北京
2026年6月11日至12日（周四、周五），2026全球醫(yī)療科技系列大會(huì)將在北京中關(guān)村展示中心舉辦。本屆大會(huì)由思宇MedTech矩陣與中關(guān)村聯(lián)新生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，圍繞醫(yī)療器械創(chuàng)新的核心問題展開：
臨床需求、產(chǎn)品研發(fā)，注冊(cè)審批、商業(yè)化落地；
創(chuàng)新醫(yī)療器械如何真正走向市場、走向臨床、形成長期價(jià)值？
思宇希望把醫(yī)療器械創(chuàng)新鏈條中的關(guān)鍵角色聚在一起：臨床醫(yī)生、創(chuàng)新企業(yè)、研發(fā)負(fù)責(zé)人、投資機(jī)構(gòu)、供應(yīng)鏈與專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)，共同討論醫(yī)療科技產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生的真實(shí)變化。
現(xiàn)場發(fā)布多個(gè)白皮書，報(bào)名方式附文末
（議程嘉賓已確認(rèn)，更多嘉賓邀請(qǐng)中）
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往屆大會(huì)回顧
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