejka在7月6日發(fā)布的客戶報(bào)告中明確表示,半導(dǎo)體股近期的疲軟走勢(shì)應(yīng)被視為買入機(jī)會(huì),半導(dǎo)體上行周期尚未見頂。核心判斷依據(jù)在于供給端的結(jié)構(gòu)性約束——有效供給在2028年前難以大規(guī)模釋放,新的晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)要到2028年之后才能實(shí)質(zhì)性到位。
摩根大通的科技板塊配置優(yōu)先順序非常清晰:半導(dǎo)體優(yōu)于超大規(guī)模云計(jì)算商,超大規(guī)模云計(jì)算商優(yōu)于AI風(fēng)險(xiǎn)類標(biāo)的。
半導(dǎo)體方面,四大云服務(wù)商(谷歌、亞馬遜、微軟、Meta)2026年資本開支預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)80%,全年總支出超6500億美元,相當(dāng)大部分直接轉(zhuǎn)化為芯片采購(gòu)訂單。AI芯片存在大量積壓訂單,訂單量遠(yuǎn)超當(dāng)前產(chǎn)能。摩根大通將博通指定為2026年剩余時(shí)間的"強(qiáng)力買入"標(biāo)的。
AI硬件上游方面,摩根大通上調(diào)AI總資本支出預(yù)測(cè)至5.5萬(wàn)億美元,同時(shí)看好定制芯片(ASIC)反超GPU的趨勢(shì)。
對(duì)市場(chǎng)的兩個(gè)預(yù)警:第一,對(duì)"AI蠶食交易"相關(guān)標(biāo)的(軟件、商業(yè)服務(wù)、媒體)維持"基本面看空"立場(chǎng);第二,7月4日的研報(bào)預(yù)警了半導(dǎo)體核心股的風(fēng)險(xiǎn)——這不是看空半導(dǎo)體,而是提示短期波動(dòng)。
A股方面,摩根大通認(rèn)為7月戰(zhàn)術(shù)性輪動(dòng)概率升高但持續(xù)時(shí)間有限,8月業(yè)績(jī)季AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈將重新奪回領(lǐng)漲地位。
2、摩根士丹利:賣芯片、買云,AI投資邏輯正在遷移
摩根士丹利首席美股策略師Michael Wilson在7月7日的最新周度報(bào)告中向客戶發(fā)出明確信號(hào):減持半導(dǎo)體,轉(zhuǎn)向超大規(guī)模云計(jì)算商。這不是看空AI,而是一次輪動(dòng)——AI投資周期內(nèi)已發(fā)生過(guò)三次類似調(diào)整,Wilson認(rèn)為這是第四次。
Wilson提出了一個(gè)震撼市場(chǎng)的類比:半導(dǎo)體走勢(shì)高度類似白銀——兩者均經(jīng)歷拋物線式價(jià)格拉升,均與大宗商品高度掛鉤。此輪調(diào)整將由存儲(chǔ)(Memory)子板塊領(lǐng)跌,因?yàn)榇鎯?chǔ)是半導(dǎo)體中"最像大宗商品"的品類,價(jià)格彈性大,反轉(zhuǎn)也快。
大摩亞太區(qū)科技團(tuán)隊(duì)也認(rèn)為,存儲(chǔ)芯片行業(yè)短期面臨倉(cāng)位集中、波動(dòng)加劇、資金輪動(dòng)壓力,漲價(jià)的變化速率正在觸頂。
觸發(fā)這次輪動(dòng)的直接催化劑是Meta宣布向外部客戶出售多余算力。這向市場(chǎng)傳遞了一個(gè)信號(hào):超大規(guī)模云廠商的資本開支增速可能正在觸及階段性拐點(diǎn)。
Wilson的核心邏輯是:芯片商的需求根本上依賴于云計(jì)算商的資本開支意愿。歷史規(guī)律顯示,每當(dāng)芯片股與云服務(wù)商表現(xiàn)分化走向極端,往往會(huì)出現(xiàn)均值回歸。微軟、亞馬遜、Meta等云服務(wù)商擁有穩(wěn)健的核心業(yè)務(wù),即使AI相關(guān)業(yè)務(wù)波動(dòng)也能獲得支撐。
對(duì)比來(lái)看:摩根大通認(rèn)為半導(dǎo)體回調(diào)是"黃金坑",供給約束決定上行周期遠(yuǎn)未結(jié)束;摩根士丹利則認(rèn)為AI投資邏輯正在從"賣鏟子"(芯片)轉(zhuǎn)向"挖金子"(云廠商),存儲(chǔ)芯片是最大的風(fēng)險(xiǎn)暴露點(diǎn)。兩家都看好AI的長(zhǎng)期趨勢(shì),但對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分配的下一個(gè)核心環(huán)節(jié)存在根本性分歧。
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