如果說8月的新機(jī)是開胃菜,那9月就是真正的諸神之戰(zhàn),一方面,高通已經(jīng)官宣驍龍峰會定檔9月22日,新一代旗艦平臺驍龍8E6系列即將登場。
另一方面,蘋果被曝正在打樣7英寸四曲面巨屏,為iPhone20周年憋大招;而更讓人心頭一緊的是全行業(yè)漲價(jià)潮已經(jīng)箭在弦上,甚至華為Mate90、三星S27 Ultra無一幸免。
再加上市場中還經(jīng)常傳出一些其余新機(jī)的消息,對于想要換機(jī)的消費(fèi)者來說,或許可以提前進(jìn)行了解,等到新機(jī)發(fā)布之后,來做出適合自己的選擇。
從芯片到屏幕,從折疊屏到平板,這一輪爆料信息量極大,接下來迪子就帶大家提前盤點(diǎn),看看下半年科技圈還有哪些王炸。
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GPU規(guī)模翻倍,頻率逼近5GHz!
據(jù)消息源爆料,高通將于9月22日至24日舉辦驍龍峰會,正式發(fā)布驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro,兩款芯片均基于臺積電最先進(jìn)的2nm工藝制造,相比3nm制程,相同性能下功耗降低25%至30%,為能效提升打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
規(guī)格方面全系搭載高通自研Oryon CPU,采用2+3+3八核心三叢集架構(gòu),其中標(biāo)準(zhǔn)版搭載Adreno 845 GPU,Pro版則搭載Adreno 850 GPU,兩款GPU均為6組slice配置,而上代驍龍8E5僅為3組slice,核心規(guī)模直接翻倍。
更夸張的是驍龍8 Elite Gen6 Pro的超大核主頻已逼近5GHz,這將是行業(yè)內(nèi)頻率最高的手機(jī)芯片,加上Pro版還率先支持LPDDR6內(nèi)存,全系支持UFS 5.0閃存,AI算力由新一代Hexagon NPU提供,實(shí)力可謂是非常激進(jìn)。
值得一提的是,小米18 Pro Max將全球首發(fā)Pro版本,iQOO 16、一加16等性能旗艦也將緊隨其后,從9月開始,新一輪旗艦性能競賽將正式拉開帷幕。
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驍龍8E5 V Series首秀!
在驍龍8 Elite Gen6登場之前,高通還留了一手,那就是推出了第五代驍龍8至尊版V Series。
這款芯片剛剛發(fā)布REDMI K100 Pro就宣布首發(fā)搭載,實(shí)驗(yàn)室綜合跑分超409萬分,作為對比,搭載滿血版驍龍8E5的K100 Pro Max跑分為455.5萬。
需要了解,V Series主要針對GPU規(guī)格進(jìn)行了縮減,從原版12CU降至8CU,型號為Adreno 840,頻率1.2GHz,但12MB獨(dú)立HPM高速顯存、硬件光追、虛幻引擎5優(yōu)化等核心特性全部保留,CPU規(guī)格也維持不變。
其他配置上同樣堆料兇猛:首發(fā)M11發(fā)光材料的1.5K OLED直屏,支持185Hz電競刷新率與4800Hz瞬時(shí)觸控采樣率,峰值亮度4500尼特;內(nèi)置8500mAh大電池,支持100W有線+50W無線閃充;后置2億像素主攝三攝模組,配備3D超聲波指紋、IP68防水和金屬中框,競爭力也不小。
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蘋果20周年憋大招!
據(jù)爆料,蘋果正在打樣兩塊全新屏幕,尺寸分別為6.4英寸和7英寸,預(yù)計(jì)由明年的iPhone20系列首發(fā),其中那塊7英寸巨屏采用了四曲面設(shè)計(jì),配合極窄邊框,視覺上近乎無邊框。
這意味著從iPhone誕生以來一直堅(jiān)持的直屏路線,將在20周年之際被徹底打破,這塊面板由三星供貨,四邊以微弧過渡,配合屏下Face ID技術(shù),正面將呈現(xiàn)一塊沒有任何挖孔或劉海的完整屏幕。
此外,爆料還稱靈動島的開孔尺寸有望進(jìn)一步縮小,甚至被徹底取消,從而實(shí)現(xiàn)更加完整的全玻璃正面設(shè)計(jì),如果蘋果真的能在四曲面屏上解決上述痛點(diǎn),那這將是自iPhone X以來,蘋果手機(jī)外觀變化幅度最大的一次。
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iPhone Ultra折疊屏定檔9月!
