近期逆勢暴漲！這家公司靠什么“繞過”高端制程封鎖？

價值線 | 來源

好公司| 欄目

向北| 作者

邊江| 編輯

價值線導讀

價值線已全新推出了“熱公司”與“好公司”兩大系列，本期推出第四篇 。

近期大勢震蕩調整，半導體中的先進封裝板塊卻逆勢走強，存在感十足。

龍頭公司長電科技五月逆勢大漲30.47%！

背后邏輯是半導體設備與生產端的多項數據支撐。

中芯國際2026年Q1產能利用率突破90%，其中為國產AI芯片代工的7nm（DUV多重曝光）產線接近滿負荷運轉。

但光刻機封鎖持續升級。

一邊是AI算力需求催生的國產芯片訂單爆發，一邊是制造端被“鎖死”在7nm良率瓶頸（大尺寸AI單Die良率僅30%，DUV多重曝光物理極限約50%）。

先進封裝成為繞克制程封鎖的重要路徑！

本期價值線好公司聚焦A股先進封裝中的龍頭長電科技。

（長電月K，目前市值1063億，今年漲幅61%）

國產AI芯片的量產浪潮即將到來

2026年4月24日，DeepSeek V4 正式發布并開源，成為全球首個萬億參數級 MoE 大模型、且官方確認全棧脫CUDA、原生適配國產芯片（以昇騰為主）

5月，市場便傳出DeepSeek啟動成立以來首輪外部融資，國家集成電路產業投資基金（芯片大基金）擬領投，投后估值約500億美元。

如果最終落地，這將是芯片大基金是第一次投資一家大模型企業，且在DeepSeek V4發布后立刻安排，這背后的戰略意圖應該是全力鼓勵和支持國內大模型和科技企業采用國產AI芯片！綁定頂級大模型與國產算力生態，加速“國模+國芯”閉環。

2026年，市場對華為昇騰芯片的出貨目標較25年目標大幅上調：從2025年約70萬顆（實際出貨81萬顆）上調至150-200萬顆區間，且全部由中芯代工。寒武紀、壁仞等也在全力轉中芯為代表的國內制造鏈條。

國內AI芯片正從25年的跑通驗證元年，全力切換到26年的大規模量產元年。

制造端的結構性需求——先進制程將迎來爆發期。

大家也知道中國半導體制造端是最先面臨美國封鎖，并在之后不斷升級的領域，以光刻機為例，最早自2019 年起，美國便強制 ASML永久全面禁售EUV光刻機，直接鎖死國內 7nm 及以下先進制程發展路徑。2026年3月11日，荷蘭官方發布新規定，把28納米和45納米的光刻機，全都列入了出口管控名單。而且，這個規定立刻生效，一天過渡期都不給。

一邊是清晰可見的國產AI芯片的量產浪潮即將到來，一邊卻是制造端全面被封鎖下的技術物理瓶頸。

產業如何解答這個難題呢？

良率困境下的唯一解法

中芯國際與華為聯合攻堅是“DUV多重曝光技術”這個路線，原理是利用現有的DUV（深紫外）光刻機，對同一層晶圓進行三次甚至四次曝光，最高目前能達到7nm的精度。

但這一做法曾被認為是一條死路：因為曝光次數越多，對準誤差就會呈指數級放大，只要有極其微小的灰塵或震動，整片造價高昂的晶圓就會報廢。

而現階段中芯的良率也確實不高：中芯7nm先進制程，大尺寸AI單Die良率約30%，這是因為目前的工藝（DUV多重曝光技術——容易出壞點）和AI芯片的特點（面積大——遇到壞點的概率增加）疊加的結果，如果用常規方案，假設一片12英寸晶圓想出七十八顆AI芯片，良率30%僅二十三顆可用，成本太高！

