EDA+IP，一場“遲到的聯姻”

近日，上海概倫電子股份有限公司發布公告稱，收購成都銳成芯微科技股份有限公司100%股權、納能微電子（成都）股份有限公司45.64%股權事項，已于6月26日正式獲得中國證監會同意注冊的批復。

交易完成后，概倫電子將深度整合兩家公司的IP資源，打通EDA與IP協同鏈路。然而，比起資本落定，更值得追問的是：當EDA與IP真正“合體”，芯片設計的底層規則會被改寫嗎？

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EDA+IP，成為新潮

在芯片設計中，EDA+IP可謂是黃金搭檔。其中 IP即經過流片驗證、可復用的標準化設計模塊。類比積木搭建，IP 相當于預制成型積木單元，設計人員可直接調用，大幅縮短研發周期、降低設計門檻。但IP 模塊需依托 EDA 工具完成集成實現。EDA 不僅負責各類 IP 的版圖布局布線與最優互聯，還可開展時序、功耗等多維度仿真校驗，保障芯片實際工況下的性能指標達標。

因此，EDA+IP價值體現的“第一極”，便是“協同” 。據悉，臺積電從很早就開始和IP廠商達成合作，成立了臺積電開放創新平臺（OIP），該平臺打造出一套橫向開放產業生態體系，除整合各類 IP 廠商資源外，還串聯起 EDA 工具供應商、云端合作方、設計服務中心及產業鏈上下游諸多參與主體。

EDA+IP價值體現的“第二極”，是本土化。自2018年以來，美國針對 EDA 工具發起多輪限制行動。其中包含：2019年與2020年，美國先后將幾家中國頭部半導體/科技公司列入實體清單，限制其獲得高端EDA軟件。

2022年，美國商務部通過修訂《出口管理條例》（EAR），新增出口管制分類編號 ECCN 3D006，專門針對可用于設計 GAAFET（環繞柵極晶體管）結構的 EDA 工具實施管控，該工具主要用于 3nm 及以下芯片設計。

2025年5月29日，美國商務部工業和安全局（BIS）頒布了一項禁令，要求EDA三巨頭（Synopsys、Cadence、Siemens）全面停止向中國提供芯片設計軟件。

要知道，在全球的EDA市場中，美國廠商占據了壟斷地位，根據TrendForce的數據，到2024年這三家美國公司分別占據全球EDA市場32%、29%和13%的市場份額，三者合計市場份額高達74%。而就國內EDA市場，三巨頭在中國EDA市場份額超過80%。

這一系列變化促使行業深刻認識到：在依賴全球分工的同時，必須加快本土EDA工具鏈與IP生態的建設步伐。

EDA+IP價值的“第三極”，是Chiplet與AI的“神助攻”。AI對EDA帶來了兩方面的直接需求。第一，設計對象從“芯片”升級為“系統”。 AI數據中心設計已演變為涵蓋異構算力、高速互聯、供電冷卻以及電源網絡等在內的大型系統工程。EDA工具亟需從單芯片設計擴展至封裝級、乃至系統級的協同優化，實現跨維度的系統設計能力。第二，設計范式從DTCO（工藝協同優化）轉向STCO（系統架構協同優化） 。這意味著EDA不再僅僅關注單個芯片的工藝和性能，而是要在系統層面統籌算力、互聯、存儲與封裝等多個維度的協同創新。

而 Chiplet和先進封裝技術的全面落地，也倒逼EDA工具從單芯片設計拓展至封裝級協同優化。與此同時Chiplet模式也讓IP的角色發生了根本變化。傳統IP是嵌入單一芯片的功能模塊，而Chiplet時代的IP——尤其是Die-to-Die接口IP——成為連接不同芯粒的“橋梁”，其電氣特性、協議兼容性和物理實現方案直接影響整個系統的成敗。

02

EDA三巨頭，只有兩家完成EDA+IP完整布局

Synopsys：主動“瘦身”，聚焦EDA+基礎/接口IP

Synopsys是三巨頭中IP業務體量最大的玩家。財報數據顯示，其2025財年IP業務營收17.5億美元。但2026年初，Synopsys做了一個令人意外的決定——將其處理器IP解決方案業務出售給格芯。

2026年1月，Synopsys宣布已就將其處理器IP解決方案業務出售給格羅方德達成最終協議，該業務包括ARC-V（RISC-V）和ARC CPU IP、DSP IP、NPU IP及相關軟件開發工具。

在過去十年中，ARC與Arm、Cadence旗下的Tensilica形成三足鼎立之勢，支撐起全球處理器IP市場的基本格局。

盡管技術實力雄厚，ARC在市場競爭中卻面臨越來越大的挑戰。過去十年間，處理器IP市場格局發生顯著變化。ARM生態日益強大，RISC-V開源架構迅速崛起，而Cadence旗下的Tensilica則通過持續迭代實現反超，ARC的市場份額日漸走低。彼時Synopsys的選擇是退出競爭日趨激烈的處理器IP領域，集中資源鞏固在接口IP與基礎IP領域的領先地位。與此同時，2025年7月，Synopsys完成對Ansys的350億美元收購，將多物理場仿真能力融入EDA堆棧。

可以說，Synopsys的邏輯是將火力集中在EDA工具與基礎/接口IP的深度協同上，用“更少”的IP品類換取“更強”的EDA綁定效應。

Cadence，并購補齊IP拼圖

Cadence在IP賽道上的策略與Synopsys截然相反——它正在瘋狂“買買買”。

單單在2025年，Cadence就宣布收購Arm的Artisan基礎IP業務及工程團隊。 此次收購使Cadence填補基礎IP領域空白，擴展其設計IP產品線至物理IP市場。同年9月，Cadence又以27億歐元收購瑞典Hexagon AB旗下的設計與工程業務，將結構仿真、多體動力學仿真等能力納入版圖。

