特斯拉下一代AI芯片供應策略正發生戲劇性轉折。據韓媒與臺媒多方消息交叉證實,用于驅動特斯拉電動汽車及人形機器人的AI5代芯片將采取三星2nm GAA與臺積電3nm FinFET的雙源架構,但兩個版本在制程節點、物理實現及流片進度上出現顯著錯位,尤其是臺積電版3nm流片竟比三星版2nm提前一個季度,打破“先進節點優先”的行業慣例。 此次雙架構格局源于特斯拉對核心芯片供應安全的極度敏感。知情人士透露,三星晶圓代工版AI5已完成流片,基于2nm工藝并借助下一代GAA晶體管實現性能突進;而臺積電版AI5則出人意料地選用3nm節點,設計合作伙伴為創意電子,流片時程足足領先三星版三個月。這意味著特斯拉將在同一代芯片中同時駕馭兩種截然不同的晶體管架構,物理實現差異巨大,后期系統整合難度陡增。 成本結構同樣暗藏玄機。分析師指出,三星2nm采用GAA工藝必然推高制造成本,但其愿以更具競爭力的報價爭奪特斯拉旗艦訂單;臺積電3nm雖為成熟FinFET,卻憑借快速流片拿下時間窗口,可能率先搭載于量產車型。這場雙版本競賽不僅考驗特斯拉的多架構協同能力,更折射出先進制程不再是一線客戶的唯一標尺——在制程數字競賽之外,量產節奏與供應確定性正成為選芯的核心砝碼。 隨著AI5雙版本同步推進,特斯拉旗下Dojo超算、Optimus人形機器人及下一代智能駕駛系統將迎來底層算力重構。供應鏈人士稱,最快明年上半年搭載首批AI5樣片的工程車或將啟動路測,屆時2nm與3nm的真實能效差距將浮出水面,而特斯拉最終如何在兩個工藝世代的產品間劃定裝載邊界,將直接改寫車載芯片的競爭規則。
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