美國盯上中國電路板，印對華出口卻暴增40倍！印度不會一直擰螺絲

文/王新喜

前段時間，美國盯上了中國印刷電路板（PCB）。

6月初據美媒報道，中國制造的PCB正引發美國“國家安全擔憂”。報道甚至危言聳聽稱，如果PCB被植入惡意元件，最壞情況下可能導致導彈飛行中失效。

為什么美國又盯上中國印刷電路板了呢？

PCB全稱印制電路板，是所有半導體芯片的承載骨架與連通媒介，電子元器件的母體。

曾經的美國也是PCB生產大國，在全球市場份額占比一度達到30%，但在全面金融轉型、去工業化之后，美國國內產業空心化，目前幾乎到失去PCB生產能力的程度。

一些美國供應商想要選擇國產PCB，就得面臨成本高、選擇少、供應鏈不穩定的問題，如果要選擇更優質的產品，就離不開中國。

根據美國印刷電路板協會的數據，中國生產的PCB在全球市場占比約為60%，美國則只有4%。

美國打壓的對象通常有兩個特征：要么是中國某領域頂尖的企業，要么是對美國形成實質性競爭挑戰的產業。

也就是說，中國電路板產業已符合這兩個特征，已發展到讓美國不安的程度了，但這并不意味著中國PCB產業已高枕無憂了。

因為PCB產業還有另一個趨勢，就是印度對中國出口電路板在暴漲。

印對華出口暴增40倍背后，中國的低端產業在轉移

根據印度《商業標準》在2026年7月1日發布的最新報道，在剛剛結束的2025-2026財年里，印度對中國出口的印刷電路板（PCB）總額足足飆升了40多倍。

去年這部分的出口額只不過3600萬美元，今年直接蹦到了15億美元，呈現爆發式的增長，目前PCB已成為印度對華出口的第二大商品。

中國是電路板第一生產大國，應該是中國向印度大規模出口電路板才對，怎么反過來印度對中國出口暴漲呢？

我們知道，PCB產業有高端與低端之分。

最低端的是單面板、低端雙面板，結構簡單，技術門檻低，主要用在廉價玩具、遙控器、小家電上，一片利潤幾分錢，毛利率普遍在5%-8%，純靠堆人工走量。

往上是多層板、高密度HDI板，手機、電腦、新能源車用的都是這類，層數越多精度要求越高，利潤翻好幾倍。

最頂端的是AI服務器用的高頻高速板、軍工級高可靠板、芯片封裝基板，一片能賣幾百上千元，是真正的技術密集型產品。

印度這次暴漲的出口，幾乎100%集中在最底端的單雙面板和簡單貼片組裝。

這背后的一方面在于，國內電路板產業在轉移，我們的制造業正在加速向高端化轉型，國內的勞動力成本、環保成本以及廠房租金都在持續上升。

現在咱們的頭部PCB企業，已經把重心放在了高端領域。

AI服務器用的高頻高速板、新能源車規級HDI板、芯片封裝基板，這些過去被日韓臺壟斷的高利潤賽道，咱們的全球占比已經越來越高，利潤是低端板的幾十上百倍。

對于中國龐大的電子產業集群而言，那些技術含量極低、利潤薄的低端單雙面板組裝環節，在國內的價值不大了。

于是，中企選擇將這部分低端的、純體力活的訂單，外包給勞動力成本更低的印度。

印度做PCB的核心原材料——覆銅板、電解銅箔、光刻膠、電鍍藥水，還有生產用的鉆機、電鍍線，80%以上都從中國進口。

咱們把原材料和設備運過去，印度負責焊接、組裝這些工序，做完之后近80%的成品再返銷回中國。

簡言之，中國PCB產業鏈在向外溢出時，印度憑借著廉價的人口紅利，剛好接住了這盤“剩菜”。

不要低估印度，印度制造的未來，不會一直擰螺絲

對于這個事情，業內人士的看法大多樂觀，認為早年歐美把低端制造扔給日本，日本產業升級后扔給亞洲四小龍，四小龍再把低端環節轉移到中國大陸。現在咱們產業爬到了中高端，把最底端的工序往外放，太正常不過了。

