中際旭創啟動港股公開發售，擬于7月30日在香港聯交所主板掛牌交易

中際旭創股份有限公司（以下簡稱為“中際旭創”）今日正式啟動在香港聯合交易所主板的上市招股程序，股票代碼“3308.HK”。據招股資料顯示，公司本次全球發售H股基礎發行股數為54,500,000股（視乎超額配售權行使與否而定），發行價最高不超過1,010.00港元。香港公開發售已于2026年7月22日正式啟動，預計2026年7月27日截止，發行價格將于2026年7月28日及之前公布，預計2026年7月30日于香港聯交所正式掛牌交易。本次港股上市，將有助于中際旭創打通國際資本市場融資渠道，優化自身資本結構，大幅提升國際品牌影響力，為技術迭代、產能升級、全球化業務布局提供充足資金支持，賦能企業長遠高質量發展。

本次 IPO 由高盛、中金公司、摩根士丹利、廣發證券聯席保薦；HTI、花旗、匯豐、CGI 出任整體協調人，頂級金融機構協同保障中際旭創 H 股全球發售順利落地。

深耕高速光互連創新，引領行業高質量發展

作為全球領先的高速光互連解決方案提供商，中際旭創長期專注于高端光通信收發模塊的研發、設計、制造及銷售，為云計算及AI基礎設施提供高速、低時延、低功耗的光連接解決方案。產品廣泛應用于云計算數據中心、AI集群、數據通信等領域，客戶覆蓋全球頭部云服務商及AI數據中心解決方案提供商。在AI驅動全球數字基礎設施升級的背景下，中際旭創持續以技術創新推動高速光互連產業發展，已成為全球AI算力網絡建設的重要參與者。

立足研發創新，中際旭創持續推動產品向更高速率、更高集成度、更低功耗方向演進，形成覆蓋10G至1.6T的完整產品矩陣，在400G、800G及1.6T等高速光模塊領域保持全球領先。作為光互連領域集成硅光技術的先行者，公司率先推出全球首款400G、800G及1.6T硅光光模塊，并持續推動硅光技術商業化和規模化應用。2024年，公司在OFC展示了1.6T LPO DR8 OSFP模塊、800G ZR OSFP硅光相干模塊，以及800G LPO2×DR4模塊等創新產品；2025年，繼續展示了基于3nm DSP的1.6T OSFP 2×FR4 光模塊和800G LR2 OSFP相干精簡型光模塊，持續引領高速光互連技術創新。

憑借行業領先的技術研發能力、規模化制造能力和全面交付能力等優勢，公司贏得了全球客戶的廣泛認可，并保持了市場份額的持續成長。據灼識咨詢，自2021年起，公司已連續五年位居全球光互連解決方案市場收入規模第一，2025年全球市場份額達21.2%，高速數通光互連解決方案市場份額達28.1%；按收入計，公司于2025年已成為全球最大的硅光光模塊提供商。

AI基礎設施建設提速 持續驅動業績高質量增長

2025 年， 全球AI 算力需求快速增長，Scale-out 網絡從400G向800G切換升級，全球云服務廠商（CSP） 開始大規模部署 800G產品，部分重點客戶于2025 年下半年啟動1.6T產品部署，帶動高速光模塊市場持續擴容。依托領先的技術優勢和規模化制造能力，中際旭創不斷提升產能與交付能力，2025 年實現年化產能超2,800萬只，全年產品銷量達2,109萬只。

受益于終端客戶對算力基礎設施的強勁投入，公司高速產品出貨占比持續提升，產品結構和運營效率不斷優化，營業收入與凈利潤均實現跨越式增長。2025 年全年中際旭創實現營收 382.4 億元，同比增長 60%；歸母凈利潤 108.0 億元，同比增長109%。

2026 年，AI基礎設施建設保持旺盛需求， 800G和1.6T光模塊加速放量，為公司業績持續增長提供有力支撐。2026年第一季度，公司實現營收194.96億元，同比增長192.12%，環比增長近50%；實現扣非歸母凈利潤57.18億元，同比增長264.56%，環比增長近60%，繼續保持強勁增長態勢。

構筑全球化資本平臺，賦能長期高質量發展

經過多年深耕，中際旭創已形成以技術創新、規模制造、快速交付及全球化運營為核心的綜合競爭優勢，持續贏得客戶認可。本次在港交所掛牌上市，不僅是公司發展歷程中的重要里程碑，更是深化國際化戰略、構建全球化資本運作平臺的重要一步。

在此次港股募資計劃中，中際旭創提出將所得款項凈額分別投向光互連產品研發、全球產能擴充、提升供應鏈韌性及商業化能力、戰略收購和投資以及營運資金和一般企業用途。

當前，全球AI大模型與算力網絡建設持續推進，高速光互連已成為AI基礎設施的重要組成部分。依托香港國際金融中心和全球資本市場平臺，公司將進一步提升國際品牌影響力，增強全球資源配置能力，深化與全球客戶、合作伙伴及投資者的合作，加快全球業務布局。未來，公司將堅持技術創新與全球化發展戰略，持續提升核心競爭力，攜手全球合作伙伴，共同推動AI基礎設施持續演進，為全球數字經濟發展貢獻創新力量。