湖北
據悉，近日，中材半導體材料（武漢）有限公司（以下簡稱“中材半導體”）半導體陶瓷器件生產線項目在武漢未來科技城正式開工建設。
中材半導體項目施工現場
項目位于未來一路以西、高新二路以北，占地約29畝，總投資超3億元，分兩期建設。一期計劃2027年上半年投用，達產后年產陶瓷器件1000件。
中材半導體由中國建材集團旗下中材高新氮化物陶瓷有限公司于2026年2月設立，3月拿地、5月進場、6月樁基啟動。其氮化硅陶瓷球產品全球市占率超25%，居全球首位；高導熱氮化硅基片已實現國產替代，氮化鋁加熱器已通過頭部客戶認證并小批量供貨。該項目將填補集成電路制造中基礎部件的關鍵一環。
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