而且這條技術路線上即使你再砸資本開支、再調工藝、再換備件，大尺寸AI單Die最多磨到50%良率左右，不可能磨到70%、80%，因為物理和工序結構鎖死了！

這種良率困境下怎么辦呢？先進封裝（Chiplet芯粒）提供了目前唯一解法：

把一顆大芯片拆成4-8顆小芯粒（如計算、緩存、接口），不用整顆報廢，只丟壞掉那些小芯粒，小面積芯粒良率顯著更高（單顆良率可達80–95%）

而且這樣做可以提升設計靈活性與產品迭代速度：Chiplet將“大芯片拆分為小芯片”進行生產并集成封裝，各小芯片可并行開發，就像搭積木一樣，能根據需求靈活組合不同功能的芯粒，加速產品上市，還便于通過更換部分芯粒實現產品性能升級。

而這樣的解法對產業內的價值量分配也產生了巨大變化，中后道封測的價值含量將明顯提升，因為先進制程被卡死，但AI浪潮帶來的需求是剛性的，那么制程瓶頸解決不了的，全部要靠封測來補；Chiplet 越普及，先進封裝、封測、配套材料設備的行業溢價和訂單體量越大。

臺積電在剛剛舉行的技術論壇上表示，目前CoWoS已有超過80%產能用于支持AI相關應用，未來也將持續以超過85%的年復合成長率擴充CoWoS與SoIC產能。可見在全球范圍內先進封裝的需求之強勁。

但對臺積電的這樣的巨頭來說，先進封裝是錦上添花：它核心護城河，從來都是先進制程（3nm/2nm）的晶圓制造能力，先進封裝（CoWoS/SoIC）本質上是為它的芯片代工業務“增值”；而對我們，先進封裝則更像是生死存亡；在晶圓制造被卡死制程的當下，成了國內半導體產業唯一能突破高端算力制造壁壘的路徑。

協同奮進，終于看到收獲曙光

而國內來說，國產AI芯片能順利量產，離不開長電這家一直被市場忽視的封測國家隊。

長電與中芯長期深度戰略協同，共建國產AI芯片“制造+封測”閉環。2014年合資中芯長電（現盛合晶微，已獨立上市），專攻12英寸凸塊與中道封裝補全產業鏈關鍵環節。技術上協同研發 XDFOI硅2.5D、Chiplet及HBM封裝，適配昇騰等AI芯片，中芯提供14/7nm 晶圓，長電負責高端封測，良率與產能同步提升。

昇騰等國產AI芯片今年要開始放量，沒有這些制造端企業的長期協同合作研發，產能配套，是不可能實現的。

從長電25年的銷量分類數據：先進封裝25年銷量180.19億顆，傳統封裝銷量393.43億顆。

長電的傳統封裝，單顆均價只有0.3元左右，毛利率不足10%，基本是“賺個辛苦錢”。而先進封裝不僅單價高（1.5 元/顆以上，高端封裝更是可以達到夸張的萬元級），毛利率能沖到30%甚至更高，是唯一能讓國內封測廠擺脫“低利潤內卷的出路。

并且長電因為和日月光類似都是全品類、全制程、全覆蓋的全能型封測大廠，所以即便是長電的先進封裝項目里，現在依舊有大量的WLP、Fanout、普通 FCBGA、汽車中端芯片，單顆也就 1～2 元，雖然遠超傳統封裝，但不足以深度地改變其整體利潤水平和盈利能力。

但隨著國產AI芯片開始加速量產，情況可能會開始出現明顯的變化！

目前看雖然長電承接的不是華為昇騰封測中最高端的那部分，更多的承接的是昇騰封測中跑量的那一部分，單顆均價市場預計也能達到5000元每顆，這和之前長電的封測業務簡直是天壤之別。而我們之前說市場對昇騰幾年的出貨預期在150-200萬顆區間，長電跑量能拿到至少7成，那么以中值來計算，今年長電光昇騰的封測業務就能達到60億的水平！

在日前舉辦的2025年度、2026年第一季度業績暨現金分紅說明會上，公司高管介紹2026年公司上調了固定資產投資預算至100億元，主要用于先進封裝產線建設以及主流封裝產能擴展，其中，新建產能整體圍繞人工智能為核心的產業需求，重點服務算力、存力、電力等維度對先進封裝的要求。

今年昇騰大規模量產的啟動時間是在二季度，而今年一季度長電的毛利水平已經出現較明顯改觀，我們有理由相信長電協同國內AI芯片量產浪潮，先進封裝的拐點已經到來。