四川
還是華為有先見之明，英特爾的CEO都說了，摩爾定律很快會失效了，所以英特爾也投資了很多新創新的公司。
由此可見，華為之前公布的半導體新定律，并非實驗室的產品，而是能切實改變全球半導體產業發展路徑的。
英特爾是誰？是摩爾定律的“親兒子”。戈登·摩爾就是英特爾的聯合創始人，這定律跟英特爾綁了幾十年。現在連自家人都在說到頂了，這不是小打小鬧的信號。
華為提出的“韜定律”，核心就八個字：“時間縮微”替代“幾何縮微”。
什么意思？過去半個多世紀，芯片進步靠的是“幾何縮微。把晶體管越做越小，在同樣面積上塞更多。這條路走到現在，越來越難走了。EUV光刻機一臺幾億美元，3nm晶圓廠幾百億美元起步，不是誰都能玩得起的。
華為換了一條賽道，不拼“線寬多細”，拼“信號多快”。
通過一種叫“邏輯折疊”的技術，把原本平鋪的電路像蓋樓一樣堆疊起來。信號走垂直方向，距離大大縮短，自然就快了。
而且這個方法“不挑工藝”，不需要最先進的EUV光刻機也能用。
有人可能會說：紙上談兵誰不會？
還真不是。
華為董事何庭波在發布“韜定律”時透露了一組數據：過去六年，基于韜定律，華為已成功設計并量產了381款芯片。覆蓋移動通信、AI、汽車、工業、數據中心等多個領域。
381款，不是實驗室里的樣品，是真金白銀量產出來的產品。
今年秋季即將面世的麒麟芯片，是首款完整采用邏輯折疊技術的產品，性能實現跨越式提升。實測數據顯示，相比上一代麒麟9030 Pro，晶體管密度提升了53.5%，達到238MTr/平方毫米。能效提升41%。
以前要做到這種提升，需要拼命迭代三年。華為用邏輯折疊，一代就做到了。
華為的規劃更遠。到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度，有望達到等效1.4納米制程的水平。
你品品這背后的邏輯：別人在一條路上越走越窄、越走越貴，華為另開了一條路，而且已經跑了六年、跑了381款芯片。
英特爾CEO陳立武說摩爾定律快到頂了，所以他去投新材料、新封裝。這是英特爾的應對方式——在原來的賽道上繼續找突破。
華為呢？直接換了條賽道。
一個在原來的路上找新工具，一個換了一條全新的路。英特爾CEO那番話，恰恰證明華為的方向是對的。連摩爾定律的“親兒子”都承認這條路快到頭了，那華為另辟蹊徑的選擇，就成了一種“先見之明”。
何庭波在發布“韜定律”時說了一句很實在的話：“沒有退路就是勝利之路。”
這句話聽著像口號，但放在華為身上，還真不是。
2019年被列入實體清單，EUV光刻機買不到，先進制程被卡死。按常理，芯片這條路基本走到頭了。但華為沒有在原地等死，而是回到最基礎的物理原理重新想——除了把晶體管做小，還有沒有別的辦法讓芯片變快？
六年之后，答案出來了：有。
“韜定律”是中國企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新原則。不是“追趕”，不是“替代”，是“定義新規則”。
英特爾CEO承認摩爾定律快失效了，華為已經拿出了替代方案，而且跑了六年、量產了381款芯片、拿出了今年秋季就要上市的麒麟芯片。
當摩爾定律的親兒子都在說“路快到頭了”的時候，華為已經在另一條路上跑出了381款芯片。這大概就是所謂的“先見之明”。不是預測準了未來，是在別人還在猶豫的時候，已經先走了一步。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