如今Cadence正在把未來五年的增長重點繼續放在EDA、IP和SDA（系統設計分析）三條線上。Cadence CEO Anirudh Devgan表示：“2026年EDA和IP的價值已經明顯提高。”

Cadence的邏輯是：用資本換時間，通過大規模并購一次性補齊IP能力矩陣，進而挑戰Synopsys在IP賽道上的領先地位。

Siemens EDA：攜手OEM，跳出自研

Siemens EDA的前身 Mentor Graphics在發展中期也曾涉足 IP領域。豐富的IP數據庫對于EDA工具來說可以協同增效，但是并未完成“EDA工具全家桶+IP授權”模式。目前Siemens保留USB、CAN、基礎以太網、標準存儲編譯器等通用基礎 IP，而高性能 CPU 內核 IP、先進高速 PHY 硬核 IP等尚有欠缺，其彌補手段主要通過與OEM廠商合作的形式，比如2025年2月，Siemens宣布已簽署其EDA 業務的獨家 OEM 協議，通過其銷售渠道將 Alphawave Semi 的高速互連硅 IP 產品組合推向市場。

據介紹，該協議包括Alphawave Semi 行業領先的 IP 平臺，用于連接和內存協議，如以太網、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（Die-to-Die）實現。除了 IP 銷售渠道協議之外，兩家公司還將通過與客戶共同接觸并利用各自的能力和優勢，合作提供全面的 Spec to Silicon Solutions。

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國產EDA/IP公司，有兩條路可走

當前國內 EDA 工具與芯片 IP 產業發展相對割裂，多數企業只專注單一賽道，少有廠商同時具備完整全流程 EDA 產品線與規模化自主 IP 矩陣。

至于EDA與IP相對分立的原因：從產業和技術發展順序來看，IP是在EDA之后出現的。早期EDA的出現解放了人工設計的繁雜，多個自動化設計軟件環境銜接逐漸形成了各種設計流程的最初形態，隨著設計效率增加和摩爾定律的演進，SoC復雜度提升，復用標準化功能模塊的需求催生了獨立 IP 產業。

那么為什么國內的EDA公司和國內的IP公司還沒有非常緊密地融合在一起，甚至整合成一家公司？

銳成芯微CEO 沈莉表示，首先由于整個行業的產業鏈分工演變，新興的IP公司可以獨立存在，而不是必須要有自己的EDA工具。“在工具鏈環境成熟的當下，這些獨立IP公司可以選擇客戶指定或業界主流的環境，來交付相應文件形式的數字、模擬等各種IP。”

中國半導體EDA和IP企業很多還在成長的初期階段，面對強大的海外競爭對手，這些公司往往需要投入更大體量的資金和資源來專注于發展各自的領域，因此很難在短時間內改變相對獨立的關系。再者，在業務運營上，EDA和IP公司之間的商業模式存在一定的差異。EDA公司通常提供更廣泛的解決方案，包括數字設計、驗證、布局布線、模擬、版圖等多個環節，而IP公司則主要提供芯片設計中的設計模塊。

但如今行業格局正在發生明顯轉變，“EDA+IP” 一體化模式愈發成為產業主流發展方向。國內企業布局一體化賽道主要分為兩條發展路徑：

其一，EDA 企業通過并購 IP 廠商，快速擴充自有 IP 產品矩陣。正如文章開頭所言的概倫電子便是通過這種模式快速補齊自身實力。其中被收購方銳成芯微產品覆蓋模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP與有線連接接口IP等；納能微主營高速接口 IP、模擬及數模混合 IP等。

華大九天是國內領先的基礎 IP核供應商，其以自主研發的基礎IP為根基，同時借助并購整合快速獲取關鍵IP技術。今年4月，華大九天發布公告，擬以現金方式收購芯達科技（廈門）有限公司100%股權，交易對價不超過2.5億元。芯達科技從事存儲器/IP特征化提取工具的開發，該工具支持DRAM/NAND Flash產品開，其核心產品已進入國內主要晶圓廠驗證階段。華大九天表示，此次收購旨在補齊公司在存儲芯片設計自動化領域的技術短板，加速全流程EDA平臺建設。此外，華大九天還通過設立產業基金等方式，持續尋找投資并購機會。

其二，IP 廠商持續深化IP配套工具，與本土 EDA 企業開展深度技術協同。

例如高速接口 IP 龍頭芯耀輝自研 DDR 日志診斷、IP 數據分析等配套工具，用于高速 PHY、控制器 IP 的時序與信號完整性調試等。芯耀輝還采用芯華章的仿真器產品 GalaxSim 進行 IP 仿真驗證, 實現了國產 IP 和國產仿真器驗證的緊密結合。

芯原業務模式是 “芯片設計平臺即服務”（SiPaaS），依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。在IP儲備上，芯原的實力非常雄厚，擁有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、顯示處理器這六類處理器IP，以及超過1600個數模混合IP和射頻IP。值得注意的是，芯原也正通過并購來補齊產品線。去年9月，芯原披露公告，擬通過發行股份及支付現金方式向芯來共創等31名交易對方購買其合計持有的芯來科技97.0070%股權，并募集配套資金。

據悉，芯來是為數不多專注于RISC-V 處理器內核 IP 及整體解決方案的供應商，產品覆蓋可替代傳統的ARM Cortex-M/R/C 內核等。其 RISC-V IP 已被國內外 200 余家芯片/系統公司量產采用。

展望未來十年芯片設計產業，單一 EDA 工具、獨立 IP 核均無法主導行業發展脈絡，EDA 與 IP 的一體化融合，才是決定行業走向的關鍵。