海南
7月28日,2026高工智能汽車全域AI技術峰會于上海正式召開,本次峰會聚焦智能汽車產業前沿趨勢,圍繞艙駕融合、中央計算與區域控制、AI座艙、車載大模型等核心賽道,集中展示行業最新技術成果與量產落地進展。憑借在智能座艙、艙駕融合到中央計算架構的完整技術布局,以及AI與整車電子電氣架構融合的持續落地能力,車聯天下成功斬獲“年度艙駕融合平臺標桿獎”。
長期以來,車聯天下始終緊跟汽車電子電氣架構升級趨勢,持續推進產品與平臺能力迭代,完成了從智能座艙域控到艙駕融合,再到下一代中央計算平臺的完整技術演進。企業依托驍龍多代車載芯片平臺搭建系統化產品矩陣,穩步推動整車電子架構從傳統功能集成模式,向全域一體化系統能力升級。其中,基于驍龍8155打造的AL-C1智能座艙域控制器已在多家主流車企實現規模化量產,市場落地表現穩定。依托成熟的技術體系,車聯天下陸續推出適配更高平臺的車載域控產品,持續覆蓋主流乘用車市場與高端車型市場,不斷拓寬產業化落地邊界。
在艙駕融合產業化落地進程中,車聯天下實現了行業領先的量產突破,相關產品已批量搭載于多款上市車型,讓艙駕融合技術從概念落地為規模化商用能力。面向智能汽車中央計算時代的產業變革趨勢,車聯天下在2026年CES展會期間正式發布AI Link 3.0 Deep Fusion EEA深度融合電子電氣架構,率先實現中央計算平臺、區域控制器與高速光通信體系的深度統一,為高階智能駕駛、端側大模型、車載智能體、全場景智能交互等前沿應用,搭建起完整可靠的整車技術底座。
隨著軟件定義汽車走向深度量產,AI技術正在重塑智能汽車產業的核心競爭邏輯,行業競爭重心從傳統功能配置積累,轉向整車級AI系統能力與持續迭代能力。車聯天下持續深耕車端AI體系建設,推動座艙交互從傳統語音交互向系統級智能演進,聚焦真實場景下的任務完成能力、環境感知能力與安全執行能力,搭建多層級可量產車端技術平臺,將項目定制化經驗沉淀為標準化、可復用的技術能力,以系統化工程體系保障智能汽車的穩定落地與持續進化。
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