北京
上市之家獲悉，7月2日，港交所官網(wǎng)顯示，禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）股份有限公司向港交所主板提交上市申請(qǐng)，中信證券擔(dān)任獨(dú)家保薦人。
招股書顯示，禮鼎半導(dǎo)體是一家以智能制造賦能的IC載板供應(yīng)商，專注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板的研發(fā)、制造及銷售。公司歷史可追溯至2011年，2019年作為臻鼎集團(tuán)間接全資子公司注冊(cè)成立，以承接IC載板業(yè)務(wù)。
根據(jù)弗若斯特沙利文資料，按2025年收入計(jì)，公司在中國內(nèi)地IC載板制造商中排名第三，較2023年的第六名顯著上升。在全球前20大IC載板供應(yīng)商中，公司2023年至2025年收入復(fù)合年增長率排名第一。
財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，公司收入由2023年的11.83億元快速增長至2025年的28.29億元，復(fù)合年增長率達(dá)54.6%。2026年第一季度收入進(jìn)一步增至9.24億元，同比增長70.9%。盈利能力持續(xù)改善，毛利率由2023年的-42.7%回升至2026年第一季度的15.9%。2026年第一季度實(shí)現(xiàn)期內(nèi)利潤5011萬元，成功扭虧為盈。
技術(shù)層面，公司是中國內(nèi)地首家實(shí)現(xiàn)支持2nm芯片F(xiàn)CBGA載板認(rèn)證、首家實(shí)現(xiàn)支持3nm智能手機(jī)SoC芯片F(xiàn)CCSP載板大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。
然而，招股書也揭示多重隱憂。首先，公司此前三年累計(jì)凈虧損約14.87億元，2026年一季度雖實(shí)現(xiàn)盈利，但核心FCBGA產(chǎn)品毛利率僅為7.5%，主力產(chǎn)品盈利能力依然偏弱。
其次，截至2026年3月末，公司現(xiàn)金僅4.92億元，總借款高達(dá)58億元，資產(chǎn)負(fù)債率達(dá)86%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。
此外，公司與控股股東臻鼎集團(tuán)之間存在大量關(guān)聯(lián)交易，框架采購上限從2026年6430萬元猛增至2028年4.6億元，三年漲超六倍。客戶集中度方面，前五大客戶占比常年超75%，單一最大客戶超35%。研發(fā)投入占比從10.4%降至4.2%，長期競爭力面臨考驗(yàn)。
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