河南
快科技8月4日消息，據(jù)TrendForce最新行業(yè)調(diào)研報(bào)告顯示，受全球內(nèi)存供應(yīng)持續(xù)緊張影響，英偉達(dá)正考慮調(diào)整其下一代旗艦GPU Rubin Ultra的顯存配置。
英偉達(dá)原本計(jì)劃在Rubin Ultra上全系采用HBM4e 12hi顯存，但現(xiàn)在已經(jīng)開始并行評(píng)估HBM4e 8hi以及HBM4 12hi、HBM4 8hi等多項(xiàng)低配方案。
對(duì)于Rubin Ultra而言，英偉達(dá)的核心目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)接口帶寬的跨越，如果維持原頂配方案，其I/O速度可從上一代的8-11.7Gbps升級(jí)至14-16Gbps，若最終被迫改用HBM4低配方案，速度增幅可能僅能維持在11-12Gbps左右。
報(bào)告指出，盡管2027年HBM的出貨容量預(yù)計(jì)將同比大幅增長(zhǎng)50%至60%，但這一增速仍無(wú)法填補(bǔ)AI算力市場(chǎng)爆炸式的需求缺口。
而且最先進(jìn)的HBM4e 12hi方案在驗(yàn)證進(jìn)度與量產(chǎn)良率上仍存在諸多不確定性，多種因素影響下迫使英偉達(dá)不得不準(zhǔn)備備選方案。
目前全球顯存市場(chǎng)仍處于典型的賣方市場(chǎng)，此前英偉達(dá)由于預(yù)判LPDDR5X內(nèi)存短缺將持續(xù)至2027年，已決定將Vera Rubin超級(jí)芯片模組所搭載的SOCAMM容量削減一半。
與此同時(shí)，各大云服務(wù)商也在評(píng)估調(diào)降其自研AI芯片的顯存設(shè)計(jì)容量，以緩解采購(gòu)壓力，在供應(yīng)量緊縮與成本飆升的雙重壓迫下，高端AI顯卡縮水配置可能成為未來(lái)兩年的常態(tài)。
Rubin Ultra最終將采用何種顯存方案，仍需觀察原廠晶圓產(chǎn)能的分配情況。
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