證券、科技，只能拉一個？

市場波動又加大了！原本以為，美伊備忘錄簽署過后，市場就沒啥風險了。更何況日本加息，市場解讀美聯儲會議偏鷹的利空，都沒能讓市場大跌。市場還有什么理由大跌呢？

這兩天市場的表現讓人心慌，一天牛來了，一天熊來了！市場小作文也是滿天飛，證券的大漲更讓人找不著北，不是說牛市已經不用券商來撐場面了嗎，難道又需要它撐了？真是太亂了。

證券并非一日游

6月22日，指數的放量大漲來得非常突然，當日兩市總成交額沖高至3.74萬億元，證券板塊單日暴漲7.69%，帶動大盤走強。以至于有人以為924行情來了。經過這兩天的指數表現來看，證明并沒有。

券商的全面上攻，交織著幾種市場力量。

政策紅利是此輪市場拉升的直接導火索。端午假期陸家嘴論壇出臺多項資本市場重磅改革舉措：科創板上市門檻覆蓋AI、量子科技等前沿新興產業，券商投行業務增量空間進一步打開。

此外，監管層引導養老金、保險等長期資金增配權益市場，央行同步創設面向非銀金融機構的流動性支持工具，穩定金融板塊市場預期。加之對外開放新政落地，外資入市門檻下調、跨境投資渠道優化，市場對于資本市場長期擴容的預期持續升溫，全方位抬升券商各條業務線景氣度。

持續放量交易為券商基本面提供堅實底座。近期A股日均成交額穩居高位，證券交易印花稅同比大幅攀升，經紀、融資融券、自營投資三大核心業務盈利同步改善，行業一季度營收、凈利潤均實現兩位數增速。

此前市場資金集中布局科技成長賽道，券商板塊長期跑輸市場，板塊估值下探至近十年歷史低位，優良基本面與極低估值形成顯著背離，估值修復空間充足。

資金調倉輪動進一步放大券商上漲行情。此前市場結構性分化特征極致，成長賽道長期領跑，低估值大金融板塊持續被資金低配。

伴隨穩市場政策信號落地，整體風險偏好顯著回暖，市場資金啟動高低估值切換行情。券商作為市場情緒核心風向標，率先承接大量增量入場資金，推動證券板塊走出一輪強勢反彈。

券商的基本面沒啥問題，資金不選擇它，更多程度上，也是因為科技的抽血效應。相較于確定性，資金更喜歡有故事的科技股。

當下的市場可謂沾AI就能漲，6月22日有個關于券商的小作文：科創板要求保薦券商自有資金2%-5%跟投科創新股、鎖定2年。

這意味著什么？意味著券商深度綁定科技企業成長價值，可謂間接插上了科技的翅膀。消息真不真是其次，反正量化是最喜歡捕捉這種消息，先拉上去再說。

不過，經過這幾天的觀察，券商并沒有一日游。雖說后兩個交易日表現不及6月22日當天，但連續兩日觀察，板塊仍存人氣，技術上算是震蕩走勢不算弱。

如果后面能夠繼續穩住，后面有機會再沖上去，況且當下進入財報行情，券商的業績不會差。

科技內部高低切

券商表現強勢的這幾天，科技有沒有跌？顯然，科技并非全線走弱，而是內部發生了輪動。

從盤面節奏來看，券商啟動初期并未引發典型的資金蹺蹺板效應。6月22日A股爆出3.74萬億元天量成交，證券板塊單日大漲7.69%，科創50指數同步走出深V反轉、收盤收漲，算力、半導體核心龍頭并未出現單邊殺跌行情，增量資金同步涌入金融、硬科技兩大核心主線，市場整體做多情緒全面升溫。

畢竟當天資金是放量的，兩個大板塊一起拉還情有可原。但這兩天，市場成交量減狀態下，明顯兩個板塊不可能同時大漲。

6月23日，AI光模塊、高速PCB、高位存儲芯片等前期熱門標的集體回調，板塊兩日平均回撤幅度超5%，北向資金、公募機構同步減持高位科技籌碼。而人形機器人、半導體設備、國產算力硬件等低位細分賽道韌性凸顯，走出獨立震蕩行情。

6月24日，A股市場震蕩分化，科技賽道內部走勢割裂，半導體產業鏈成為全場最強主線，先進封裝環節領漲。形成了“高位科技估值消化、低位科技強勢抗跌”的結構性特征。

整體而言，科技板塊并無系統性大跌，僅是前期漲幅過高、交易擁擠的熱門賽道迎來正常獲利了結，產業邏輯扎實、估值合理的低位細分領域持續保持強勢。

當前對于科技，市場有鮮明的兩派。

一方認為，高位科技估值已然透支，疊加半年末機構鎖定收益、兌現浮盈，資金順勢開啟高低估值切換，回流低位金融板塊。

高盛6月下旬發布研報警示AI板塊估值嚴重失真，云廠商AI投入與營收增長嚴重錯配，一旦頭部企業削減硬件采購，芯片、光模塊整條產業鏈估值將快速下修。

洪灝等策略人士指出，當前TMT成交擁擠度、成長相對價值估值差均處于歷史極值，半年末公募兌現收益、北向持續減持算力龍頭，資金抱團瓦解壓力顯現，建議降低AI、高位半導體倉位，轉向高股息防御板塊。

另一方則認為科技長期產業邏輯并未顛覆，短期回調僅為震蕩洗盤，國產算力、人形機器人等賽道中長期景氣度確定性充足，調整即是優質布局窗口。

美銀美林發布研報看多半導體，判斷AI芯片需求景氣至少延續至2028年，存儲長期供需偏緊，上調全球半導體市場規模預期。

6月24日科技分析師科潘（Tim Culpan）指出，臺積電新一輪漲價消息，7nm及以下全部先進制程代工價上調5%-10%，需求最緊俏的3nm下半年最高漲幅達15%，2027年或再度上調5%-10%，覆蓋其七成以上營收產能。不知道真假。

總之，當下市場眾說紛紜，每個人都有自己的解釋體系。科技的泡沫何時開始有破裂現象？可以參考互聯網泡沫的一些邏輯。

第一，基本面表現成為分水嶺。倘若算力、半導體頭部公司業績增速持續走弱，大量中小科創企業陷入營收增長但利潤收縮、虧損進一步擴大的困境，疊加全球云廠商AI資本投入擴張節奏放緩，市場長期追捧的高成長產業邏輯就會被基本面數據證偽。

第二，產業周期與市場流動性兩大視角來看，多重壓制因素同步顯現：海外科技巨頭下調芯片采購預期，市場大額IPO持續分流場內增量資金，疊加利率中樞上行帶來流動性環境收緊，各類利空因素共振之下，科技板塊估值泡沫或將迎來集中出清。

第三，交易層面出現放量滯漲，科技板塊成交額占全市場比重沖高后快速回落，高位標的批量大跌，市場極致抱團瓦解，高低位個股同步走弱。

最好是三個因素同時出現的時候，大概率要小心一些。但也不排除，科技先回調一段時間，畢竟漲得太多了，市場資金目前撐死也就3多億，而且誰能忍受，科技一直對其它板塊抽血抽個1-2年。

結語

最近開始交易A股的獨立分析師、科技爆料人Jukan在X上發帖稱，因為行情太容易受荒謬的謠言“小作文”影響，決定不再交易A股。

看不懂歇著沒問題。每個人都有自己的交易體系和看待市場的邏輯。觀點不同才導致有人賺錢，有人賠錢。不然賺錢的人去賺誰的錢！

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