浙江
隨著Google Pixel 11 系列智能手機正式發布并開啟預售，此前關于其新一代芯片 Tensor G6 制造工藝的討論終于有了明確結論。Google硬件副總裁彭昱鈞（Peng Yu-Chun）在接受《經濟日報》采訪時證實，Pixel 11 全系車型均搭載基于 3nm 制程工藝打造的 Tensor G6 芯片。
鑒于上一代 Tensor G5 已采用臺積電 3nm（N3P）工藝，Google在此代芯片上延續了這一成熟的半導體制造技術，并未采用外界先前猜測的臺積電 2nm 節點。
在此之前，由于Google在發布會上僅公布了芯片的性能提升幅度，未主動披露具體的晶圓制造節點，引發了行業內的多方猜想。即便在第三方硬件檢測軟件 DevCheck 中，Tensor G6 的工藝細節也曾被隱去。業內分析認為，對于出貨規模相對有限的 Pixel 系列而言，出于成本與財務合理性的考量，繼續留在 3nm 節點是更為理性的選擇，因為 Tensor 系列芯片一貫不以追求極限峰值性能或刷新制程紀錄為首要目標。
在芯片架構方面，Tensor G6 調整了 CPU 核心配置，通過減少一個 CPU 核心并進行架構升級，實現了最高 20% 的功耗降低，從而大幅提升了設備續航能力。與此同時，新芯片搭載了性能提升 50% 的 TPU（張量處理單元），以增強端側人工智能的算力表現，并配合全新的 Titan M3 安全芯片，進一步保障用戶的數據隱私與系統安全。
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