北京
中國北京（2026年6月17日）— 專注3D架構AI云端大算力芯片研發設計的算苗科技今日宣布，旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片，標志著中國在高端AI算力芯片領域，實現依托國產供應鏈、采用3D混合堆疊架構的大模型專用處理器落地，有望為國內大模型產業提供自主可控、高性能、高性價比的算力支撐。
大模型時代原生設計專注推理能效比
當前，AI產業正加速由訓練向推理遷移。德勤預測，未來超80%的算力需求將集中在推理側。然而，大模型推理長期受制于“內存墻、算力墻、通信墻”三大核心瓶頸，尤其是數據在存儲器與處理器之間的頻繁搬運，造成高達80%的能耗和70%的成本壓力。
作為大模型時代原生的算力芯片企業，算苗科技首創3D TokenPU架構，跳出通用GPU的設計思路，專攻推理場景極致性能。第一代產品A4E將8層存儲晶圓垂直堆疊在計算邏輯晶圓上，通過硅通孔（TSV）與凸點（bump）技術實現微米級互聯，將傳統芯片間的“毫米級”傳輸距離壓縮兩個數量級，帶來16TB/s的超大訪存帶寬，有效緩解數據饑餓問題。
在架構設計方面，算苗科技引入Tile-Native
軟硬件協同理念，將Tile作為數據搬運、存儲和計算的基本單元，實現“一次搬運、多次復用”的高效模式。硬件原生支持Tile級數據調度與多精度動態切換，軟件端則構建適配LLVM、Triton等開源生態的編譯工具棧，兼顧開發者友好性與算子優化效率。這種“硬件架構-軟件工具-算法特性”的閉環優化，為大模型推理提供了更高性能和更低TCO（總擁有成本）。
“我們不是在別人的賽道上追趕，而是在開辟新的方向。”算苗科技創始人兼CEO汪福全博士表示，“3D TokenPU專為大模型Token處理而生，不必單純依賴制程縮小，就能實現算力密度、能效比的跨越式提升。”
從設計到制造自主可控面向量產
算苗科技已構建起覆蓋芯片設計、核心IP、制造、封裝的國產化供應鏈體系。A4E芯片基于自研RISC-V架構與自研IP、自研軟件體系打造，與國內頭部供應鏈伙伴深度合作，采用成熟國產工藝也可實現卓越推理性能。在工程化量產層面，算苗團隊核心成員已在高通量存算一體芯片項目中，完成萬片級3D混合堆疊晶圓的量產，是全球少數掌握該技術的團隊之一。同時，公司構建了高精尖人才梯隊，研發人員占比超80%，核心骨干來自中科院、清華、北大等頂尖院校，兼具深厚的半導體工程化落地與AI前沿算法研究能力。
攜手客戶深耕千億級推理市場
當前全球大模型推理市場已邁入千億美金規模，中國市場也達到數千億人民幣規模。算苗3D TokenPU的核心客戶為頭部大模型廠商，目前已聯手客戶開展近一年的深度研發工作；從芯片定義階段便錨定真實推理場景需求，針對性完成架構與底層算法深度調優，實現AI算力和大模型算法的極致匹配。
算苗3D TokenPU大算力芯片的技術路線與產業化潛力，也獲得了資本市場的高度認可。公司已先后完成多輪融資，投資方覆蓋國資平臺、頭部市場化基金與一線產業資本，包括國開金融、北京順禧、源碼資本、石溪資本、聯想創投、襄禾資本等。
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