持續(xù)炸場！中國最獨特的芯片公司，亮劍了

跑通國產芯片最難的最后一公里。

文 | 華商韜略 楊彼得

“性能是上一代產品的3倍，可同時支撐千億、萬億參數大模型訓練與海量并發(fā)推理……”

5月20日，2026阿里云峰會現場，一顆芯片引爆了整個國產AI圈，也讓人見識到平頭哥的厲害。它就是阿里平頭哥在現場發(fā)布的新一代訓推一體AI芯片：真武 M890。

但阿里平頭哥真正厲害的，從一開始就不在單顆芯片。

【01 全棧自研】

從做云業(yè)務開始，阿里便深刻認識到，關鍵技術要盡可能掌握在自己手里的重要性。

2018年美國加大中國科技封鎖第一時間，阿里便迅速啟動底層硬件布局，其中一個關鍵就是，全資收購了國產嵌入式CPU企業(yè)中天微，正式進入芯片自研領域。

同年9月，阿里在云棲大會正式官宣，整合此前收購的中天微團隊與達摩院自研芯片研發(fā)力量，成立平頭哥半導體有限公司，正式開啟全棧芯片自研之路。

阿里為什么要做芯片？時任阿里巴巴集團CTO張建鋒的回答是，“我們必須要做資源可控、技術可控，比較安全，有核心競爭力的一些事情，最底層的就是芯片?！?/p>

這句話，其實也明確了阿里對平頭哥的定位：不是單純做一款芯片，而是希望從底層硬件、芯片架構到云服務生態(tài)，建立一套真正自主可控的數字基礎設施體系。

因此，與專業(yè)芯片公司不同，平頭哥從一開始，就不只聚焦單一賽道，而是瞄準了AI時代最核心的一件事：底層算力基礎設施，圍繞“端云一體”，搭建完整的芯片產品體系。

如今，平頭哥的厲害也首先體現在此。

倚天系列服務器CPU負責云端通用計算負載；

真武系列AI芯片全面承接大模型訓練與推理任務；

鎮(zhèn)岳系列存儲主控芯片解決數據中心高速讀寫、超低時延存儲難題；

磐脈智能網卡與 ICN Switch 互聯芯片協同發(fā)力，有效提升多節(jié)點大規(guī)模AI集群的數據傳輸與協同算力效率……

經過多年的積累，平頭哥已擁有覆蓋算力芯片、存力芯片、網力芯片，以及端側物聯網芯片的全棧芯片布局，構建起完整的AI數據中心基礎設施能力。

▲圖源：智東西

AI時代的競爭，比拼的不再是單一芯片的極限參數，而是整套算力基礎設施的協同運行能力。計算、存儲、網絡任一環(huán)節(jié)存在短板，都會形成性能瓶頸，拖累整個智算集群的最終算力釋放效率。

這也意味著，平頭哥這種存算網協同、軟硬件深度聯動的全棧布局，相比“單點型”的芯片公司，更具價值優(yōu)勢，也更能徹底自主。

而除了云端數據中心，平頭哥也在同步布局端側物聯網芯片。

其羽陣系列RFID電子標簽芯片，已經在物流，倉儲，供應鏈等場景實現規(guī)?；涞亍Ｖ链?，平頭哥開始形成從端側感知，到云端智算，再到數據中心基礎設施的完整技術和產品體系。

成立至今，平頭哥持續(xù)推出一系列具有行業(yè)景影響力的創(chuàng)新成果，并逐步成長為國內少有的聚焦“端云一體”的全棧芯片企業(yè)。某種意義上，它或許是中國最獨特的芯片公司之一。

【02 關鍵一步】

全棧之外，平頭哥還擁有另一個自主與比較優(yōu)勢：深度布局 RISC-V。

過去幾十年，全球CPU指令集市場長期被x86、ARM兩大封閉體系主導：x86架構覆蓋PC與服務器領域，ARM則占據智能手機與移動終端市場。

這兩套體系不僅擁有成熟生態(tài)，也建立了極高的專利與技術壁壘。對于后來者而言，要么支付高額授權費用，要么受制于海外技術體系，很難真正掌握底層核心架構。

但2010年，由加州大學伯克利分校推出的開源指令集架構RISC-V，以開放、免費、可擴展，任何企業(yè)都能自由使用與修改，突破了這套封鎖。

這給了全球芯片產業(yè)一個繞開 x86 與 ARM 壟斷，構建更開放更自主體系的可能，也更給了中國平等參與下一代芯片標準競爭的戰(zhàn)略機遇。

而平頭哥在2018年剛成立時，就下定決心，走這條更難但也更有機會的新路，在更開放、友好的RISC-V之上打造自己的芯片體系。

當時，中天微原有自研C-Sky架構已實現量產，放棄成熟路線轉向生態(tài)尚不成熟的RISC-V，無異于推倒重來，平頭哥內部也曾圍繞要不要押注 RISC-V，展開過激烈爭論。

