湖北
周末炸鍋：華為“韜定律”甩出王炸！
記得一個多月前，華為甩出“韜定律”V1版時，市場討論地非常熱鬧。有人說是黑科技，有人說是PPT造芯，是典型的望梅止渴，畫餅充饑。
結(jié)果，一個多月過去了，大家以為這事兒涼了，華為反手就是一個V2.0！這就好比你月初說月底發(fā)獎金，大家都不信，結(jié)果月底不僅發(fā)了，而且還多發(fā)了幾百元。
這次最大的亮點，就是把傳說中的Kirin 2026實測數(shù)據(jù)給亮出來了。華為用實際行動證明：華為不僅敢想，而且還真敢干。畢竟，華為的字典里沒有“賭運氣”這三個字，只有“勝券在握”！
以前芯片界信奉“摩爾定律”，那就是死磕工藝，把線寬做細。華為這次換了個思路，搞起了“韜定律”，通俗點講，就是“既然我刻不動那么細，那我就往上摞！
這就好比別人都在比誰家的平房地基打得深，華為直接蓋樓房，搞“邏輯折疊”，把電路像折紙一樣折起來，甚至像疊千紙鶴一樣精細。
所以，華為本次亮出來三大亮點：
一是，功耗狂降41%。以前是“暖手寶”，以后可能是“省電小能手”；
二是密度暴漲53.5%。這就相當于在同樣的地皮上，塞進了更多的住戶；
三是頻率沖上3.1GHz，跑得更快了。
一句話總結(jié)：華為不走"等光刻機"那條路，改走"系統(tǒng)工程堆3D"這條路。"韜定律"V1是開題報告，V2是設計說明書+實測背書，時隔40天就出V2，產(chǎn)線上八成已經(jīng)跑通了。
對A股市場來說，主要利好這四條線：
一是先進封裝；二是晶圓代工；三是設備材料；四是EDA與設計。
對科技股的炒作，我之前反復提示過，要盯緊美股和韓國股市。
為啥看韓國？因為三星和SK海力士占了韓國股市的半壁江山。韓國股市怎么，基本就是全球存儲芯片和科技硬件的情緒體溫計。如果韓國股市連續(xù)兩天跌停熔斷，科技股的行情也就結(jié)束了。
上周四，韓國股市直接跌停熔斷，周五反手漲停熔斷。說明韓國接著奏樂接著舞！
現(xiàn)在重點來了，周五A股科技股沒跟著韓國股市一起瘋漲，尾盤反而出現(xiàn)了跳水。這就是頭部標志之一，說明市場資金出現(xiàn)了分歧，說明上周五早上的拉升是誘多，有資金借機跑了！
所以，下周一非常關(guān)鍵了，如果能收回來，說明這只是上漲途中的“跪”，爬起來接著跑。否則，很多科技股可能再也見不到前面高點了，但不管怎么樣，科技還有二次沖頂?shù)南Ｍ吘梗n股錨沒壞、華為V2實錘了、Mate90還有兩個月窗口，硬科技這條線敘事沒斷。
所以，接下來，大家要注意兩點：
一是純粹炒題材、沒業(yè)績的科技股，應該是見頂了，后期每次反彈都是逃跑的機會；
二是真正有訂單的硬科技，比如半導體設備、先進封裝、國產(chǎn)EDA等方向，后期還有機會，甚至突破前面的高點，也是大概率事件。請注意關(guān)注趨勢巡航。
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