湖南
大家都知道，隨著摩爾定律逐步失效，封測已經(jīng)成為了芯片制造環(huán)節(jié)中最重要的一環(huán)，因為大家發(fā)現(xiàn)當晶體管無法微縮時，只能通過先進的封裝技術，來實現(xiàn)芯片性能的提升。
特別是先進的3D封裝，比如CoWos封裝，小芯粒技術等等。
不過，目前芯片封裝格局，也是很明顯的。
那就是最先進的封裝，其實是掌握在臺積電、三星、intel這樣的晶圓廠手中，它們走的是“晶圓制造+先進封裝”一體化路線，直接就吃掉了先進封裝的訂單。
而傳統(tǒng)及中端封裝，才會由獨立封測廠（OSTA）主導，比如日月光、安靠科技，長電等等，它們吃的大多是中端封裝，以及臺積電等外溢的，產(chǎn)能不夠吃不下的訂單。
不過這一塊的份額，如今也是越來越高，市場越來越大了，特別是最近因為各種封裝技術的興起，臺積電們的優(yōu)勢，也相對沒有那么明顯了。
所以像日月光、長電等的增長率也是越來越高，原因就是封裝市場越來越大了，訂單越來越多了。
而中國大陸最強的芯片封測廠，是長電科技，2025年排在全球第三名，份額為12.18%，比起第二名的安靠科技，只落后了2個百分點左右的差距。
但是，2025年長電科技增長率為8%左右，表現(xiàn)還是可圈可點的，更重要的是，大家認為2026年，隨著長電不斷的擴產(chǎn)先進封裝，可能會有更高的增長率。
那么2026年，長電科技有望超過安靠科技，成為全球第2名，僅次于日月光。
長電科技為何這么猛？
其實關鍵是它在2015年斥資7.8億美元收購星科金朋（STATS ChipPAC），不僅將市場做大了，同時也獲得對方在當時來說，是屬于全球最先進的封裝技術（如Fan-Out eWLB、SIP系統(tǒng)級封裝、2.5D/3D IC等），這算是補齊了長電科技一直以來沒有先進封裝能力的短板。
而收購了星科金朋，同時也接下了大量的海外訂單，比如目前像得高通、博通、AMD、蘋果、博通、英偉達等，都是它的客戶。
所以目前，長電科技的營收中，海外收入占比在80%左右，并且海外的營收也一直在持續(xù)的增長，可見海外客戶，對長電還是相當認可的。
目前封裝技術越來越重要，擁有先進封裝能力的長電科技，確實是趕上了好時候，封測可能會成為未來芯片產(chǎn)業(yè)的勝負手，而長電作為中國大陸企業(yè)，自己賺錢的同時，也能夠為中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)撐起了更多的底氣。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