但最終，十幾位負責人全票通過了RISC-V。理由只有一個：

即使遭遇最極端制裁，這套架構也不會斷供。

2019年7月，平頭哥發(fā)布了首款高性能RISC-V處理器玄鐵910。

當時很多人都認為，RISC-V只能做一些性能要求不高的小芯片，很難進入高端計算領域。

而玄鐵910的出現，第一次證明中國企業(yè)不僅能參與RISC-V生態(tài)建設，也有能力把它做到世界先進水平。

此后幾年，玄鐵系列持續(xù)升級，從智能家居、工業(yè)控制，到服務器和云計算，應用范圍越來越廣。

截至2026年3月，玄鐵系列累計授權芯片出貨量已突破45億顆，平頭哥也由此成為全球RISC-V生態(tài)里最不可忽視的玩家之一。

今年3月，平頭哥又發(fā)布了最新一代玄鐵 C950。

▲玄鐵C950發(fā)布會現場

這款芯片的核心意義在于，它讓RISC-V正式邁入高性能計算與原生AI時代。過去，高端CPU市場長期被歐美技術體系主導。如今，以玄鐵為代表的國產RISC-V芯片，已成功進入云計算、人工智能、高端機器人等傳統(tǒng)高端領域。

如果說玄鐵代表的是平頭哥在CPU上的長期積累，那么AI芯片，則是它攻堅的另一座高峰。

過去很多年，全球高端AI芯片市場幾乎都是英偉達的天下。無論大模型訓練還是智算中心建設，國內都長期面臨高端算力不足、核心生態(tài)受制于人的問題。

平頭哥的AI芯片布局，也正是在這樣的背景下逐步展開。

2019年，平頭哥推出首款云端AI推理芯片——含光 800，這是平頭哥在 AI芯片商業(yè)化落地的第一步。

隨著大模型時代到來，AI算力需求呈指數級增長，市場不再只滿足于推理能力，更需要支持大模型訓練的通用算力。

為此，平頭哥向更高難度的方向突破：從單一推理芯片，演進為可同時支撐訓練與推理的訓推一體AI芯片，代表產品就是真武系列。

2026年1月，真武 810E 發(fā)布。而這次在阿里云峰會上亮相的真武 M890，則成為平頭哥多年技術積累后的一次集中釋放。

簡單說，它不只是一顆性能更強的芯片，更是平頭哥系統(tǒng)性搭建AI基礎設施的關鍵一步。

▲圖源：阿里巴巴

過去，很多國產廠商只能解決某一個環(huán)節(jié)的問題。而平頭哥正在做的，是把AI芯片、超節(jié)點服務器、互聯網絡與云算力系統(tǒng)打通，形成從底層到應用的完整能力閉環(huán)。

這意味著，中國企業(yè)正在從能造芯片，逐步走向能自主建設完整AI底座。

對于未來的人工智能競爭而言，這種全棧體系能力，或許比單純提升幾項性能參數更具戰(zhàn)略意義，也更值得關注。

【03 跑通商業(yè)閉環(huán)】

平頭哥區(qū)別于許多國產芯片企業(yè)的地方，不只是能把芯片做出來，更在于把芯片真正用起來、賣出去。

過去很長一段時間，國內不少芯片企業(yè)都面臨同一個難題：實驗室里性能不錯，但真正進入大規(guī)模商用后，穩(wěn)定性、適配性和量產能力往往經不起考驗。還有一些大廠自研芯片，雖然技術實力不弱，卻主要服務內部業(yè)務，缺少市場化驗證。

而平頭哥走的是另一條路。

從一開始，它就不僅為阿里內部服務，而且還瞄準了市場化和商業(yè)化。與此同時，阿里云、大模型等業(yè)務又為它提供了國內少有的真實應用場景。

某種意義上，阿里既是平頭哥最大的客戶，也是最好的產品經理。海量業(yè)務每天都在檢驗芯片性能，哪里有問題，哪里需要優(yōu)化，都能第一時間獲得反饋并快速迭代。

更重要的是，阿里的成功使用本身就是最有力的市場背書。當金融、制造、運營商等客戶看到阿里已經大規(guī)模穩(wěn)定運行，自然更愿意嘗試和采購。

正是依靠這種“內部場景打磨產品、外部市場驗證價值”的雙輪驅動，平頭哥逐漸跑通了國產AI芯片最稀缺的一件事——商業(yè)正循環(huán)。

截至2026年4月，真武系列AI芯片累計出貨量已突破56萬片，進入國內商用AI芯片第一梯隊。其中超過60%的出貨量來自阿里外部客戶，而不是內部自用。

這意味著，平頭哥的芯片已經不再只是自己能用，而是真正經過市場篩選后，被行業(yè)客戶持續(xù)采購。

目前，平頭哥AI芯片已進入運營商、金融科技、自動駕駛、智能制造、城市智算中心等多個高門檻場景，累計服務中國電信、浦發(fā)銀行、中國一汽等20多個行業(yè)的超400家客戶。

而這些場景，對芯片真正考驗的，并不是實驗室里的峰值參數，而是長期高負載下的穩(wěn)定性、軟硬件兼容能力，以及復雜環(huán)境中的持續(xù)運行能力。

某種程度上，這也是平頭哥真正建立壁壘的地方。

持續(xù)的產業(yè)落地，讓它逐漸形成從芯片設計、量產交付，到軟硬件適配與行業(yè)解決方案輸出的完整能力，并跑通“市場反饋—產品迭代—規(guī)模落地”的正向循環(huán)。

當然，客觀來看，國內在高端GPU生態(tài)與頂級AI算力上，和海外頭部企業(yè)依然存在差距。

但平頭哥從芯片自研、規(guī)模量產，到行業(yè)級商業(yè)落地，正在一步步跑完國產芯片最難的最后一公里。

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