北京
當前A股延續低位板塊輪動格局，市場特征十分鮮明：盤面普漲行情下，半導體、CPO等高位科技板塊往往表現疲軟。大盤已連續四日收漲，但近兩個交易日上行動能明顯衰減，上漲節奏放緩。不少投資者疑惑，短期反彈是否臨近尾聲？市場會不會再度出現大跌？結合重磅政策利好與盤面技術形態，我們做一次全面深度解析。
重磅利好來襲！中央部門晚間官宣
A股收盤后，市場迎來實質性利好催化。國新辦召開專項新聞發布會，商務部官方披露重要進展：中美經貿團隊正推進各自300億美元規模對等降稅框架安排，目前雙方已同步啟動內部意見征集工作，后續將加快推進政策落地實施。
這一消息是中美經貿關系階段性回暖的核心信號，對A股整體情緒與市場信心形成強力提振。若降稅政策順利落地，將直接改善外貿產業鏈上市公司經營業績，修復市場對涉外經濟的悲觀預期。
縱觀近期雙邊經貿走勢，自前期高層會晤后，中美經貿摩擦已徹底脫離持續惡化的態勢，進入穩步修復周期。市場早已明確，中美經貿完全脫鉤斷鏈并不具備現實可行性。美方持續維持高額對華關稅，最終只會推高本國通脹、加重民眾生活成本，損害自身經濟利益。經過多輪經貿磋商，美方已明確將摩擦管控在合理可控區間，為雙邊貿易回暖奠定基礎。
今年上半年，中美保持高頻次高層互動，釋放持續溝通、化解分歧的積極信號，下半年雙邊交流也已提上日程。常態化的經貿對話與往來互動，有效規避了黑天鵝風險，為下半年A股外部環境穩定筑牢根基，整體經貿回暖趨勢已基本確立。
歷史行情復刻！周五市場走勢提前定調
回顧近期大盤走勢，指數連續三次下探3741點后快速企穩，該點位已成為短期主力重兵把守的強支撐位，是當前市場的關鍵生命線。前期市場承壓回調之際，監管層釋放維穩信號，國家隊、地方國資、保險等主流資金紛紛入場真金白銀護盤，快速穩住盤面。
本輪護盤行情與2024年9月市場底部走勢高度相似，當時國家隊明確入場維穩后，市場迅速止跌企穩、扭轉跌勢。即便此前大盤日線長期趨勢偏弱，但政策托底疊加主力資金進場，市場系統性大跌的概率已大幅降低。
市場普遍將當前點位定義為“政策底”，但結合資金與盤面表現來看，當前區域已是階段性市場底。不同于單純的政策喊話，本輪底部是主流資金實打實買入構筑而成。同時，高位科技板塊歷經持續回調，估值泡沫充分消化，調整帶來的盤面沖擊持續減弱。即便今日科技板塊延續調整，大盤整體走勢依舊穩健，足以印證市場抗風險能力顯著提升。
不過底部確立不代表指數會單邊持續上漲，短期市場仍存在明顯制約。目前盤面最大短板在于成交量持續萎縮，兩市成交額逐步回落，即將跌破兩萬億關口。量能是行情上漲的核心動力，縮量環境下市場難以走出持續性反彈行情。
從技術形態來看，大盤短期趨勢已初步修復，指數連續三個交易日站穩短期進攻線上方，且均線拐頭向上，形成積極多頭信號。但指數尚未突破上方短期壓力趨勢線，意味著本輪修復僅為階段性弱反彈，尚未形成完整上漲結構。
后續行情關鍵看量能與壓力位突破：若量能持續低迷，指數觸碰上方壓力線后無法站穩，大概率會再度進入震蕩整固、小幅回調的節奏。綜合各項指標預判，7月24日周五A股將延續縮量震蕩格局，收漲概率偏高，盤面依舊以低位板塊輪動為主，高位科技板塊仍需謹慎規避風險。
后市操作策略：規避高位、布局低位
當前市場盤面特征極為分化，市場面臨兩難格局：唯有科技板塊放量才能帶動整體盤面活躍，但該板塊已進入中期調整周期，上方堆積大量套牢盤，前期主力資金大幅離場，短期很難再度強勢拉升，后續大概率延續陰跌磨底的弱勢走勢，難有趨勢性行情。
與此同時，市場尚未誕生全新的絕對主線。創新藥板塊雖有小幅修復，但強度不足、持續性偏弱；證券板塊完成短期反彈后，進入橫盤震蕩整理階段，暫時無法引領市場方向。
整體市場目前處于方向醞釀、板塊切換的過渡期，操作上切忌追高抄底高位科技標的。現階段核心策略為放棄高位、聚焦低位，重點布局基本面扎實、估值處于低位的藍籌板塊。這類標的估值安全邊際高，疊加市場輪動修復節奏，下半年具備充足的補漲空間與修復機會。
操作上保持耐心，等待市場放量突破確認新主線：若后續放量來自低位消費、大金融、創新藥等板塊，可積極跟進新主線行情；若依舊是高位科技脈沖放量，僅為技術性反抽，切勿盲目樂觀入場。
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