北京
近日，國金證券發(fā)布AI系列深度（十一）《高頻高速覆銅板有望拉動(dòng)高性能硅微粉需求持續(xù)增長》研報(bào)。主要觀點(diǎn)如下：
高頻高速覆銅板驅(qū)動(dòng)高性能球形硅微粉需求增長與工藝路線迭代
硅微粉是由結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電子產(chǎn)品中的信號(hào)傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵性材料之一。
球形硅微粉性能較角形更優(yōu)，有望充分受益于下游需求提升
根據(jù)《球形硅微粉的制備與表面改性技術(shù)研究進(jìn)展》中相關(guān)信息，按照形態(tài)，硅微粉可分為角形硅微粉以及球形硅微粉。與角形硅微粉相比，球形硅微粉能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，從而顯著提高電子產(chǎn)品的可靠性。用球形硅微粉制成的環(huán)氧塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度高，相較于角形硅微粉更適合用于集成電路芯片封裝，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對設(shè)備和模具的磨損。
不同工藝球形硅微粉的基礎(chǔ)性能存在較大差異，高頻高速覆銅板對硅微粉性能要求持續(xù)提升
根據(jù)錦藝新材招股說明書，能夠達(dá)到量產(chǎn)條件的球形硅微粉主要有三種技術(shù)路徑，即火焰法球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化學(xué)法球形硅微粉，性能(如粒徑、球化率等)和單價(jià)依次上升。由于制備工藝導(dǎo)致的比表面積等指標(biāo)限制，火焰法球形硅微粉無法完全滿足M6級(jí)以上高速覆銅板的性能需求，一般還會(huì)選擇添加直燃法/VMC原理或化學(xué)合成法制備的球形硅。類載板SLP和IC載板等領(lǐng)域，由于技術(shù)指標(biāo)要求更高，一般會(huì)選用純度、球形度接近100%的化學(xué)法球形硅微粉。化學(xué)法球形硅微粉由于既有合成路徑及后端加工技術(shù)水平的限制，業(yè)內(nèi)僅有少數(shù)廠商能夠在較高水平下穩(wěn)定保證顆粒分散度、球化率和表面光滑程度等技術(shù)指標(biāo)。隨著覆銅板技術(shù)的逐步迭代升級(jí)與AI帶來的高頻高速覆銅板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增長。
來源：國金證券
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