華海清科這回倒是讓人意外了

作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

華海清科旗下子公司芯崳半導(dǎo)體研發(fā)的12英寸大束流離子注入機(jī)iPUMA-LE，近日成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線。此前該設(shè)備已批量交付多家集成電路頭部企業(yè)，此番打入存儲(chǔ)這一高門檻賽道，是華海清科向存儲(chǔ)主戰(zhàn)場(chǎng)延伸的具體落地。

這一進(jìn)展發(fā)生在公司密集動(dòng)作的背景下，今年4月，華海清科第1000臺(tái)CMP設(shè)備出機(jī)發(fā)貨，兩大新廠區(qū)相繼投入運(yùn)營(yíng)，籌備近8個(gè)月的H股計(jì)劃宣告終止，隨即轉(zhuǎn)向A股定向增發(fā)，募資規(guī)模不超過40億元。

從CMP設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率超90%的行業(yè)第一，到如今押注離子注入與平臺(tái)化擴(kuò)張，華海清科正在走一條更難但潛在空間也更大的路。

華海清科于2025年8月公告籌劃赴港上市，初衷是拓展境外融資渠道、推進(jìn)國(guó)際化布局。然而近8個(gè)月里幾乎沒有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，市場(chǎng)對(duì)其國(guó)內(nèi)產(chǎn)能與研發(fā)擴(kuò)張的關(guān)注度反而持續(xù)升溫。

今年4月22日，公司宣布終止H股計(jì)劃，改道A股定向增發(fā)，募資規(guī)模不超過40億元，發(fā)行股數(shù)不超過總股本的10%（即不超過3536.52萬股）。

這筆資金的去向相當(dāng)集中，22.13億元（占比55.33%）投向高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)，涵蓋先進(jìn)邏輯和先進(jìn)存儲(chǔ)所需的高端設(shè)備，以及CMP、離子注入、磨劃等裝備的關(guān)鍵零部件；13.42億元用于在上海浦東新建集成電路裝備研發(fā)制造基地，重點(diǎn)推進(jìn)離子注入、CMP及減薄設(shè)備的能力建設(shè)。

剩余4.45億元注入全資子公司晶科啟源，在昆山新建晶圓再生產(chǎn)線，首期新增20萬片/月產(chǎn)能。公司現(xiàn)有晶圓再生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已接近飽和，部分重要訂單的承接能力已受到制約。

有一個(gè)細(xì)節(jié)值得注意：除晶圓再生項(xiàng)目外，此次定增并未披露具體新增產(chǎn)能目標(biāo)，大部分資金流向研發(fā)而非直接建產(chǎn)線。這意味著40億元投下去，短期內(nèi)不太可能看到明顯的業(yè)績(jī)回報(bào)。

這與公司當(dāng)前的財(cái)務(wù)處境形成了一定張力，2025年華海清科營(yíng)收46.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%，歸母凈利潤(rùn)卻只增長(zhǎng)了5.89%至10.84億元；2026年一季度凈利潤(rùn)增幅仍在6%附近徘徊。

同期拓荊科技、中微公司、長(zhǎng)川科技2025年凈利潤(rùn)增幅均超30%，2026年一季度更超190%。收入與利潤(rùn)的背離、與同行之間拉開的差距，正是這次大規(guī)模融資的現(xiàn)實(shí)背景。

華海清科的基本盤是CMP設(shè)備，芯片越先進(jìn)，對(duì)晶圓表面平坦度的要求越精細(xì)，CMP工藝橫跨制造端的多個(gè)關(guān)鍵步驟，是從成熟制程到先進(jìn)制程都繞不開的環(huán)節(jié)。

這個(gè)市場(chǎng)曾長(zhǎng)期由應(yīng)用材料與日企荏原把持，兩者在全球CMP設(shè)備市場(chǎng)的合計(jì)份額一度接近九成。華海清科2014年推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)12英寸CMP商業(yè)機(jī)型，此后陸續(xù)打入中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、英特爾等頭部客戶供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)新增市占率逐步反超。截至2026年4月，公司CMP設(shè)備累計(jì)出貨突破1000臺(tái)，國(guó)內(nèi)市占率超過90%。

但這張成績(jī)單的另一面是：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)很難再有大幅提升的空間。公司超過90%的營(yíng)收來自國(guó)內(nèi)，海外占比不足1%，2025年前五大客戶銷售額占總營(yíng)收的64.07%。毛利率也從2023年的43.55%降至2025年的41.81%，核心裝備業(yè)務(wù)連續(xù)三年走低。

相較而言，離子注入、檢測(cè)等設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率目前仍不足10%，華海清科加碼這些方向，替代空間更充裕。iPUMA-LE的性能已能滿足先進(jìn)制程與先進(jìn)存儲(chǔ)的工藝需求，除大束流系列外，中束流產(chǎn)品也取得階段性進(jìn)展，高能離子注入機(jī)已進(jìn)入布局階段，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體等多個(gè)方向。

行業(yè)層面，需求端的支撐也在增強(qiáng)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)10.42%，2026年一季度增幅已擴(kuò)大至60.42%。據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將超過1500億美元，存儲(chǔ)領(lǐng)域在2027至2029年的累計(jì)支出預(yù)計(jì)接近1750億美元。

美光最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)也印證了這一趨勢(shì)：其2026財(cái)年第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近8倍，DRAM營(yíng)收增幅超過200%。華海清科在這一趨勢(shì)中已有布局，2025年新簽CMP訂單中，較大比例來自先進(jìn)制程客戶，包含HBM及三維堆疊等先進(jìn)封裝方向。

此次新建的上海基地緊鄰長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，與現(xiàn)有北京、廣州基地在區(qū)位上形成補(bǔ)充。研發(fā)落地為產(chǎn)品、產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為訂單，不會(huì)一蹴而就，但華海清科要做的事已經(jīng)說清楚了，不止于CMP，而是在多個(gè)核心工序上站穩(wěn)腳跟，逐步形成平臺(tái)化的服務(wù)能力。

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