除了明年的四曲面屏,蘋果在今年9月也有大動作,那就是推出首款折疊手機(jī)iPhone Ultra。
據(jù)消息源放出的渲染圖,iPhone Ultra合上后厚度約為9到9.5毫米,展開后最薄處僅約4.5毫米,機(jī)身采用鈦金屬材質(zhì),蘋果計(jì)劃為其配備黑/灰、白/銀兩種配色。
而且消息源稱蘋果計(jì)劃在2026年秋季新品活動中,與iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max一起發(fā)布這款折疊手機(jī),得益于鈦金屬機(jī)身和精湛的工程設(shè)計(jì),用戶甚至可能不需要使用手機(jī)殼。
如果爆料屬實(shí),這意味著蘋果正式進(jìn)軍折疊屏市場,將與華為Mate X系列、三星Z Fold系列展開正面競爭,以蘋果的產(chǎn)品定義能力和生態(tài)整合優(yōu)勢,折疊屏市場的格局可能會被重新改寫。
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小米平板8S Pro首發(fā)玄戒O3!
近期小米旗下兩款新平板已獲得3C認(rèn)證,其中支持120W快充的小米平板8S Pro定位旗艦,而且該機(jī)正面配備一塊12.5英寸3.2K LCD屏,內(nèi)置12000mAh電池,前置3200萬像素,后置5000萬像素雙攝。
最大亮點(diǎn)是將搭載自研玄戒O3芯片,預(yù)計(jì)與小米MIX Fold 5闊折疊同臺登場,同步首發(fā)。
需要了解,玄戒O3采用臺積電3nm工藝打造,工程版采用超大核+性能大核+小核設(shè)計(jì),超大核4.05GHz、大核3.42GHz、小核3.02GHz,GPU頻率1.49GHz,帶寬9600MT/s。
系統(tǒng)方面,新品還將首發(fā)澎湃OS 4,系統(tǒng)應(yīng)用做了AI賦能,去年小米發(fā)布玄戒O1時(shí)曾表示,玄戒芯片不會曇花一現(xiàn),而是會持續(xù)迭代,如今O3登場標(biāo)志著小米自研芯片戰(zhàn)略正在穩(wěn)步推進(jìn)。
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榮耀700系列評估原生背屏!
據(jù)消息源爆料,某廠商正在評估原生背屏的輕薄拍照機(jī),開屏尺寸約1.7英寸,旗艦產(chǎn)品線暫時(shí)沒有安排,結(jié)合暗示和評論區(qū)猜測,該機(jī)預(yù)計(jì)為榮耀700系列。
要知道,除了小米此前嘗試過的內(nèi)置背屏方案,各大廠商也在探索不同的背屏形態(tài),如果榮耀真的將背屏帶回主流市場,對于追求個(gè)性設(shè)計(jì)和輕薄手感的用戶來說,無疑是一個(gè)好消息。
值得一提的是,該博主在評論區(qū)還透露了對行業(yè)走勢的判斷:樂觀估計(jì),數(shù)碼寒冬將在2028年結(jié)束;悲觀的話,可能要到2030年。
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漲價(jià)潮來襲!
說實(shí)在的,看完這么多炸裂的配置,接下來要說一個(gè)讓人心情沉重的消息,那就是漲價(jià)。
據(jù)海外媒體報(bào)道,蘋果新一輪漲價(jià)將在9月新品發(fā)布會上正式落地,覆蓋iPhone、Apple Watch和AirPods三大品類,而業(yè)內(nèi)人士透露,華為Mate90系列以及小米、OPPO、vivo、榮耀等各大安卓廠商的Pro系列迭代旗艦,也在漲價(jià)行列。
三星下一代旗艦S27系列的漲價(jià)也基本成定局,S27 Ultra相比前代最高或?qū)q價(jià)15萬韓元(約100美元/700元人民幣)。
目前來看,這一輪漲價(jià)覆蓋了手機(jī)行業(yè)幾乎所有主流廠商,iOS、鴻蒙、安卓三大陣營無一幸免,關(guān)鍵據(jù)此前統(tǒng)計(jì),2026年9月各大廠商將集中發(fā)布約20款旗艦手機(jī)。
包括iPhone18 Pro系列、iPhone Ultra折疊屏、華為Mate90系列、小米18 Pro系列、vivo X400系列、OPPO Find X10系列、一加16系列、iQOO 16系列等等,其中iPhone18 Pro系列的起售價(jià)格可能來到1萬元左右。
存儲成本上漲、先進(jìn)制程成本飆升、AI硬件化帶來的物料增加,都是漲價(jià)的核心推手,臺積電2nm制程相較于3nm成本增加了50%以上,這些成本最終都會轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。
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簡單來說,如果預(yù)算充足,渴望全方位的頂級體驗(yàn),9月的諸神之戰(zhàn)絕對值得等待,但如果預(yù)算有限,或者對某一項(xiàng)功能有明確需求,或許真的要提前考慮了。
畢竟在這場漲價(jià)潮中,早買早享受,晚買不一定有折扣,大家覺得呢?歡迎回復(fù)討論。
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