從低端爬到高端制造，要過材料關、設備關、工藝關、人才關，還要攢出完整的產業集群，每一步都要砸錢砸時間。

因此，不少人認為，我們只要將上游核心技術和供應鏈攥在咱們手里，印度就永遠是下游加工的角色。

但問題是，印度會一直甘心做下游加工的角色嗎？放到九十年代的中國，西方也是這么看中國，但中國甘心一直做下游加工的角色嗎？

“印度制造就是擰螺絲，90%的零件從中國運過去”，這是很多人嘲諷印度制造的核心論據。但這背后存在認知偏差。

首先，中國的人口與國情決定勞動密集型產業不能全拋棄，我們不能讓我們全產業鏈出現漏風的情況，一旦某些環節轉移出去，往往是整個行業往外轉，一旦在外形成勢頭，就再也回不來了。

我們要讓周邊融入我們的產業鏈，而不是把我們產業鏈切一部分送出去。

其次，從組裝起步，從低端到高端、從組裝到整機、從零件到核心技術是所有后發工業化國家的必經之路。

中國也是從三來一補、代工組裝做起的，珠三角的工廠當年也被說成“只會擰螺絲”。

用中國今天的全產業鏈水平，去要求剛起步十幾年的印度，不公平，也缺乏發展的眼光看問題。

從光伏產業，特高壓（變壓器）、手機產業，過去我們也是這樣看印度，但事實證明低估了印度。

這些產業領域，印度接住中國產能轉移與本土化建廠的機會，不斷做大了自己的產業鏈。

比如光伏產業，中企助力其產能突破100GW后，印度推行高關稅限制中國產品，反向出口全球。

印度光伏組件產能從2018年不到10GW激增到了2026年的172GW，幾乎與全球年裝機量持平，但中國光伏企業則集體陷入虧損。

在變壓器領域，因為國內特高壓廠商赴印建廠帶去的技術，印度變壓器出口額至少連續增長5年以上，去年全球變壓器出口總額大概300億美元，印度一家就占了一成。

在手機制造領域更不用說了，過去國產手機廠商一窩蜂扎堆印度市場，一個個都在砸錢建廠，引產線，幾年時間幫印度建立了完善的產業鏈。

在過去，人們嘲笑印度手機外殼良率只有50%，蘋果只能把低端產品給印度生產。

但如今印度承接iPhone生產比例已經達到了25%，美國本土iPhone已經基本都是印度制造了，這意味著印度從低端到高端的iPhone組裝都已經沒有問題了。

印度制造不會一直停在組裝環節，它的本土化率一直在穩步提升。

根據印度IBEF的數據，印度電子制造業的本土附加值，已經從早年的個位數提升到了18%-20%；電池、手機外殼、PCB板、充電器這些配套零部件，已經有大量企業在印度落地生產。

印度正在推進的PLI 2.0計劃，更是明確把電子制造的本土附加值目標定在了55%以上，政策導向非常清晰。

對比中國制造，印度與我們差距很大，各個領域都偏低端環節，但是我們當初也是這么過來的。以印度一直只能做組裝的認知給印度定性，恐怕會犯大錯。

作為曾經的PCB生產大國的美國，它也想不到過去只是承接低端生產的中國會在今天完全主導PCB高端市場。

如果我們走美國去工業化、去低端產業化的老路，那么美國今天的嘆息，就會變成我們明天的懊悔。

低端制造環節的缺口，也是缺口，若在低端環節出現很多缺口的時候，難保美國又開始拉幫結派，針對你的短板，來限制你的發展。

因此，要確保我們沒有缺口，就不能盲目的走美西方去工業化的老路。

對于印度PCB向中國反向出口暴漲40倍，我們不神話，不輕敵，更不該嘲笑，而是要以發展的眼光，去看待印度制造業的未來。

印度作為一個與中國同等體量的人口大國，一旦對其犯錯，往往就是大錯，我們在手機產業，光伏產業，特高壓領域等各方面曾經過于低估印度犯下的錯誤，以后也不該犯了。